IC封測產業(yè)近年來合并事件層出不窮，最受市場關注的重大合并案包括頎邦(6147)合并飛信、日月光(2311)收購新義半導體新加坡廠，以及日前力成(6239)宣布將公開收購超豐(2441)30-51%股權等，IC封測產業(yè)已經走向大者恒大，單靠單一產品線已經無法打遍天下，隨著產業(yè)趨勢發(fā)展，投入高階封測與新技術領域將勢在必行，缺乏資金的IC封測業(yè)廠漸漸喪失競爭力，市場無不關心誰會在這場競賽當中出局，或又是哪一家會遭到并購？
臺灣半導體產業(yè)當中以晶圓代工與IC封測產業(yè)最具有領導地位，尤其隨著IDM(整合元件大廠)將資源集中在晶片研發(fā)的趨勢下，陸續(xù)釋出后段封測訂單，更給臺系IC封測廠趁機壯大的機會，同時IC封測產業(yè)也掀起整并風潮，受到標準型記憶體產業(yè)式微，國內DRAM廠商紛紛轉型或退出市場，也使得DRAM記憶體封測廠未來發(fā)展受制。

另外，金價飆漲也是近2年來的熱門話題，在銅制程領先布局的日月光，遠超越矽品(2325)之外，亦成功卡位市占率，讓不少二線封測廠因投資躊躇不前而錯失商機，競爭力逐漸喪失。同時，在半導體制程不斷前進與電子產品驅使之下，高階封裝需求因應而生，多家一線大廠如日月光、矽品、力成、星科金朋以及南茂等均大舉投入晶圓級封裝制程，這也讓缺乏資金的小型封測廠備受考驗。
再者，今年陸續(xù)發(fā)生了 311日本強震海嘯與泰國半世紀最嚴重洪災，讓臺灣頓時成為最佳分散風險的生產基地，并獲得日系半導體大廠青睞，其中泰林(5466)日前與日商旭化成微電子(AKM)策略聯(lián)盟，接收其邏輯IC封測設備，即為成功寫照，因此在產業(yè)變遷之際，若能成功掌握成長契機，亦可以在產業(yè)地位當中屹立不搖。
從國內各家IC封測廠的狀況來看，龍頭廠日月光除了積極并購之外，也不斷自行投入新建廠房，在市占率上持續(xù)攻城掠地。日月光在集團策略考量下，繼去年將環(huán)電、福雷電收編之后，今年又納入日月鴻，在海外收購案上面，則以買下新義半導體新坡測試廠最受矚目，且日月光內部訂定黃金十年計劃，期待在2008年至2010年之際，集團營業(yè)額將達到84億美元的目標。
聯(lián)合科技(UTAC)也是近年來并購動作相當積極的IC封測廠，并鎖定中國大陸市場發(fā)展，今年陸續(xù)買下東莞、成都(原與中芯合資成立)廠，目前生產據點遍及6個區(qū)域，包括臺灣、大陸成都、上海、東莞、泰國、新加坡，總共擁有10座工廠。
全球第四大廠星科金朋則是加碼投資臺灣，從擅長的晶圓測試往封裝市場邁進，以提供高階封測一貫化服務。至于Amkor為全球第二大IC封測廠，今年以來也積極追進擴產銅線制程，同時受惠于東芝決定退出后段領域，Amkor因此接收東芝馬來西亞廠，而該廠以類比IC、電源管理IC封測業(yè)務為主。
排名第五大的力成，為了強化產品結構，持續(xù)降低標準型記憶體所帶來的風險，日前宣布將公開收購超豐(2441)30-51%股權，將跨入低腳數(shù)封裝產品線，經過這樣的布局之后，力成除了持續(xù)站穩(wěn)記憶體封測領域外，更將全力沖刺中高階與低階邏輯IC封裝市場。
從LCD驅動封測產業(yè)來看，日系廠商缺乏生產競爭力之下，包括卡西歐、瑞薩等均已退出LCD驅動IC封測領域，將代工訂單釋出臺灣廠商，去年以來，一直以頎邦獨占鰲頭，但LCD驅動IC客戶為了分散風險，亦積極扶植南茂集團，南茂不但成功擺脫紓困、客戶飛索聲請破產等陰霾，目前財務結構大幅改善，獲利維持穩(wěn)定。
從一線封測大廠布局的策略不難發(fā)現(xiàn)，產業(yè)趨勢已經走向大者恒大，產品線亦更加多元化，而且必須要高、中、低階市場通吃，無法靠著單一產品線繼續(xù)生存下去，而面對2012年全球景氣變數(shù)疑慮升高，半導體產業(yè)成長恐停滯下，近來市場仍有并購傳出不斷釋出，京元電(2449)、典范(3372)、全智科(3559)等都遭到點名，到底接下來哪一家業(yè)者會在這場競賽當中出局，又是哪一家會被并購？值得密切關注。