在前十大智慧型手機(jī)品牌商競相于旗下產(chǎn)品線中導(dǎo)入之下，三合一光感測IC方案已陷入激烈的價(jià)格戰(zhàn)，也因此，臺灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷封裝技術(shù)，搶先業(yè)界開發(fā)出首款微型化三合一光感測IC方案，尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米，且具備更高的雜訊抑制能力和精準(zhǔn)度，準(zhǔn)備大舉插旗智慧型手機(jī)市場。

臺灣晶技行銷處副理郭家宏(右)表示，除高階智慧型手機(jī)之外，2014年中低階智慧型手機(jī)導(dǎo)入三合一光感測IC的比重亦將會(huì)逐步攀升。左為研發(fā)一處副處長姜健偉
臺灣晶技行銷處副理郭家宏表示，整合環(huán)境光感測器(Ambient Light Sensor)、接近感測器(Proximity Sensor)及紅外線發(fā)光二極體(IR LED)的三合一光感測IC方案，現(xiàn)今單價(jià)已從2012年的1美元驟降至0.3美元。

有鑒于此，奧地利微電子(ams)、安華高(Avago)、凌耀、Maxim等三合一光感測IC方案供應(yīng)商紛紛戮力縮小產(chǎn)品體積和增強(qiáng)產(chǎn)品性能，以提高產(chǎn)品附加價(jià)值，避免毛利率持續(xù)走跌。

臺灣晶技研發(fā)一處副處長姜健偉指出，為強(qiáng)化產(chǎn)品競爭力，該公司近期已成功以獨(dú)家的類3D陶瓷封裝技術(shù)，投產(chǎn)微型化三合一光感測IC方案，不僅尺寸較前一代縮小40%，且藉由改良封裝結(jié)構(gòu)，亦大幅提高雜訊抑制效能及精準(zhǔn)度。

據(jù)了解，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)系于印刷電路板(PCB)基板上平行置放感測IC和紅外線LED，臺灣晶技的類3D陶瓷封裝技術(shù)則是于陶瓷基板上堆疊感測IC和紅外線LED，以增強(qiáng)阻隔紅外線的性能及于表面黏著(SMT)制程的抗熱能力，強(qiáng)化產(chǎn)品的可靠性及精確性。

郭家宏談到，該公司微型化三合一光感測IC已送樣給歐、韓、日及中國大陸智慧型手機(jī)品牌商，進(jìn)入導(dǎo)入設(shè)計(jì)(Design In)階段，預(yù)計(jì)最快可于2014年第二季開始大量出貨，挹注營收貢獻(xiàn)。

至于下一代產(chǎn)品線的發(fā)展方向，郭家宏透露，從客戶的產(chǎn)品規(guī)畫藍(lán)圖觀之，未來除前十大智慧型手機(jī)品牌商之外，中低階智慧型手機(jī)品牌商亦將陸續(xù)提高產(chǎn)品搭載三合一光感測IC的比重，預(yù)期三合一光感測IC的單價(jià)仍將于0.3美元擺蕩，因此相關(guān)供應(yīng)商將進(jìn)一步提升產(chǎn)品的性價(jià)比，以增加營收和獲利。

也因此，姜健偉表示，該公司針對高階和中低價(jià)智慧型手機(jī)市場將分別于2014年再發(fā)布采用類3D陶瓷封裝技術(shù)量產(chǎn)，并高度整合環(huán)境光感測器、接近感測器、紅外線LED、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)及手勢感測的五合一的方案，以及更具價(jià)格競爭力的二合一或三合一光感測IC，以迎合不同等級智慧型手機(jī)的性能和價(jià)格要求。