[導讀]封測廠矽品 (2325)預期單季合并營收將較Q3持平至季減3%,董事長林文伯指出,雖然短期營運看法較保守,不過矽品仍持續(xù)建置產(chǎn)能,預期今年矽品資本支出總額約在164億元左右,主要投入包括凸塊與覆晶封裝產(chǎn)能,同時銅制
封測廠矽品 (2325)預期單季合并營收將較Q3持平至季減3%,董事長林文伯指出,雖然短期營運看法較保守,不過矽品仍持續(xù)建置產(chǎn)能,預期今年矽品資本支出總額約在164億元左右,主要投入包括凸塊與覆晶封裝產(chǎn)能,同時銅制程占打線營收比重估計在Q4就會從Q3的55.1%提升到60%以上。
矽品在今日舉行的法說會中預期,Q4合并營收將較Q3的168.46億元持平到季減3%,同時單季合并毛利率落在17.5%至18.5%區(qū)間,較Q3的19.7%下滑,合并營益率則估落在9-10%區(qū)間。林文伯說明,合并營收走低主要是因為PC應用晶片需求趨緩,毛利率下滑主要是受折舊費用增加、臺幣升值、以及金價走升的影響。
林文伯指出,現(xiàn)在的客戶對Q4看法都是相對謹慎,以蘋果、三星、中國手機品牌為主的行動通訊應用續(xù)強,不過相對而言PC應用則比較疲弱,同時幾乎主要客戶對Q4看法是比較保守的,因此矽品Q4營收預期將僅持平Q3至小幅季減3%。
不過,林文伯強調(diào),矽品的高階產(chǎn)能建置工作一直在推動,預估矽品全年資本支出落在164億元左右,且今年建置的產(chǎn)能在明年上半年就會出現(xiàn)明顯的貢獻。矽品今年Q3的資本支出為55.86億元,其中,39.22億元用于封裝機臺,16.64億元則用于測試機臺。截至今年Q3底為止,矽品的打線機臺總數(shù)為7679臺,在Q3新增924臺、淘汰215臺,預計Q4再增加220臺;8吋凸塊封裝月產(chǎn)能從Q2的2.8萬片提升到Q3的3.8萬片、12吋凸塊封裝月產(chǎn)能則從Q2的6萬片提升到Q3的7.4萬片;截至Q3季底為止,矽品測試機臺數(shù)則為398臺,在Q3共新增了31臺。林文伯指出,目前看來全年資本支出規(guī)模較原本預期的175億元略低,不過明年還是會按照客戶需求進度來擴充,到12月前后對明年的資本支出就會看得比較清楚,明年的計畫才會做出來,主要擴充方向還是在于凸塊和覆晶、PoP封裝。另一方面,今年Q3矽品的銅、銀線制程營收占打線營收比重為55.1%,不過林文伯指出,其實9月份的時候,銅打線已經(jīng)占打線營收59.4%,預期到Q4銅銀線制程占打線營收比重就會拉高到60%以上。從封裝技術(shù)分類來看,覆晶與凸塊封裝占矽品Q3營收24%,基板封裝占42%,導線架封裝占24%,測試營收則占10%。與Q2相比,覆晶與凸塊封裝占比下降1個百分點,基板封裝上升4個百分點,導線架封裝下降3個百分點,測試營收比重則持平Q2。就今年Q3矽品的產(chǎn)品應用別來看,通訊占50%、電腦應用占13%、消費電子占28%、記憶體占約9%。其中,通訊比重較Q2的48%微增,電腦應用則從Q2的16%下滑,消費電子從Q2的26%上升,記憶體則較Q2的10%微降。今年前3季,矽品合并營收為485.09億元,年增6.5%,合并毛利率18%、合并營益率10%,毛利率與營益率較去年同期的15.3%、8.2%上揚;累計今年前3季,矽品合并稅前盈余為48.64億元,稅后盈余則為40.59億元,年增10.7%,累計前3季矽品EPS為1.31元。
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