1990年代末，輕晶圓廠/資產(chǎn)減輕(Fab-lite/asset-lite)策略開(kāi)始成形，當(dāng)時(shí)美國(guó)幾家 IDM 大廠相繼推出相關(guān)策略，將運(yùn)用第三方代工廠的比例調(diào)高，以降低制造成本。1998年，摩托羅拉半導(dǎo)體產(chǎn)品部門(之后獨(dú)立為飛思卡爾[Freescale])成為首家使用「資產(chǎn)減輕」術(shù)語(yǔ)的IDM大廠，該公司當(dāng)時(shí)宣布，在四年內(nèi)將其晶圓生產(chǎn)的50%轉(zhuǎn)移到第三方制造商。摩托羅拉的資產(chǎn)減輕速度很緩慢，這個(gè)策略之后曾重新啟動(dòng)數(shù)次，但一直持續(xù)。2003年，其半導(dǎo)體部門獨(dú)立而出，成立飛思卡爾公司。2011年，飛思卡爾晶片的外包比重約為28%，而2007年為15%。
我們可以說(shuō)，還沒(méi)有其他任何一種趨勢(shì)如此迅速地席卷整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)，并激起如此多的辯論，在美國(guó)和歐洲的IDM大廠們開(kāi)始針對(duì)新的300mm晶圓廠控制資本支出，并提高第三方代工廠比例后，日本的東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)、Sony和富士通(Fujitsu)也開(kāi)始采用減輕資產(chǎn)策略了。今天，幾乎所有的IDM(不包含英特爾和其他主要記憶體制造商)都將資本支出的目標(biāo)訂在不起過(guò)年銷售額的10%，而過(guò)去10年來(lái)，在IC產(chǎn)業(yè)中，該數(shù)字的平均水準(zhǔn)都在20%以上。

輕晶圓廠/資產(chǎn)減輕策略讓業(yè)界猜測(cè)一些IDM廠商或許會(huì)成為無(wú)晶圓廠(Fabless)，因?yàn)樗麄儙缀跬Ｖ沽藢?duì)先進(jìn)晶圓廠和數(shù)位CMOS技術(shù)的投資。事實(shí)上，一些IDM廠商們?nèi)鏛SI和 IDT 都采用了fab-/asset-lite策略，作為向無(wú)晶圓廠轉(zhuǎn)移的過(guò)渡策略，但也有許多其他的IC制造商堅(jiān)持「精簡(jiǎn)」商業(yè)模式是可持續(xù)的，長(zhǎng)期因?yàn)樗麄円芽s小了產(chǎn)品線，不再需要300mm晶圓制程或建造昂貴的晶圓廠。

隨著越來(lái)越多的大型企業(yè)都更加依賴他們的IC生產(chǎn)夥伴(包括 ST, NXP, 英飛凌、 瑞薩、索尼、富士通、東芝等)，未來(lái)5-10年內(nèi)，IDM占代工廠的比重應(yīng)該會(huì)逐漸加大。如下圖所示，生產(chǎn)先進(jìn)邏輯元件的公司數(shù)量，預(yù)計(jì)將從130nm世代的22家減少到22/20nm世代的3家。