因應(yīng)電子產(chǎn)品成本及利潤下降趨勢，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體測試機臺為各家各自設(shè)計的封閉系統(tǒng)，機臺動輒百萬美金，成本高昂，維護(hù)及升級亦是所費不貲，如何降低半導(dǎo)體測試成本及提高測試效率已成為各家電子廠商努力的目標(biāo)。另外，無線通訊生產(chǎn)測試成本壓力日增，如何在固定的測試儀器成本下，提高最佳生產(chǎn)量是無線通訊廠商的重要課題。

有鑒于此，Aeroflex將于11/7舉辦「Aeroflex前瞻半導(dǎo)體及無線通訊量測技術(shù)研討會」，其內(nèi)容涵蓋Aeroflex新一代半導(dǎo)體測試平臺如何提供彈性平臺，提高測試效能，降低測試成本，同時介紹Aeroflex最新無線通訊多工量測解決方案(Multi up/Multi DUT)如何幫助客戶達(dá)到提高測試效能。

隨著PXI模組化測試平臺發(fā)展如火如荼，Aeroflex PXI無線通訊測試解決方案已有超過3,000套在客戶生產(chǎn)線運作量產(chǎn)，Aeroflex為提供客戶更佳性價比的PXI無線通訊測試解決方案，推出PXI無線通訊多工量測解決方案(Multi up/Multi DUT)，希望幫助客戶在固定成本下，提高生產(chǎn)效率。

研討會將邀請到Aeroflex 相關(guān)技術(shù)專家到場解析半導(dǎo)體、無線通訊量測方案，探討議題包括：Aeroflex半導(dǎo)體測試平臺、Aeroflex半導(dǎo)體測試應(yīng)用、Maestro—來自Aeroflex的無線通訊多工量測平臺、新硬體與新應(yīng)用—Aeroflex PXI3000產(chǎn)品線演進(jìn)。

研討會報名名額有限，歡迎有興趣者盡速上網(wǎng)報名參加，凡參加者會后有興趣者，Aeroflex將提供測試機臺免費試用。報名詳細(xì)，請參見活動網(wǎng)址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/aeroflex_20131107/index.asp。