ARM宣布針對臺灣積體電路制造股份有限公司的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex處理器的全新處理器優(yōu)化包（POP）解決方案。未來，至少會有9款針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心的最新處理器優(yōu)化包推出。處理器優(yōu)化包作為ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成單核、雙核與四核實現(xiàn)。同時，這一解決方案可幫助降低基于Cortex處理器的系統(tǒng)級芯片（SoC）的開發(fā)風險并縮短產(chǎn)品上市時間，合作伙伴最快只需六周便可開發(fā)出具有競爭力的產(chǎn)品。

在28納米HPM（移動高性能）與28納米HP（高性能）先進制程方面，ARM發(fā)布了Cortex-A9處理器優(yōu)化包以及首次針對最新的Cortex-A7及Cortex-A15處理器的處理器優(yōu)化包。由于Cortex-A7及Cortex-A15核心搭配使用在ARM big.LITTLE?節(jié)能處理器解決方案中，這次針對這兩款核心所推出的全新處理器優(yōu)化包，將確保為big.LITTLE實現(xiàn)提供完整的解決方案。率先取得ARM授權使用臺積電28納米HPM制程Cortex-A15處理器優(yōu)化包的首批芯片將于數(shù)月內(nèi)投產(chǎn)。

在臺積電40納米LP（低功耗）制程上，ARM現(xiàn)有的Cortex-A5與Cortex-A9處理器優(yōu)化包，也將隨著Cortex-A7處理器優(yōu)化包的推出而進行拓展。此外，ARM也會與臺積電技術保持一致，推出支持臺積電最新40納米LP高速制程的各種新款處理器優(yōu)化包，讓這些制程技術能充分利用ARM處理器優(yōu)化包的實現(xiàn)優(yōu)勢。ARM針對臺積電40納米LP制程所推出的Cortex-A5（1.0 GHz）與Cortex-A9（1.4 GHz）處理器優(yōu)化包，已由ARM合作伙伴應用于智能電視、機頂盒、移動計算與智能手機等設備的量產(chǎn)芯片上。

臺積電研發(fā)副總經(jīng)理侯永清表示：“ARM一直在先進技術上與臺積公司密切合作，并針對我們40到28納米制程技術，提供了成熟且豐富的ARM核心優(yōu)化解決方案產(chǎn)品路線圖。由此所開發(fā)的處理器優(yōu)化包，有助于加速ARM系統(tǒng)級芯片（SoC）的設計與生產(chǎn)?！?/p>

ARM處理器優(yōu)化包（POP）包括三款實現(xiàn)ARM內(nèi)核優(yōu)化的必要核心組件。第一個是為ARM內(nèi)核和制程技術特別訂制的Artisan物理IP邏輯庫和L1內(nèi)存庫。這項物理IP是 ARM處理器與物理IP兩個部門緊密合作并經(jīng)過反復實驗的最優(yōu)研發(fā)結果。第二個是綜合基準測試報告，它記錄了ARM內(nèi)核實現(xiàn)所需要的確切條件和產(chǎn)生的結果。最后一個是處理器優(yōu)化包（POP）使用指南，詳細記錄了每個為取得每種結果所要采取的方法，以保證終端客戶可快速地在低風險下獲得相同的結果。

ARM執(zhí)行副總裁兼處理器部門與物理IP部門總經(jīng)理Simon Segars指出：“單一處理器優(yōu)化包產(chǎn)品能應用在低功耗移動、網(wǎng)絡或是企業(yè)級應用上，并在優(yōu)化性能與功耗效率方面給ARM SoC合作伙伴帶來更多的彈性和更低的設計風險。無論現(xiàn)在或未來，唯有ARM才能提供完整的處理器優(yōu)化包實現(xiàn)解決方案路線圖，而且這些解決方案都能與ARM處理器研發(fā)過程深入且緊密地整合?！?/p>