日本IDM廠第2季營運表現(xiàn)慘不忍賭，包括瑞薩、富士通等一線大廠，下半年大動作進行組織整編，擴大委外釋單動作有加快現(xiàn)象，包括臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）、力晶（5346）等均獲日IDM廠追單，連后段封測廠日月光（2311）、力成（6239）、超豐（2441）、京元電（2449）也大單入袋。

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，第2季全球前20大半導體廠營收平均季增率僅3％，但晶圓代工廠表現(xiàn)十分突出，臺積電第2季營收達43.37億美元，季增率達22％，是前20大廠中營收季增率最高的業(yè)者，包括格羅方德（GlobalFoundries）、聯(lián)電等第2季營收也有16～18％的季增率，表現(xiàn)遠優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均成長率。

但日本IDM廠第2季營運表現(xiàn)卻出乎意外的差，東芝受到NAND價格下挫沖擊，營收季減率達26％，瑞薩也出現(xiàn)10％的季衰退幅度，日前才傳出有意售廠的富士通，第2季營收也較第1季大幅衰退23％，只有索尼（Sony）維持3％的季成長率，僅符合產(chǎn)業(yè)平均水平。

IC Insights表示，日本IDM廠第2季營運表現(xiàn)遠低于市場預期，雖然瑞薩及東芝看好下半年營運會有強勁成長，但全球總體經(jīng)濟環(huán)境不佳，是否可以如預期般成長，外界仍抱持觀望看法。

業(yè)界人士指出，日本IDM廠受到日幣大幅升值影響，加上去年日本311大地震后，許多客戶已將訂單移轉(zhuǎn)到非日系的業(yè)者手中，造成日本IDM廠虧損赤字擴大，這也顯示IDM的營運模式已經(jīng)出現(xiàn)嚴重危機，加快委外代工釋單，成為下半年日本IDM廠救亡圖存的重要手段。

日本第一大半導體廠瑞薩已經(jīng)開始大幅釋出代工訂單來臺，臺積電成為其微控制器、數(shù)碼邏輯芯片最大代工廠，力晶則承接LCD驅(qū)動IC及部份類比IC代工訂單。包括富士通、東芝等業(yè)者，也陸續(xù)提高委外下單比重，臺積電、聯(lián)電、力晶、世界先進都取得代工訂單。

日IDM廠擴大委外，封測廠也同步受惠，日月光、京元電、力成等已獲得新訂單，且訂單能見度已達第4季，除了類比IC及微控制器外，連高階手機芯片都已委外代工。力成董事長蔡篤恭指出，下半年封測市場的好消息之一，就是看到IDM廠更積極擴大委外釋單。



全球20大半導體廠Q2營收季增率前5名