在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張MESSE會(huì)展中心）上，微細(xì)化是最重要的主題之一。因此，支持新一代微細(xì)化技術(shù)的技術(shù)及生產(chǎn)裝置紛紛亮相，比如，支持DRAM中的3X～2Xnm以及NAND閃存和邏輯IC中的2X～1Xnm等技術(shù)的新型裝置和新技術(shù)。不過(guò)在此次展會(huì)上，卻意外出現(xiàn)了空檔。

在光刻（lithography）相關(guān)展示中，涂布及顯像裝置方面，東電電子和SOKUDO相繼推出了新型裝置和用于改進(jìn)裝置的新技術(shù)。光刻膠和檢查裝置等方面，JSR和日立高科等進(jìn)行了多種展示。上述展示均在推進(jìn)支持目前逐漸成為主流的ArF液浸+二次圖形（DP）技術(shù)的同時(shí)，面向視為新一代光刻技術(shù)核心的EUV（Extreme ultraviolet）進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)。另外，作為未來(lái)光刻技術(shù)而備受矚目的納米壓印裝置也進(jìn)行了參考展示。蝕刻裝置和清洗裝置方面，支持微細(xì)化的裝置紛紛亮相。

SEMICON Japan 2010上支持微細(xì)化的裝置和技術(shù)相繼出現(xiàn)，但理應(yīng)是微細(xì)化主角的曝光裝置卻意外缺席。擺脫雷曼事件的影響后，SEMICON Japan正逐漸恢復(fù)到以前的活力。然而，在曝光裝置領(lǐng)域中規(guī)模最大的企業(yè)荷蘭阿斯麥（ASML Holding N.V.）的名字并沒(méi)有出現(xiàn)在參展名單上。第二位的尼康和第三位的佳能也沒(méi)有展示曝光裝置，雖然兩家公司的相關(guān)企業(yè)在會(huì)場(chǎng)上設(shè)置了展區(qū)。當(dāng)然，三家公司都沒(méi)有發(fā)布新產(chǎn)品。阿斯麥只是在SEMICON Japan 2010期間宣布，該公司供貨給2家客戶的曝光裝置“TWINSCAN”生產(chǎn)300mm晶圓時(shí)的吞吐量高達(dá)4000張/天（24小時(shí)）。

過(guò)去也曾有過(guò)一段時(shí)期，尼康和佳能設(shè)立了與在制造裝置領(lǐng)域排名第一的美國(guó)應(yīng)用材料（AMAT）及第二的東電電子（TEL）相匹敵的展區(qū)，阿斯麥也為了開(kāi)拓日本市場(chǎng)竭力宣傳自家的裝置。而在擺脫了雷曼事件的影響、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸恢復(fù)往日活力的SEMICON Japan 2010上，曝光裝置廠商的缺席也許暗示著SEMICON Japan和日本企業(yè)的作用發(fā)生了改變。（記者：長(zhǎng)廣 恭明）