力成（6239）布局邏輯IC封裝傳佳音，力成董事長(zhǎng)蔡篤恭昨（25）日表示，力成最近新增美國(guó)一家通訊晶片客戶，雖然初期訂單量不大，但將協(xié)助力成加速跨入3D IC封裝領(lǐng)域，估計(jì)訂單2012年爆發(fā)，讓力成站穩(wěn)3D IC封裝領(lǐng)先地位。

蔡篤恭表示，邏輯IC封測(cè)目前仍占力成極小比重，但接到美國(guó)這家新客戶，對(duì)力成來(lái)說(shuō)意義相當(dāng)重大，主要是這家廠商的產(chǎn)品相當(dāng)具競(jìng)爭(zhēng)力，這家客戶將把部分產(chǎn)品交由力成進(jìn)行先進(jìn)封裝制程生產(chǎn)，有助力成加快克服3D IC相關(guān)封裝的技術(shù)瓶頸，訂單明年將爆發(fā)。

蔡篤恭說(shuō)，力成今年資本支出約100億元，其中約30多億元將投資在先進(jìn)制程系統(tǒng)式封裝（SIP）、晶圓級(jí)封裝（WLP ）、先進(jìn)銅打線制程和矽穿孔（TSV）制程的3D IC封裝技術(shù)，這家邏輯晶片廠將會(huì)把部分產(chǎn)品交由力成透過(guò)這些技術(shù)進(jìn)行封裝，有助力成在2015年在3D IC封測(cè)領(lǐng)域取得主導(dǎo)地位。

至于力成新建首座3D IC封測(cè)廠，預(yù)定3月動(dòng)土，明年年中量產(chǎn)，成為2015年?duì)I收成長(zhǎng)主力。