[導讀]封測大廠矽品 (2325)董事長林文伯表示，隨著行動通訊市場與云端發(fā)展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，矽品看好高階封裝需求的中長期發(fā)展，今年的資本支出要從去年的110億元一口氣拉高到175億元，等于年增6成，
封測大廠矽品 (2325)董事長林文伯表示，隨著行動通訊市場與云端發(fā)展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，矽品看好高階封裝需求的中長期發(fā)展，今年的資本支出要從去年的110億元一口氣拉高到175億元，等于年增6成，其中有75%的資本支出將在Q3結(jié)束前到位，為滿足客戶需求預作充足準備。
矽品董事長林文伯指出，矽品將強化在高階封測領域的投資，擴大集團在高階封測的產(chǎn)能，預期今年資本支出將達到175億元，是矽品歷年來資本支出最高的一年，且相較于2010年的153億元的上一波資本支出高峰，還高出近15%。值得注意的是，相較于上次法說會時，林文伯預期矽品今年資本支出為105億元，矽品在本次法說會大幅度調(diào)高資本支出的動作，也被市場解讀為林文伯對后續(xù)景氣的復蘇持正面看法。
林文伯表示，矽品過去的資本支出主要用在降低成本和提升競爭力，包括提升單一機臺營運效益、以及轉(zhuǎn)進銅打線制程等方面，其實營收并未帶來太大成長，不過今年矽品將資本支出策略定調(diào)為鎖定開發(fā)新客戶專案、擴增產(chǎn)能與市占 ??率，內(nèi)部設定的投資營收比為1比1，亦即在理想狀況下，明年可創(chuàng)造出175億元的營收成長空間。
根據(jù)矽品規(guī)劃，今年打線機臺數(shù)將新增1250臺，測試機臺數(shù)則將新增513臺。8吋晶圓凸塊月產(chǎn)能規(guī)劃從1.8萬片提升至5萬片，12吋晶圓凸塊產(chǎn)能則從5.4萬片提升至8萬片；覆晶載板(FCBGA)月產(chǎn)能從2400萬顆提升至3000萬顆，晶片尺寸覆晶載板(FCCSP)產(chǎn)能則從1660萬顆提升至3200萬顆；SIP機臺月產(chǎn)能則從100萬顆擴充到300萬顆。
林文伯指出，電子產(chǎn)品體積日益演變得輕薄短小，且行動通訊與云端技術發(fā)展，均帶動對更高效能IC的需求，在功能上要求高速、低電流的表現(xiàn)，除晶圓代工的制程不斷縮微，也讓電子業(yè)界對高階封測產(chǎn)能的需求更加殷切，林文伯認為此刻正是矽品可以「往前沖的機會」，29%的負債比也還算輕，有力氣可以做這個事情，對提升未來的股東權益報酬率 (ROE)可以「試一下」。
針對加大資本支出投入會否造成矽品產(chǎn)能過剩的問題，林文伯則說今年Q1打線機產(chǎn)能利用率約在90%左右，預期Q2就會滿載，覆晶載板產(chǎn)線Q1 產(chǎn)能利用率約85 %，Q2會提升到95%，測試機臺Q2 產(chǎn)能利用率也會從Q1的70%拉高到80%，且從客戶端狀況來看，林文伯認為客戶需求大于矽品的擴充計畫，預期并不會有產(chǎn)能供過于求的狀況產(chǎn)生。
矽品董事長林文伯指出，矽品將強化在高階封測領域的投資，擴大集團在高階封測的產(chǎn)能，預期今年資本支出將達到175億元，是矽品歷年來資本支出最高的一年，且相較于2010年的153億元的上一波資本支出高峰，還高出近15%。值得注意的是，相較于上次法說會時，林文伯預期矽品今年資本支出為105億元，矽品在本次法說會大幅度調(diào)高資本支出的動作，也被市場解讀為林文伯對后續(xù)景氣的復蘇持正面看法。
林文伯表示，矽品過去的資本支出主要用在降低成本和提升競爭力，包括提升單一機臺營運效益、以及轉(zhuǎn)進銅打線制程等方面，其實營收并未帶來太大成長，不過今年矽品將資本支出策略定調(diào)為鎖定開發(fā)新客戶專案、擴增產(chǎn)能與市占 ??率，內(nèi)部設定的投資營收比為1比1，亦即在理想狀況下，明年可創(chuàng)造出175億元的營收成長空間。
根據(jù)矽品規(guī)劃，今年打線機臺數(shù)將新增1250臺，測試機臺數(shù)則將新增513臺。8吋晶圓凸塊月產(chǎn)能規(guī)劃從1.8萬片提升至5萬片，12吋晶圓凸塊產(chǎn)能則從5.4萬片提升至8萬片；覆晶載板(FCBGA)月產(chǎn)能從2400萬顆提升至3000萬顆，晶片尺寸覆晶載板(FCCSP)產(chǎn)能則從1660萬顆提升至3200萬顆；SIP機臺月產(chǎn)能則從100萬顆擴充到300萬顆。
林文伯指出，電子產(chǎn)品體積日益演變得輕薄短小，且行動通訊與云端技術發(fā)展，均帶動對更高效能IC的需求，在功能上要求高速、低電流的表現(xiàn)，除晶圓代工的制程不斷縮微，也讓電子業(yè)界對高階封測產(chǎn)能的需求更加殷切，林文伯認為此刻正是矽品可以「往前沖的機會」，29%的負債比也還算輕，有力氣可以做這個事情，對提升未來的股東權益報酬率 (ROE)可以「試一下」。
針對加大資本支出投入會否造成矽品產(chǎn)能過剩的問題，林文伯則說今年Q1打線機產(chǎn)能利用率約在90%左右，預期Q2就會滿載，覆晶載板產(chǎn)線Q1 產(chǎn)能利用率約85 %，Q2會提升到95%，測試機臺Q2 產(chǎn)能利用率也會從Q1的70%拉高到80%，且從客戶端狀況來看，林文伯認為客戶需求大于矽品的擴充計畫，預期并不會有產(chǎn)能供過于求的狀況產(chǎn)生。
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