日本半導(dǎo)體大廠東芝（Toshiba）昨（30）日宣布半導(dǎo)體事業(yè)重整計劃，包括離散式元件（Discrete）事業(yè)部及類比影像IC事業(yè)部（Analog & Imaging）等2大事業(yè)單位，將進行自有晶圓廠及封測廠的產(chǎn)能整并，以求有效降低生產(chǎn)成本及改善獲利。

國內(nèi)業(yè)者指出，東芝決定將6座半導(dǎo)體廠整并為3座，委外代工比重將會提高，其中后段封測將加速委外，包括日月光、力成、京元電等業(yè)者可望受惠。

東芝今年來持續(xù)擴大NAND快閃存儲器產(chǎn)能，但在邏輯及類比IC事業(yè)上，卻持續(xù)進行組織重整。東芝去年底將旗下系統(tǒng)芯片事業(yè)部（System LSI）將進行組織重整，切割為邏輯系統(tǒng)芯片事業(yè)部（Logic LSI）及類比影像IC事業(yè)部，并決定40納米以下邏輯IC擴大委外，包括臺積電、三星電子、格羅方德（GlobalFoundries）等均獲訂單。

東芝昨日則宣布針對離散式元件事業(yè)部及類比影像IC事業(yè)部進行組織重整。在離散式元件事業(yè)部份，將把6座半導(dǎo)體廠整并為3座，其中兵庫縣姬路為研發(fā)中心，石川縣加賀廠會增加8寸廠產(chǎn)能，及投入功率IC及光電半導(dǎo)體生產(chǎn)，至于福岡縣豐前廠會以封測技術(shù)研發(fā)為主，產(chǎn)能將會縮小。至于福岡縣北九州廠、靜岡縣濱岡廠、千葉縣封測廠則在明年9月前關(guān)閉。

類比影像IC事業(yè)部的重整主要以提高生產(chǎn)效率為主，如CMOS傳感器轉(zhuǎn)向8寸及12寸廠投片，類比IC也轉(zhuǎn)向8寸廠投片，所以位于大分縣的6寸廠產(chǎn)能將在明年上半年削減一半。

東芝組織重整的原因，包括產(chǎn)品線面對臺灣及韓國的激烈競爭，及日圓升值導(dǎo)致成本壓力大增。東芝表示，2大事業(yè)的重整是要改善獲利能力及強化競爭力，除了集中發(fā)展最為有利的產(chǎn)品線、進行日本國內(nèi)生產(chǎn)據(jù)點的整并外，也會積極轉(zhuǎn)向采用8寸或12寸廠投片來降低成本，并將封測業(yè)務(wù)移往海外進行。

東芝的組織重整也為臺灣半導(dǎo)體代工廠帶來新商機。東芝除了在先進制程擴大委外，因為縮減自有封測廠產(chǎn)能，明年也會加速并擴大委外，與東芝有生意往來的日月光、力成、京元電等業(yè)者可望受惠。業(yè)者表示，東芝下半年已陸續(xù)與封測廠接洽，討論未來的封測委外代工合作，明年委外比重將會明顯增加，持續(xù)看好日本IDM廠擴大委外的趨勢。