日本IDM廠搶在新會(huì)計(jì)年度（今年4月）前積極整并旗下半導(dǎo)體事業(yè)，包括瑞薩（Renesas）、松下（Panasonic）、富士通（Fujitsu）等三巨頭全面縮減自有產(chǎn)能，并決定擴(kuò)大委外代工。

面對(duì)三巨頭縮減產(chǎn)能，坐擁先進(jìn)制程的臺(tái)積電（2330），以及擁有龐大封測(cè)產(chǎn)能的日月光（2311）、京元電（2449）等，將可望直接受惠。

日本IDM廠近幾年來(lái)面臨半導(dǎo)體事業(yè)龐大虧損赤字，已確定朝向輕晶圓廠（fab-lite）策略前進(jìn)，而在2014年新會(huì)計(jì)年度開(kāi)始之前，開(kāi)始大動(dòng)作進(jìn)行資產(chǎn)整并，其中，日本瑞薩已宣布將日本山形鶴岡12寸廠以75.1億日?qǐng)A價(jià)格售予索尼（Sony），原本規(guī)畫(huà)中的晶圓廠及封測(cè)廠縮減產(chǎn)能計(jì)劃持續(xù)進(jìn)行。

另一大廠富士通原本計(jì)劃以旗下日本三重12寸廠作嫁，與臺(tái)積電合資新公司，但該計(jì)劃目前似乎已不了了之。該廠雖然現(xiàn)在承接索尼釋出的CMOS影像感測(cè)器（CIS）代工訂單，產(chǎn)能利用率達(dá)9成以上，但隨著索尼取得瑞薩鶴岡12寸廠后，富士通恐將面臨掉單命運(yùn)，后續(xù)如何切割整并或出售晶圓廠，已成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。

同時(shí)，松下宣布完成半導(dǎo)體事業(yè)調(diào)整，將在今年3月成立百分之百持股的Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS），于6月整并所有半導(dǎo)體事業(yè)，將位于新加坡、馬來(lái)西亞、印尼等地的3座東南亞封測(cè)廠，全部賣(mài)給新加坡封測(cè)廠聯(lián)合科技（UTAC）。松下也將把位于日本北陸的3座晶圓廠，與以色列晶圓代工廠TowerJazz合資成立新公司后，今年底前移轉(zhuǎn)至新公司下運(yùn)作。

隨著日本IDM廠持續(xù)縮減自有產(chǎn)能，臺(tái)灣半導(dǎo)體廠可望直接受惠。其中，臺(tái)積今年將開(kāi)始承接瑞薩、松下、富士通等IDM廠委外代工訂單，不僅有助于28奈米產(chǎn)能維持高檔，20奈米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求。

封測(cè)廠也同樣持續(xù)受惠，包括日月光、京元電、矽格、泰林等業(yè)者，去年已開(kāi)始獲得日本IDM廠小量釋單，生產(chǎn)線也開(kāi)始著手進(jìn)行認(rèn)證，今年可望開(kāi)花結(jié)果。