瑞薩電子2011年4月27日向媒體公開了因震災影響而停產的該公司那珂工廠（茨城縣常陸那珂市）的恢復情況。廠房及無塵室已于4月10日恢復，目前的主要工作是啟動生產設備。200mm生產線已于4月23日開始試產，目標是6月15日正式恢復生產。300mm生產線也于4月25日開始試產，目標是7月份正式恢復生產?！澳壳罢跒楸M快恢復生產全力以赴做努力”（瑞薩電子執(zhí)行董事兼生產本部本部長鶴丸哲哉）。

那珂工廠擁有生產汽車用MCU（微控制器）等的200mm生產線“N2”，以及生產手機用SoC芯片等的300mm生產線“N3”。N2的產能以200mm晶圓計算為3萬4000塊/月，N3的產能以300mm晶圓計算為1萬4000塊/月（按200mm晶圓換算為3萬4000塊/月）。在瑞薩電子的MCU總產量中，這兩條生產線占25％。另外，那珂工廠生產的MCU有60％為汽車用產品。

在此次說明會上，記者參觀了200mm生產線（N2）。盡管無塵室內整潔有序，但仍有多臺生產設備亮著表示“尚在啟動中”的紅燈。雖然瑞薩電子表示將在6月15日正式恢復生產，但最初的產能估計只有3000塊/月，僅為原來的10％。

N2生產線于4月23日上午8時45分投入了試驗批次（以25塊硅晶圓為1組）。批次名稱為“絆”(紐帶的意思)。當日舉行了試產啟動儀式，但剪彩彩帶使用的是包裝用的膠帶。由于是非常時期，因此“除此之外沒有找到合適的東西”（瑞薩電子生產本部那珂工廠廠長青柳隆）。

N3生產線于4月25日上午前10時投入了試驗批次。批次名稱為“蓋亞”（Gaia，希臘神話中的大地女神）。盡管N3的受災程度與N2沒多大差別，但與使用130nm工藝的N2相比，使用40nm工藝的N3在啟動生產設備上花費了更長時間。

今后即使恢復工作順利，那珂工廠的產量也很難恢復到震災前的水平?！白罱K將把那珂工廠的生產與替代生產（包括瑞薩集團內外的生產）的比率保持在1比1的狀態(tài)，由此來彌補震災前那珂工廠的產量”（鶴丸）。

日本氣象廳的觀測數據顯示，在3月11日地震當天，那珂工廠周邊地區(qū)的震度只有“6級多”。不過，在那珂工廠內計測到的搖晃的加速度為950Gal（伽），因此“震度與7級相當”（那珂工廠廠長青柳?。?BR>
這一強烈搖晃使那珂工廠受損嚴重。比如，N2棟與N3棟廠房間有走廊連接，連廊部分因主體搖晃而出現斷裂。斷裂部分目前還在修復之中，4月27日向媒體公開時仍搭著腳手架。

從輔助設備來看，設置在天花板上的電線支架在地震時均被震落。在N2棟廠房的無塵室內，除生產設備的隔斷損壞之外，天花板也部分脫落。在N3棟廠房的無塵室內，隨著墻壁崩落，鋼筋外露。而且，固定生產設備的抗震用金屬零件也發(fā)生變形，設備移動了數cm?！芭c震源位于宮城縣海域的震級9級的搖晃相比，之后發(fā)生的以茨城縣海域為震源的搖晃使生產設備遭受了更大損壞”（青柳）。不過，據悉這些受損設備已于4月10日完全恢復。

在廠房、輔助設備及無塵室的恢復時間上，瑞薩電子將當初公布的5月中旬提前到了4月10日，其原因大致有五點：（1）來自瑞薩集團內外的支援在高峰時（4月份的第一周）達到每天約2500人次；（2）得到了構件廠商的協助；（3）努力提高了工作效率；（4）恢復工作采用24小時制；（5）大力加強了安全管理。

離子注入區(qū)。（點擊放大）擴散區(qū)。生產設備上亮著紅燈。

另外，生產設備的恢復時間也有望從當初預定的6月中旬提前至5月中旬。原因在于：（a）來自設備廠商的支援在最多時達到每天約700人次；（b）客戶企業(yè)也提供了支援；（c）得到了部件及材料廠商的協助；（d）海內外的同行半導體廠商讓出了部分部件；（e）從大股東的3家公司（三菱、日立、NEC）以及瑞薩集團內部得到了技術人員方面的支援（約200人）；（f）恢復工作采用24小時制。