MEMS市場持續(xù)增溫 探微8吋廠產(chǎn)能滿載
另外,臺系MEMS廠利順精密的加速度器(G-sensor)已進(jìn)入小量出貨階段,正與客戶端積極接洽中,至于公司所推出的3軸陀螺儀(Gyroscope)則可望于2011年產(chǎn)出。
據(jù)了解,隨著MEMS產(chǎn)品出貨量持續(xù)成長,探微的產(chǎn)能已在滿載階段,公司所涉足的MEMS麥克風(fēng)、噴墨頭、加速度器、陀螺儀等品項(xiàng)中,目前加速度器的出貨比重最高。
探微表示,目前整體產(chǎn)能仍處在吃緊的狀態(tài),而相關(guān)規(guī)畫已排至第3季底,至于第4季則要持續(xù)觀察消費(fèi)性電子產(chǎn)品的走勢。在MEMS市場增溫下,探微也已作好擴(kuò)充產(chǎn)能計(jì)劃,預(yù)期新產(chǎn)能將于下半年陸續(xù)到位,以滿足客戶需求。
不僅MEMS晶圓廠產(chǎn)能滿,臺系MEMS組件廠利順的耕耘也已陸續(xù)看到成果。利順表示,公司的加速度器已在小量出貨階段,主要是應(yīng)用在手機(jī)與游戲機(jī)等產(chǎn)品中,也與國外廠商接洽中,惟何時(shí)可放量則需配合客戶計(jì)劃進(jìn)行。
至于利順的3軸陀螺儀產(chǎn)品可望于2011年第1季時(shí)問世。
目前利順自行開發(fā)MEMS技術(shù),以3軸陀螺儀產(chǎn)品為! 例,有別于其他同業(yè),公司并非承襲工研院的技術(shù)。利順在日本的6吋廠投片,且自行進(jìn)行封裝測試。
利順認(rèn)為,有別于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體測試階段,因目前尚未有標(biāo)準(zhǔn)的MEMS平臺,故無法外包,多由需自行研發(fā)。且在MEMS市場起飛下,公司將添購相關(guān)機(jī)器設(shè)備,以增加產(chǎn)能。
MEMS市場起飛,吸引許多業(yè)者切入。以IC封測廠菱生來看,公司布局M= S領(lǐng)域也陸續(xù)開花結(jié)果。據(jù)了解,在客戶端進(jìn)行整合后,訂單轉(zhuǎn)趨明朗,預(yù)估2010年底前時(shí),相關(guān)貢獻(xiàn)將可占營收比重5~10%。