致茂電子為因應(yīng)光通訊與云端應(yīng)用等相關(guān)產(chǎn)業(yè)逐漸蓬勃發(fā)展，將于2012中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE)推出最新開發(fā)的半導(dǎo)體雷射測(cè)試解決方案。

半導(dǎo)體雷射并非全新產(chǎn)業(yè)，但在通訊、醫(yī)療、軍事等方面極具應(yīng)用性，與人類社會(huì)生活密不可分。有鑒于近年來因半導(dǎo)體雷射于光通訊產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用逐年提升，致茂運(yùn)用其自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備上的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)，提供業(yè)界完整半導(dǎo)體雷射自動(dòng)化燒機(jī)測(cè)試(Burn-In)與自動(dòng)化特性檢測(cè)(Characterization)解決方案。

有別于LED，一顆半導(dǎo)體雷射的價(jià)格可能是LED的百倍至萬(wàn)倍不等，在過去，半導(dǎo)體雷射廠商一直是以人工的方式進(jìn)行雷射特性的測(cè)試。雷射的光譜、電性、溫度特性都需要各別的工作站來完成，不僅在人工或時(shí)間都是一大花費(fèi)，也無(wú)法保證待測(cè)物在測(cè)試的過程中保有完整性。

為降低測(cè)試成本并提升生產(chǎn)良率，致茂利用共用治具(Carrier-Sharing)與更換治具(Change Kit)的概念，提供整套完整的燒機(jī)與特性測(cè)試機(jī)。未來，操作人員只需要于第一次作業(yè)時(shí)，將數(shù)十顆或數(shù)百顆昂貴的半導(dǎo)體雷射放置于共用治具中，即可于燒機(jī)測(cè)試機(jī)中進(jìn)行檢測(cè)。

當(dāng)完成燒機(jī)檢測(cè)后，可立即將共用治具取出，直接放入特性測(cè)試機(jī)中進(jìn)行光譜、電性與溫度的測(cè)試。所有執(zhí)行過程中的條件(Recipe)都可依照客戶需求事先進(jìn)行設(shè)定，并即時(shí)監(jiān)控量測(cè)數(shù)據(jù)。此外，可依照待測(cè)物的不同型式與大小更換治具，不需再另購(gòu)其他系統(tǒng)，更能有效降低成本。

針對(duì)面射型雷射(VCSEL)，致茂這次提出的全新VCSEL廣范圍精密溫控測(cè)試系統(tǒng)，主要應(yīng)用于VCSEL晶圓檢測(cè)，可在半導(dǎo)體雷射晶圓(wafer)封裝前進(jìn)行特性測(cè)試與分類，此系統(tǒng)搭載致茂的Prober-Station與TEC溫控平臺(tái)，可快速制造-40°C到120°C的環(huán)境，并確保在無(wú)冷凝的環(huán)境下測(cè)試VCSEL光電特性隨溫度變化的情形。

中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)將于2012年9月6日至9日期間舉行，致茂電子將于深圳會(huì)展中心Hall 1-1115展區(qū)盛大展出，歡迎業(yè)界先進(jìn)蒞臨了解。