封測(cè)雙雄日月光（2311）、矽品在銅打線制程戰(zhàn)況愈演愈烈。日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，隨著金價(jià)大漲，電子產(chǎn)品長(zhǎng)期「去金化」是必然趨勢(shì)，日月光未來(lái)五年內(nèi)銅打線營(yíng)收占比，以達(dá)到所有打線制程的50%為目標(biāo)。

金價(jià)大漲是今年封測(cè)面臨最大挑戰(zhàn)，近期在避險(xiǎn)資金需求持續(xù)加碼，金價(jià)飆升接近每盎司2,000美元的天價(jià)，也加速電子業(yè)將原本打金的設(shè)計(jì)，積極轉(zhuǎn)移到銅打線。

吳田玉說(shuō)，金價(jià)飆漲使黃金已不符合電子消費(fèi)產(chǎn)品使用，由于美元持續(xù)看貶，金價(jià)長(zhǎng)線仍看漲，此時(shí)電子業(yè)應(yīng)重新思考改用銅打線，誰(shuí)能盡快「去金化」，就能守住毛利率。

據(jù)了解，進(jìn)軍中高腳數(shù)的銅打線制程，是日月光未來(lái)的擴(kuò)張策略。吳田玉表示，日月光今年初銅打線營(yíng)收占所有打線營(yíng)收比重達(dá)12%，預(yù)估年底將達(dá)到32%，未來(lái)五年內(nèi)有機(jī)會(huì)達(dá)到50%。

矽品董事長(zhǎng)林文伯坦承，矽品在銅打線布局，遭遇日月光頗大壓力，必須迎頭趕上。矽品下半年會(huì)積極汰舊換新打線設(shè)備。