韓國三星電子自制Exynos應用處理器明年將推進ARM Cortex A15架構，效能將大幅優(yōu)于目前廣泛應用在智能型手機及平板計算機中的ARM Cortex A9處理器。

另一方面持續(xù)爭取行動裝置市場商機的輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德儀（TI）等三大半導體廠，也將在年底推出ARM Cortex A15架構新芯片，臺積電及聯(lián)電可望通吃28納米代工訂單。

此外，ARM Cortex A15架構的有許多新的突破，包括最高可支持達1TB的存儲器，匯流排資料傳輸帶寬大增，且低功耗的特性特別吸引人，所以，包括四核心及八核心的ARM Cortex A15架構芯片，將能打進家庭服務器或無線網(wǎng)絡基礎設備等市場，成為ARM陣營芯片供應商的新戰(zhàn)場。

今年下半年行動裝置的銷售暢旺，但大部份的智能型手機或平板計算機仍采用雙核心的ARM Cortex A9處理器，只有部份高階機種，或是平板才導入四核心ARM Cortex A9處理器。

不過，因為效能上的考量，這些芯片大多只能應用在Android系統(tǒng)上，微軟Windows RT操作系統(tǒng)因為需要更大的CPU資源進行運算，許多ODM/OEM廠等待明年高通、輝達、德儀等推出ARM Cortex A15架構芯片后，才會推出新一代Windows RT的平板或Ultrabook。

據(jù)了解，三大半導體廠均已完成ARM Cortex A15的芯片設計定案（tape-out），明年初就會開始進入量產(chǎn)，包括高通新一代Snapdragon、輝達Tegra 4、德儀OMAP 5等，且普遍來看均采用臺積電28納米制程量產(chǎn)，部份訂單則由聯(lián)電取得。

業(yè)者指出，明年智能型手機及平板計算機將采用媲美蘋果視網(wǎng)膜面板（Retina Display）分辨率的面板，而且影音內容也走向HD高畫質發(fā)展，手機或平板業(yè)者對于ARM Cortex A15芯片寄予厚望，因為雙核心的A15芯片運算效能已優(yōu)于四核心的A9芯片，且A15可以集成多核繪圖核心（GPU），提供更快的繪圖運算效能。

但高運算效能會帶來較高的耗電量，所以，臺積電明年下半年將投入量產(chǎn)的20納米制程，已開始與高通、輝達等芯片供應商，開始進行新芯片的驗證，一旦順利推進，明年底市場上就可看到20納米A15芯片面市。