日強震 MIC:臺晶圓廠吃虧 MCU/封測業(yè)受惠
資策會MIC針對日本強震對臺半導體產(chǎn)業(yè)影響報告出爐,報告指出,此次日本震災(zāi)中,上游設(shè)備與材料的影響較高,其中,信越提供臺灣的矽晶圓多為12寸高階或客戶指定產(chǎn)品,估計恐將沖擊部分我國晶圓制造產(chǎn)業(yè)。
資策會表示,瑞薩電子在山形與茨城等已有7座工廠停工,除車電MCU外,工控或家電應(yīng)用可能也會有影響,估計可能使其他含臺系在內(nèi)之MCU廠商受惠。
爾必達秋田封測廠短期內(nèi)可能受到交通或電力影響,但由于爾必達已將多數(shù)封測代工轉(zhuǎn)至臺灣,估計本次震災(zāi)造成的沖擊范圍有限,長期若其整體產(chǎn)能受基礎(chǔ)環(huán)境影響而無法完整開出,估計可能擴大對臺系代工業(yè)者訂單。
產(chǎn)業(yè)關(guān)系 | 日本相關(guān)業(yè)者 | 臺灣可能承受的影響 |
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上游材料廠商 | 信越化學工業(yè)、SUMCO、東京應(yīng)用化學 | 12寸高階矽晶圓缺料、光阻劑缺料 |
上游設(shè)備廠商 | 東京威力科創(chuàng) | 半導體設(shè)備供應(yīng)時程遞延 |
下游客戶 | SONY、Toshiba、TND、Sharp、Nintendo、Hitachi GST | 臺灣IC Vendor的日系客戶(如左列)其生產(chǎn)地點或移往海外、或在震災(zāi)中受傷輕微,短期出貨應(yīng)不會有太大影響,但因整機之部分零組件為災(zāi)區(qū)生產(chǎn),中期出貨將受此零組件吃緊而受影響。 |
競爭同業(yè) | Renesa、Rohm/Oki、TI(日本廠) | 臺灣將受惠 |
其他競爭關(guān)系 | 東芝 | 東芝產(chǎn)能受阻,可能加速往三星、全球晶圓投單 |
來源/資策會MIC 制表/朱楚文