北京時間7月16日消息，據(jù)國外媒體報道，全球最大的代工芯片制造商臺積電周五表示，未來數(shù)年將向臺中芯片新廠投資新臺幣3000億元（約合93億美元）。新工廠預(yù)計2011年6月開始安裝設(shè)備，2012年第一季度開始量產(chǎn)。

臺積電董事長張忠謀周五出席了臺中芯片廠Fab15的奠基儀式。該芯片廠最初將使用40納米制程技術(shù)生產(chǎn)芯片，而后將轉(zhuǎn)用更為先進的28納米制程技術(shù)。張忠謀表示，臺中芯片廠每個月可生產(chǎn)超過10萬片12英寸晶片。臺積電營運部門高級副總裁劉德音則表示，該公司在臺中的新芯片工廠達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)后年收入可達(dá)到50億美元。劉德音同時表示，臺積電新廠預(yù)計將招募4000名工程師。

兆豐證券分析師杰克·洪（Jack Hung）對此表示，“投資興建臺中芯片廠，表明臺積電對產(chǎn)業(yè)前景充滿信心，預(yù)計全球芯片短缺的問題將長期存在。考慮到臺積電的資本使其競爭對手無法比擬的，預(yù)計投資興建新廠，未來將會進一步增加該公司的市場份額。”

張忠謀6月中旬在股東年會上預(yù)計，今年全球芯片銷售額將增加30%。臺積電的這一預(yù)測表明全球芯片需求正在復(fù)蘇，同時也增強了市場信心。該公司今年4月曾預(yù)計，芯片行業(yè)全年銷售額將增加22%。國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）此前發(fā)布報告稱，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將增長一倍以上，達(dá)到325億美元；預(yù)計明年還將會增長9%。

臺積電股價周五在臺北證券交易所下跌0.5%，報收于新臺幣60元。今年以來，臺積電股價累計跌幅為7%。