東芝(Toshiba)將正式進軍智能車(Smart Car)用半導體芯片市場，將推出即便是在下雨天等視線不佳的天候、也能準確分析汽車相機所拍攝的影像、提醒駕駛者回避危險的LSI(大規(guī)模積體電路)產(chǎn)品。

報導指出，東芝將利用大分工廠于2015年開始量產(chǎn)智能車用LSI，且將提供給DENSO制作成安全系統(tǒng)，并預計會使用在豐田汽車(Toyota)2015年度開賣的車種上。

據(jù)報導，東芝過去曾研發(fā)出用來操控汽車相機的LSI產(chǎn)品，惟該款LSI難于在高速行駛或雨天時正確辨識周遭影像，但東芝藉由改善芯片性能將辨識準確度提高10倍，故已成功獲得DENSO的采用。

據(jù)報導，在智能車用LSI市場上，以色列Mobileye及美國德州儀器(TI;Texas Instruments)為兩大廠，而日本車用芯片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)也計劃于2016年量產(chǎn)智能車用產(chǎn)品。

報導指出，2013年度東芝芯片事業(yè)受惠NAND型快閃記憶體(Flash Memory)銷售強勁提振，盈利達史上最高的2,385億日圓，唯晶片事業(yè)中的系統(tǒng)整合芯片(System LSI)產(chǎn)品營損額仍達數(shù)十億日圓，故東芝期望藉由推出智能車用芯片等高性能產(chǎn)品，力求于2015年度將System LSI事業(yè)轉(zhuǎn)虧為盈。