穿戴式裝置將成為驅(qū)動微機電系統(tǒng)(MEMS)需求增長的新應(yīng)用。隨著個人電腦(PC)市場萎縮，智慧型手機及平板裝置出貨量成長率漸趨緩和，各界已紛紛將目光焦點轉(zhuǎn)移至消費性電子的下一個明日之星--穿戴式裝置。

市調(diào)機構(gòu)IMS Research預(yù)估，2016年穿戴式應(yīng)用市場規(guī)模將超過60億美元，其中，資訊娛樂、醫(yī)療保健及健身和健康管理三大應(yīng)用平均產(chǎn)值將高達34.8億美元，出貨量總計高達一億七千萬臺。  
面對如此誘人的市場商機，做為主要MEMS方案供應(yīng)商的意法半導體(ST)自然不會錯過，并已積極展開產(chǎn)品與市場布局。本刊特別專訪意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna，了解這波帶動MEMS市場成長的重要趨勢，及意法半導體在MEMS領(lǐng)域的發(fā)展策略。  

問：MEMS事業(yè)之于意法半導體有何特殊意義？

答：MEMS對意法半導體而言不只是一個營收高達10億美元的龐大事業(yè)體，更是我們滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等新興應(yīng)用市場，以及與對手差異化的重要武器。  

問：MEMS最大應(yīng)用--行動裝置出貨量年增率已開始下降，是否沖擊該領(lǐng)域的MEMS需求？

答：智慧型手機市場規(guī)模仍舊相當大，意法半導體在此有兩個發(fā)展機會，一是相機模組的光學防手震應(yīng)用，這會帶動MEMS陀螺儀需求增長；另一則是穿戴式裝置，這也與行動裝置有關(guān)，將成為MEMS元件的下個重要應(yīng)用。  

問：工業(yè)應(yīng)用呢？是否也有助驅(qū)動MEMS元件需求？

答：我認為穿戴式裝置應(yīng)用會最快成形，之后則是智慧家庭聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，例如在燈泡中裝入感測器，因為這類應(yīng)用住戶自己就可以決定，決策過程相對簡單。至于工業(yè)應(yīng)用，由于涉及規(guī)范制定，且影響層面較廣，需要更多時間醞釀。  

問：隨著穿戴式裝置應(yīng)用興起，意法半導體預(yù)期哪些MEMS元件將可受惠？

答：以智慧型眼鏡為例，它需要動作感測器、環(huán)境感測器、麥克風、揚聲器以及一些微致動器，如微型投影機。簡而言之，穿戴式裝置需要的MEMS元件涵蓋動作、環(huán)境和聲學等感測器，另外還需要微致動器。  

另一方面，穿戴式裝置興起之后，多軸感測器的需求也會逐漸上揚。目前多軸感測器在行動裝置市場的滲透率約10%，其他90%仍是獨立型感測器；但在市場對尺寸、效能及成本等要求驅(qū)動下，未來2年多軸感測器占比可望激增至50%。  

問：因應(yīng)新的應(yīng)用趨勢，意法半導體將如何調(diào)整MEMS產(chǎn)品發(fā)展策略？

答：現(xiàn)今意法半導體已在MEMS動作感測器市場站穩(wěn)一席之地，但在MEMS麥克風、環(huán)境感測器和微致動器等領(lǐng)域的發(fā)展則尚屬起步階段；以微致動器為例，目前我們只有針對噴墨印表機應(yīng)用發(fā)展出一種方案。因此，未來意法半導體除持續(xù)強化在動作感測器市場的競爭力外，也將厚實聲學感測、環(huán)境感測及微致動器等產(chǎn)品組合，進而擴大我們的勢力版圖。  

問：針對聲學感測器，意法半導體是否將自行開發(fā)MEMS麥克風產(chǎn)品？抑或繼續(xù)與歐姆龍(OMRON)合作？

答：我們會與歐姆龍合作開發(fā)MEMS麥克風產(chǎn)品?，F(xiàn)階段，意法半導體未有自行開發(fā)的計劃，但未來若須因應(yīng)市場需求量擴大，并確保客戶上市時程，則不排除這種做法，以增加供應(yīng)來源。  

問：您剛才提及的眾多MEMS元件中，為何沒有MEMS振蕩器和RF MEMS？意法半導體不打算投入這些領(lǐng)域嗎？

答：無庸置疑，MEMS振蕩器的確是很大的市場，但這個領(lǐng)域已有日本廠商耕耘多年，所以意法半導體沒有必要做「Me too」的產(chǎn)品。在此領(lǐng)域之外，仍然還有其他蘊含無限潛能和龐大商機的市場。  

至于RF MEMS元件只有一種應(yīng)用會成功，那就是薄膜體聲波諧振器(FBAR)濾波器，而安華高(Avago)在此盤據(jù)已久，市場也相當飽和，意法半導體何必與其競爭。  

我認為意識到自己的極限是很重要的，意法半導體并無法攻占所有市場，我們的目標就是鎖定三種感測器市場(動作、聲學、環(huán)境)以及拓展微致動器產(chǎn)品線。  

問：為實現(xiàn)更高整合度及微型化，許多業(yè)者正致力發(fā)展CMOS MEMS技術(shù)；意法半導體同時擁有這兩種技術(shù)，是否也將投入？

答：我個人傾向系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)，因為用它來開發(fā)MEMS產(chǎn)品速度更快且成本較低。藉由SiP，設(shè)計人員可將多種微控制器及感測器封裝在一起，這是較有彈性的做法。另外，我認為MEMS機械結(jié)構(gòu)和電子晶片必須以不同的晶圓生產(chǎn)，因此CMOS MEMS制程技術(shù)并不適合用來開發(fā)MEMS元件。  

問：所以封裝技術(shù)對MEMS開發(fā)商而言，是不可或缺的條件？意法半導體在封裝技術(shù)上又有什么優(yōu)勢？

答：是的，它非常重要。MEMS元件的封裝與一般積體電路封裝完全不同，因此封裝是非常重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，跟晶圓制造與測試不相上下。  

意法半導體最大的優(yōu)勢，就是深切體認到封裝的重要性，及其對產(chǎn)品效能的影響，并知道如何進行優(yōu)化。