2011年天災人禍不斷，拖累全球景氣動能趨緩，使得全球半導體產值年增率僅 1 %，封測業(yè)更是較2010年衰退 3 %，不過今年由于有平板電腦與智慧型手機需求支撐，因此研究機構DIGITIMES Research預估，封測業(yè)產值將有機會較去年成長 6 %，明年動能才會受到調節(jié)庫存壓力影響，年增率估 3 %。

2011年全球天災人禍不斷，DIGITIMES Research分析師柴煥欣表示，在種種天災人禍接連影響，全球半導體產業(yè)產值年成長率僅達 1 %，低于2010年31%，臺灣封測產業(yè)產值也只達3802億元，較2010年衰退 3 %。不過最終在新臺幣兌美元匯率升值的影響下，臺灣封測產值達129億美元(約新臺幣4057億元)，年增率為正數(shù)達4.2%，表現(xiàn)優(yōu)于全球封測產值年增率2.8%。


展望2012年，半導體存貨問題，以及新臺幣匯率問題仍是影響臺灣封測產業(yè)成長的 2 大變數(shù)。

柴煥欣認為，全球主要晶片供應商存貨金額雖在今年第 1 季再創(chuàng)歷史新高，但多集中于中央處理器(CPU)、應用處理器、手機基頻晶片等產品，至于其他半導體晶片產品合計存貨金額與2011年第 4 季相當，在半導體產業(yè)逐季成長的預期下，今年應不致有調節(jié)庫存，進而導致客戶端需求轉弱的情形發(fā)生。

至于新臺幣兌美元匯率問題，2012年美國經濟漸趨穩(wěn)定復蘇預期下，新臺幣兌美元匯率波動可望轉小，全年新臺幣兌美元匯率升值幅度應相對有限，對臺灣封測產值產值影響也應非常有限。

柴煥欣認為，受惠智慧型手機與平板電腦(Tablet PC)等終端產品熱銷，加上PC市場出貨量預估將有機會超過10%成長，預期在終端需求復蘇帶動下，有利全球半導體產業(yè)重回成長軌跡，而臺灣封測產業(yè)成長幅度有機會更勝全球半導體產業(yè)成長表現(xiàn)。

柴煥欣預估，今年臺灣封測產業(yè)產值將達136.8億美元(約新臺幣4057億元)，年成長率達 6 %，2013年全球半導體產業(yè)將再次面對存貨水位過高、客戶端調節(jié)庫存壓力，需求可能趨緩，估臺灣封測產值年成長率可能僅達3%，產值則將看140.9億美元(約新臺幣4179億元)。

就產業(yè)而言，矽品董事長林文伯先前在法說會上也提過，今年第 2 季受限產能不足影響，因此營收增幅低于同業(yè)與晶圓代工，但預期第 3 季產能建置妥當后，營運將向上攀升，全年在行動裝置商機需求支撐下，對半導體與封測景氣樂觀。