美國(guó)大型硅代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES于2011年12月12日舉行了記者發(fā)布會(huì)，此次是該公司新任首席執(zhí)行官Ajit Manocha首次來(lái)到日本。Manocha在發(fā)布會(huì)上表示，“我們構(gòu)建了新的硅代工模式。今后將作為業(yè)界領(lǐng)頭羊開(kāi)辟未來(lái)”。

Manocha所說(shuō)的新模式如下。首先是工廠等制造基地的地理配置，舊模式是集中在一處，而新模式則是分散到世界各地。技術(shù)也一樣，舊模式是采用預(yù)先打好包的技術(shù)，而新模式則是采用優(yōu)化后的設(shè)計(jì)解決方案（用Manocha的話來(lái)說(shuō)就是符合客戶要求的解決方案）；研發(fā)方面，舊模式為自己?jiǎn)为?dú)開(kāi)發(fā)，而新模式則是與合作伙伴共同開(kāi)發(fā)；關(guān)于接受客戶訂單的形式，舊模式為按照短期協(xié)議委托生產(chǎn)，而新模式則是建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。另外，Manocha并未提到特定的競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)，但從舊模式考慮，設(shè)想的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手應(yīng)該為臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）等。







在介紹新業(yè)務(wù)模式的同時(shí)，Manocha還在此次的發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)了GLOBALFOUNDRIES的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在32nm工藝中，該公司是第一家使高介電常數(shù)柵極絕緣膜與金屬柵極電極的結(jié)合技術(shù)（HKMG）實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化的硅代工企業(yè)。Manocha就采用該技術(shù)的芯片表示，該公司已供貨數(shù)十萬(wàn)個(gè)美國(guó)AMD（Advanced Micro Devices）的32nm微處理器。而其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的供貨量只有數(shù)千個(gè)或數(shù)萬(wàn)個(gè)，由此強(qiáng)調(diào)了在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。Manocha就采用HKMG的28nm產(chǎn)品表示，該公司目前正與數(shù)家客戶企業(yè)推進(jìn)有關(guān)計(jì)劃，目前已開(kāi)始生產(chǎn)及供貨。20nm產(chǎn)品方面，該公司計(jì)劃2012年中期在美國(guó)紐約的Fab8工廠投產(chǎn)。此外，關(guān)于今后備受關(guān)注的三維晶體管、EUV曝光、450mm及TSV等技術(shù)，該公司將以符合客戶要求為前提，作為業(yè)界領(lǐng)頭羊與合作伙伴共同推進(jìn)開(kāi)發(fā)。（記者：長(zhǎng)廣 恭明，Tech-On!）