華創(chuàng)證券 段迎晟
事項(xiàng)：
公司發(fā)布公告，董事會(huì)會(huì)議審議通過(guò)，公司擬與中芯國(guó)際，合資建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測(cè)試能力的合資公司，注冊(cè)資本擬定為5000萬(wàn)美元，其中公司出資2450萬(wàn)美元，占比49%，中芯國(guó)際出資2550萬(wàn)美元，占比51%，與此同時(shí)，公司擬在前述合資公司附近，配套設(shè)立先進(jìn)后段倒裝封裝測(cè)試的全資子公司，注冊(cè)資本擬定為2億元人民幣，為國(guó)際一流客戶(hù)提供芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務(wù)。
主要觀點(diǎn)
芯片，是直接參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的高附加值半導(dǎo)體產(chǎn)品，是各類(lèi)電子產(chǎn)品和設(shè)備的最核心組件之一，通常標(biāo)志電子產(chǎn)業(yè)綜合發(fā)展水平，亦是各國(guó)技術(shù)屏蔽較為嚴(yán)重的產(chǎn)品類(lèi)別。伴隨國(guó)家長(zhǎng)期對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持，以及相關(guān)企業(yè)的日趨成熟，未來(lái)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入高速發(fā)展通道，從消費(fèi)，到通信，再到工業(yè)電子，逐步擺脫國(guó)外企業(yè)制約，走獨(dú)立自主創(chuàng)新的發(fā)展路線。
清華紫光收購(gòu)展訊和銳迪科，預(yù)計(jì)或?qū)?gòu)建“設(shè)計(jì)”旗幟平臺(tái)；中芯國(guó)際產(chǎn)線工藝尺寸持續(xù)向65nm以下發(fā)展，樹(shù)立“制造”巨頭形象；長(zhǎng)電科技在Bumping等中道工序，F(xiàn)C倒裝和WLCSP等高端封裝領(lǐng)域具備國(guó)內(nèi)首屈一指的量產(chǎn)能力，可以完成處理器、射頻和MEMS等高端芯片封裝，逐步鞏固“領(lǐng)先”位置。
中芯國(guó)際與公司合作屬于“水到渠成”。公司已形成8英寸Bumping中道工序量產(chǎn)能力，并依托長(zhǎng)電先進(jìn)在12英寸中道工序產(chǎn)線上進(jìn)行的長(zhǎng)期研究和生產(chǎn)調(diào)試，具備全球稀缺，國(guó)內(nèi)唯一的中道工序及其配套產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)和測(cè)試能力。在全球高端倒裝封裝產(chǎn)品旺盛的需求下，臺(tái)積電已經(jīng)率先具備12英寸Bumping產(chǎn)能，中芯國(guó)際與公司深入合作，是構(gòu)建具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高端封裝平臺(tái)的必然需求和結(jié)果，與此同時(shí)，公司是展訊、銳迪科、全志和瑞芯微等國(guó)內(nèi)知名設(shè)計(jì)企業(yè)的供應(yīng)商，未來(lái)或?qū)⑴c華為海思合作，從而通過(guò)一流封測(cè)平臺(tái)，為一流客戶(hù)提供一站式綜合產(chǎn)品服務(wù)。
具體技術(shù)、產(chǎn)品和行業(yè)趨勢(shì)信息，請(qǐng)關(guān)注2013年7月23日發(fā)布的深度報(bào)告《智能終端沐浴下，培育長(zhǎng)電向陽(yáng)花》，以及若干點(diǎn)評(píng)報(bào)告。
風(fēng)險(xiǎn)提示：
智能終端市場(chǎng)不達(dá)預(yù)期，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)和估值指標(biāo)預(yù)計(jì)13/14/15年公司凈利潤(rùn)為0.65/2.68/3.69億元，對(duì)應(yīng)EPS為0.08/0.31/0.43元，同比增長(zhǎng)520%/315%/38%。13/14/15年的動(dòng)態(tài)PE分別為121.8/29.3/21.3倍，公司業(yè)績(jī)未來(lái)高速成長(zhǎng)，可按成長(zhǎng)股估值，給定“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。