“‘極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝’‘十一五’成果發(fā)布暨采購合同簽約儀式”前不久在北京舉行，一批令人振奮的成果公布：21種集成電路裝備、材料產品已經進入中芯國際大生產線考核驗證；23種封裝裝備和8種封裝材料已通過生產線驗證。“十一五”期間，這些研發(fā)成果實現(xiàn)銷售總額已超過100億元，帶動相關產業(yè)增長近千億元……成績來之不易，而這其中少不了集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟做出的重要貢獻。
形成合力用好創(chuàng)新資源
聯(lián)盟是在完全自愿的基礎上組成，25家發(fā)起單位均在具有法律約束力的“協(xié)議書”上簽了字，據此保證聯(lián)盟的規(guī)范運作。
近年來，我國集成電路制造大國的地位日益凸顯，集成電路封測產業(yè)也實現(xiàn)了高速發(fā)展。同時，我國封測產業(yè)的弱點也逐漸暴露出來：產業(yè)鏈整體技術水平低，生產、技術、工藝落后，設備陳舊，管理滯后，生產規(guī)模小，自主知識產權少，國際競爭力差……這些都嚴重制約著我國集成電路封測產業(yè)的發(fā)展。
造成這種現(xiàn)象的一個重要原因就是，國內封測領域產學研脫節(jié)嚴重：企業(yè)需要的，科研院所因技術不是國際領先而不感興趣；科研院所的“國際先進”成果，又不是企業(yè)生產所需。同時，企業(yè)間惡性競爭，共享研發(fā)平臺缺失，也導致核心技術發(fā)展緩慢。
針對這種現(xiàn)狀，要突破技術瓶頸，增強國際競爭力，實現(xiàn)產業(yè)騰飛，封測產業(yè)必須強化產學研結合，整合國內優(yōu)勢資源，建立共享研發(fā)平臺，實現(xiàn)“大兵團作戰(zhàn)”，聯(lián)合攻關領域內的關鍵共性技術。集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟應運而生，2009年年底在北京成立。
“封測聯(lián)盟是重大專項實施中，創(chuàng)新產學研結合組織模式的第一家。將重大專項和產業(yè)聯(lián)盟相結合，不僅是重大專項組織實施過程中的迫切需要，也是重大專項組織管理和體制機制上的一種創(chuàng)新?！笨萍疾恐卮髮ｍ椶k有關負責人告訴記者，“聯(lián)盟以具體項目和重大專項已確立的重點任務為紐帶，把成員單位聯(lián)合起來，對于提升我國重點產業(yè)技術創(chuàng)新能力，創(chuàng)新產學研結合的機制和模式，建設有中國特色國家創(chuàng)新體系具有十分重要的意義?！?br>封測聯(lián)盟以江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司兩家國內上市企業(yè)為主要依托，由國內從事集成電路封測產業(yè)鏈制造、科研、開發(fā)、教學的25家骨干單位共同作為發(fā)起人。
聯(lián)盟是在完全自愿的基礎上組成，25家發(fā)起單位均在具有法律約束力的“協(xié)議書”上簽了字，這將保證聯(lián)盟的規(guī)范運作，聯(lián)盟秘書長于燮康表示，“需要指出的是，并不是所有想加入聯(lián)盟的企業(yè)都能通過資格審查，沒有一定實力的企業(yè)是不能成為聯(lián)盟一員的，只有這樣，才能從整體上打造出聯(lián)盟的競爭優(yōu)勢和強大的創(chuàng)新能力?！?br>“這是我們產業(yè)界的一件大事?！甭?lián)盟首屆理事長、長電科技董事長王新潮表示，“通過產學研成員之間的優(yōu)勢互補和協(xié)同創(chuàng)新形成一種長效穩(wěn)定的利益共同體，一定有利于突破產業(yè)發(fā)展的關鍵技術，有利于構建共性技術平臺，凝聚和培養(yǎng)創(chuàng)新人才，加速技術推廣應用和產業(yè)化?！?br>“這對于企業(yè)抱團，做大做強產業(yè)規(guī)模、規(guī)避同質競爭，大力推動產業(yè)開展有效的技術創(chuàng)新活動，提升我國集成電路封測產業(yè)的自主創(chuàng)新能力都將發(fā)揮重要的作用?！痹谟谯瓶悼磥?，“大兵團作戰(zhàn)”中企業(yè)真正成為自主創(chuàng)新的主體，從而可以降低單個企業(yè)研發(fā)成本，分擔研發(fā)風險；資源互補，共同完成創(chuàng)新；縮短研發(fā)周期，積淀創(chuàng)新資源，以便企業(yè)打造出更持久、更獨特的核心競爭力。
機制創(chuàng)新保證實施效果
下家考核上家、整機考核部件、應用考核技術、市場考核產品是封測聯(lián)盟的一大特色。
“國內封測產業(yè)對國外的強烈依賴，是迫切需要解決的突出問題?！甭?lián)盟內很多廠商表示。為此，封測聯(lián)盟優(yōu)先選擇量大面廣，完全依賴進口或者被國外壟斷的技術加以立項，以達到科技發(fā)展的局部躍升帶動生產力快速發(fā)展的最終目標。
事實證明了思路的正確性：封測聯(lián)盟的“關鍵封測設備及材料應用工程”項目一啟動，與此相關的國外進口材料立刻有了反應，紛紛降價。
實現(xiàn)企業(yè)與科研院所有效而緊密的結合，是聯(lián)盟面臨的另一難題?！捌髽I(yè)對技術創(chuàng)新往往注重實用。而科研院所追求的是學術成果而不是經濟效果。成果和效果一字之差，結果差異巨大。”于燮康說。
看準了癥結所在，封測聯(lián)盟沒有人為地將科研單位和企業(yè)硬扯在一起，而是以重大專項為依托，更加關注企業(yè)為中心，充分調動企業(yè)和科研院所各方面的積極性。
為了讓項目取得實效，封測聯(lián)盟還完善了評估審核制度。按照“不要將雞蛋放在一個籃子里”的原則，封測聯(lián)盟在選取項目課題承擔和驗證單位時，采取了由兩家研發(fā)單位同時承擔，兩家生產企業(yè)同時驗證的做法?！斑@樣既保證了項目的實施，體現(xiàn)了公平均等的機會，還帶進了競爭的壓力與動力?！庇谯瓶嫡f。
封測聯(lián)盟建立了由項目總體組、項目課題組、咨詢專家組成的評估審核組，按階段性目標進行現(xiàn)場實地考察與考核，徹底廢除以往項目資料答辯、“紙上論戰(zhàn)”的方式，而是全部采用現(xiàn)場實地實際能力的評估和考核，甚至組織相關部門和專家、學者或委托有資質的第三方進行現(xiàn)場實地論證。
在指標考核上，評估全部采取對項目承擔的實際狀況作為考核依據，而不是生搬硬套國外同類指標。
“下家考核上家、整機考核部件、應用考核技術、市場考核產品是封測聯(lián)盟的一大特色?！敝卮髮ｍ椏傮w專家組組長、中科院微電子所所長葉甜春告訴記者，“也就是說，項目承擔單位研發(fā)出來的設備、材料，最終是要通過市場檢驗的，是通過企業(yè)的訂單來檢驗的。沒有市場、沒有訂單，就表明項目是失敗的?！?br>葉甜春表示，“十二五”期間，專項將進一步強化專項成果的“用戶考核制”，建立起長效的用戶導向成果評價機制，確保專項科技研發(fā)與產業(yè)發(fā)展緊密結合，適應發(fā)展需求。另一方面，還要充分發(fā)揮用戶的帶動作用，“上游帶動下游、整機帶動部件、應用帶動技術、市場帶動產品”，形成考核與應用的良性互動，確保專項科技成果能真正被產業(yè)和市場接受，成為具備市場競爭力的產品。
良好的運作機制和管理機制，使得項目實施取得了實實在在的效果。比如，聯(lián)盟封測應用工程項的實施，使研制設備價格比進口設備低20%至30%，迫使進口設備出現(xiàn)了降價的趨勢。此外，個別研發(fā)單位已有商業(yè)化訂單，國內生產廠商有望較快參與國際競爭，改變關鍵封測設備國外企業(yè)一統(tǒng)天下的局面。[!--empirenews.page--]
機制創(chuàng)新也推動了封測聯(lián)盟的建設，聯(lián)盟被科技部認定為開展試點工作的產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。今年2月18日，封測聯(lián)盟在2011年全國科技工作會議上獲“十一五”國家科技計劃組織管理優(yōu)秀組織獎。
強強聯(lián)合形成產業(yè)競爭力
由于聯(lián)盟的推動，幾乎所有項目承接企業(yè)均出現(xiàn)了產銷兩旺的可喜局面。
建立封測聯(lián)盟的最終目標還在于提升行業(yè)整體競爭力，促進封測產業(yè)的發(fā)展。
“我國集成電路封測產業(yè)所承受的國際競爭壓力仍然很大，我們希望國內企業(yè)通過聯(lián)盟的形式，發(fā)揮集團作戰(zhàn)的優(yōu)勢，提高競爭力。同時，我國企業(yè)之間的同質化現(xiàn)象比較嚴重，結成聯(lián)盟就有希望找到各自差異化的發(fā)展方向，實現(xiàn)市場的有序競爭。此外，國家可以根據聯(lián)盟的規(guī)劃，更有針對性地對封測產業(yè)予以支持。”葉甜春告訴記者。
沈陽芯源微電子設備有限公司是參與組建封測聯(lián)盟的企業(yè)之一。公司總經理宗潤福認為，封測聯(lián)盟的建立強調以市場為導向，在聯(lián)盟內部，處于產業(yè)鏈下游的用戶單位不僅可以向上游單位提出市場需求，同時還將承擔檢驗科研成果的任務?！斑@有利于封測產業(yè)上下游的企業(yè)聯(lián)合起來做大事，真正做到產業(yè)升級?！弊跐櫢Ｕf。
封測聯(lián)盟成立以來，加快了產業(yè)資源整合和向價值鏈高端發(fā)展，促進了市場開發(fā)與技術進步的結合，提高了產業(yè)化經營水平，調整優(yōu)化了產業(yè)結構。由于聯(lián)盟的推動，幾乎所有項目承接企業(yè)均出現(xiàn)了產銷兩旺的可喜局面，一系列的成績鼓舞人心。
宏觀方面，2009年全球半導體產業(yè)因受國際金融危機的影響，我國集成電路產業(yè)規(guī)模僅為1109.13億元，封測業(yè)的規(guī)模占整個產業(yè)的44.92%。2010年我國集成電路產業(yè)規(guī)模1440.2億元，其中封測業(yè)規(guī)模629.2億元，同比增26.3%，占整個產業(yè)的43.7%。封測業(yè)規(guī)模比2000年128億元增長了近5倍，10年間其復合增長率達到17.3%。
微觀方面，長電科技和富士通微電子等骨干企業(yè)承擔的“先進封裝工藝研發(fā)”項目已經進入批量生產階段，成功獲得了國內外高端客戶連續(xù)增長的訂單，新增銷售超過8億元，極大提高了我國封裝產業(yè)的競爭力，長電科技也首次進入國際封裝產業(yè)前8名。同時，由這兩家龍頭企業(yè)牽頭組織的“成套封裝設備與材料應用工程”取得重大進展，專項研發(fā)的23種封測設備和8種材料產品完成了考核驗證，開始實現(xiàn)銷售……
中微半導體設備（上海）有限公司研制開發(fā)出具有獨立自主知識產權的65—45納米介質刻蝕機，并完成了65納米工藝各項優(yōu)化工作。目前，該機已成功打入國際市場，在5家亞洲客戶芯片生產線投入使用，成功改變了過去幾十年先進半導體設備長期被西方發(fā)達國家壟斷的局面，打破了發(fā)達國家在核心半導體制造設備方面對我國的壟斷和技術封鎖，改變了國際上刻蝕設備市場的競爭格局。
封測聯(lián)盟不僅推動了封測產業(yè)鏈的技術進步與發(fā)展，還對其他關聯(lián)產業(yè)產生輻射。例如對LED、光電子、光伏等產業(yè)及其裝備、零部件、材料等領域均已產生推動和輻射作用。（編輯 張穎）