半導(dǎo)體廠法說會(huì)結(jié)束，外資心態(tài)由原本的一片看空而逐步翻多，包括瑞銀、花旗環(huán)球及德意志，即強(qiáng)調(diào)明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將成長(zhǎng)5%、第四季庫存降至低水位，紛紛喊進(jìn)晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電及日月光、景碩等個(gè)股。在半導(dǎo)體選股策略上，多家外資普遍看好晶圓代工及部分IC設(shè)計(jì)股價(jià)表現(xiàn)，將優(yōu)于封測(cè)股。

瑞銀證券最近的半導(dǎo)體研究報(bào)告指出，從最近的亞洲半導(dǎo)體公司的分析師會(huì)議中，大多數(shù)公司預(yù)估明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將成長(zhǎng)5%，受益于微軟的Windows 8將掀起新一波個(gè)人計(jì)算機(jī)換機(jī)潮，加上iOS5及Android持續(xù)推升智能型手機(jī)銷售，將使亞洲半導(dǎo)體的表現(xiàn)有機(jī)會(huì)優(yōu)于大盤市場(chǎng)，因而喊進(jìn)臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、聯(lián)發(fā)科及景碩。

花旗環(huán)球也認(rèn)為主要晶圓代工廠第四季展望均優(yōu)于預(yù)期，符合多家歐美芯片廠第四季展望，同樣看好臺(tái)積電、日月光和景碩；但建議賣出欣興、南電及大聯(lián)大。

德意志以高通第三季對(duì)第四季及明年展望優(yōu)于預(yù)期，預(yù)估臺(tái)股中的晶圓廠臺(tái)積電、封測(cè)廠日月光、矽品都將是主要受惠者；IC載板部分，對(duì)景碩挹注將優(yōu)于欣興，因而也喊進(jìn)臺(tái)積電、日月光、矽品及景碩「買進(jìn)」，目標(biāo)價(jià)分別為84元、33 元、36元、113元。