國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)在2010年展開強勁復(fù)蘇之后，2011年的成長力道將轉(zhuǎn)趨溫和。工研院(IEK)表示，以IC封測產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值來看，繼去年達到50%的高度成長之后，今年的成長幅度將趨緩到10%，其中第一季受到淡季影響，預(yù)估季減幅度將超過6%。

受到傳統(tǒng)淡季、消費性電子產(chǎn)品需求下滑，加上匯率因素和工作數(shù)減少，IEK預(yù)估，今年第一季，國內(nèi)IC封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達735億和330億元，較去年第四季衰退6.4%和6.3%。

展望2011全年，IEK預(yù)估，國內(nèi)封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達3,277億和1,474億元，年成長分別為10.3%和11.1%。

回顧2010年，國內(nèi)IC封測業(yè)受惠景氣復(fù)蘇，加上歐美IDM廠大舉釋單，營運表現(xiàn)一舉擺脫金融海嘯時的低潮，而且在產(chǎn)能供不應(yīng)求之下，多家IC封測廠的資本支出都創(chuàng)下近年來的新高。從IEK統(tǒng)計的資料來看，2010年國內(nèi)IC封裝業(yè)的產(chǎn)值為2,970億元，年成長48.8%；測試業(yè)為1,327億元，年增率亦高達51.5%。

單就去年第四季的表現(xiàn)來看，根據(jù)IEK提供的資料顯示，去年第四季封裝業(yè)產(chǎn)值為785億元，較上季衰退1.3%，較前年同期成長32.4%；測試業(yè)為352億元，較上季小幅衰退0.8%，較前年同期成長33.8%。

IEK進一步分析表示，去年第四季，通訊市場需求仍持續(xù)強勁，但受到季節(jié)性影響，部分消費電子、網(wǎng)路市場客戶需求轉(zhuǎn)淡，以及金價波動和新臺幣匯率勁揚等因素，使得去年第四季臺灣封裝業(yè)營收呈現(xiàn)持平表現(xiàn)，較上季小幅衰退1.1%，為總體IC產(chǎn)業(yè)里表現(xiàn)最佳之次產(chǎn)業(yè)。

在臺灣IC封測業(yè)主要廠商動態(tài)方面，日月光(2311)增資以低腳數(shù)為主的山東威海廠6,000萬美元，而日月光威海廠主要為分離式元器件封測業(yè)務(wù)，是日月光在大陸投資布局中，最大的類比IC封測據(jù)點，目前已獲得德儀、意法半導體、英飛凌等大廠訂單。

晶圓測試廠欣銓(3264)則宣布進入韓國，將在韓國設(shè)立生產(chǎn)據(jù)點，投資金額為3.53億元，預(yù)計今年下半年可以投產(chǎn)。

另外，全球最大晶片龍頭英特爾在越南胡志明市的封測廠于去年10月底啟用，這座耗資10億美元興建的廠房是英特爾旗下最大的封測廠，該廠房占地4.5萬平方公尺，未來封測產(chǎn)業(yè)的版圖是否會往東南亞地區(qū)移動值得留意。