國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)資料顯示，隨著國(guó)際半導(dǎo)體大廠積極跨入下一世代，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將出現(xiàn)23.2%成長(zhǎng)，加上臺(tái)積電今年資本支出突破百億美元，在臺(tái)積電擴(kuò)大采購(gòu)下，包括漢微科(3658-TW)、閎康(3587-TW)、家登(3680-TW)、弘塑(3131-TW)、翔名(8091-TW)、中砂(1560-TW)、辛耘(3583-TW)、世禾(3551-TW)等臺(tái)積概念等半導(dǎo)體設(shè)備股金馬年?duì)I運(yùn)啵亮。
另外SEMI也公布，2013年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比B/B值為1.02，連續(xù)3個(gè)月大于1，反映出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年的展望依舊相當(dāng)樂觀。
在全球半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電、三星、英特爾等全球三大半導(dǎo)體廠積極擴(kuò)充20奈米以下產(chǎn)能，且包括三星、SK海力士、東芝、美光等記憶體廠也大動(dòng)作提高NAND Flash產(chǎn)能，因此SEMI估計(jì)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)394.6億美元，年成長(zhǎng)率高達(dá)23.2％，其中臺(tái)積電今年資本支出將沖破百億美元，臺(tái)灣今年將連續(xù)4年蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最大國(guó)。
近年來(lái)臺(tái)積電在「在地采購(gòu)」策略的推動(dòng)之下，資本設(shè)備供應(yīng)鏈已有相當(dāng)比重在地化，包括前端檢測(cè)設(shè)備、再生晶圓與耗材，乃至濕制程與設(shè)備清洗委外等，都加大對(duì)臺(tái)系業(yè)者的下單力道，包括制程檢測(cè)與分析漢微科、閎康、晶圓傳載盒的家登、后段濕制程設(shè)備商的弘塑、離子植入機(jī)耗材廠的翔名、再生晶圓供應(yīng)商的中砂、辛耘、設(shè)備清洗廠世禾等供應(yīng)鏈族群，均被市場(chǎng)點(diǎn)名，將成為臺(tái)積電資本支出擴(kuò)張的核心受惠族群。