驅(qū)動IC封測廠頎邦科技11月營收達(dá)新臺幣10.25億元，較上月減少5.5%。頎邦表示，11月應(yīng)為營收谷底，12月可望因農(nóng)歷年節(jié)拉貨需求，帶動營收上揚。估計第4季營收下滑10~15%，2011年第1季上下游庫存調(diào)整完畢后，營收可望呈現(xiàn)谷底反彈。

另外，新臺幣近期波動劇烈，頎邦認(rèn)為，新臺幣兌美元升值走勢強(qiáng)勁，將為影響第4季獲利的負(fù)面因素。

由于大尺寸驅(qū)動IC需求偏弱，小尺寸因智慧型手機(jī)而強(qiáng)，頎邦第3季(COF)出貨量下滑23%，而玻璃覆晶(COG)出貨量則是上揚7%。

該公司預(yù)料12月在大尺寸面板需求回升下，但小尺寸第4季因白牌手機(jī)下滑，出貨將會下滑，單月營收仍可止跌回溫，雖然恢復(fù)的速度并不太快，但后續(xù)營收應(yīng)可以逐步上揚。

在十一長假后，面板終端庫存下降，因此面板第4季營收持平略降，然驅(qū)動IC第3季大幅下單代工與封測，導(dǎo)致目前庫存過高，有調(diào)整庫存的必要，因此第4季面板零組件庫存調(diào)整，世界先進(jìn)第4季營收下滑30%，驅(qū)動IC下滑15%，頎邦估下滑10~15%。

頎邦歷經(jīng)第3季終端調(diào)庫存，第4季零組件調(diào)庫存，預(yù)估2011年第1季上下游庫存調(diào)整完畢后，第1季營收可望較第4季為佳，呈現(xiàn)緩步上升態(tài)勢。

另外，! 頎邦向投審會申請買回大陸蘇州封測廠頎中，日前正式獲得核準(zhǔn)= 過，預(yù)料合并之后的效應(yīng)將可以在2011年開始發(fā)酵。頎中目前凸塊(Bumping)與COF的產(chǎn)能分別為4萬片、450萬顆，而頎邦為主要法人股東之一，持股16.6%。

頎中是唯一在大陸提供LCD驅(qū)動IC封測一元化服務(wù)的后段廠商，且產(chǎn)能規(guī)模也是當(dāng)?shù)刈畲笳?，?季毛利率達(dá)37%，為全球最賺錢的金凸塊廠商，獲利能力不但同業(yè)居冠，更甚于頎邦本身，頎中前3季稅后凈利約1,500萬美元。

頎邦將以8,500萬美元，每股價格2.575美元買回頎中3,300萬股，在經(jīng)過投審會通過之后，整體股權(quán)比重將可以提升至64%，頎邦也可依權(quán)益法認(rèn)列投資收益。