日本半導(dǎo)體8英寸晶圓產(chǎn)線將很淘汰6英寸線
[導(dǎo)讀]功率半導(dǎo)體具有控制電力之作用，是混合動力車控制馬達(dá)不可或缺的組件，近期日本半導(dǎo)體大廠紛紛提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，增加產(chǎn)線和出貨量，藉以搶攻市占率。全球NANDFlash大廠東芝(Toshiba)計劃于2011會計年度，推出電力
功率半導(dǎo)體具有控制電力之作用，是混合動力車控制馬達(dá)不可或缺的組件，近期日本半導(dǎo)體大廠紛紛提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，增加產(chǎn)線和出貨量，藉以搶攻市占率。
全球NANDFlash大廠東芝(Toshiba)計劃于2011會計年度，推出電力耗損量為目前產(chǎn)品一半的功率半導(dǎo)體，東芝計劃在數(shù)年后成為功率半導(dǎo)體龍頭，目前正積極布局。
東芝在設(shè)于日本石川縣的工廠生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，以往該廠使用6英寸晶圓產(chǎn)線，未來將漸漸更換成8英寸晶圓產(chǎn)線，逐步強(qiáng)化產(chǎn)能，該公司將使用多余的NANDFlash生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行替換，減少更換設(shè)備的成本。
日本電機(jī)大廠日立制作所(Hitachi)已于2011年5月，將福島縣南相馬市內(nèi)的子公司生產(chǎn)設(shè)備遷移至山梨縣中央市。截至10月止，該公司將主要生產(chǎn)可調(diào)整或變換電力的功率半導(dǎo)體。該廠原產(chǎn)量為每月1.9萬顆，預(yù)計可提升為每月4.8萬顆。
富士電機(jī)計劃于12月將山梨工廠轉(zhuǎn)換為功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)據(jù)點，以往該廠負(fù)責(zé)的硬盤磁頭生產(chǎn)業(yè)務(wù)將轉(zhuǎn)由馬來西亞負(fù)責(zé)。富士電機(jī)對山梨工廠投資185億日圓(約2.4億美元)，導(dǎo)入8英寸晶圓產(chǎn)線，該公司估計待產(chǎn)線布局完成后，可提升約14%的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。
日本車用半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(Renesas)決定至2012會計年度止，針對汽車及智慧電網(wǎng)(SmartGrid)推出1,000款以上的功率半導(dǎo)體。該公司計劃雙管齊下，將功率半導(dǎo)體和微處理器配套販賣，在2015會計年度達(dá)到全球市占率10%以上。
日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)指出，2011年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模高達(dá)2.2兆日圓(約288億美元)，較2010會計年度的市場規(guī)模成長約6.8%。此外，由于家電產(chǎn)品的節(jié)電需求正水漲船高，次世代汽車與高鐵又漸漸遍及全球，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為至2020年，功率半導(dǎo)體市廠規(guī)模應(yīng)有望成長至4.4兆日圓(約576億美元)，為2010會計年度的2.2倍，可說是前景看好。
全球NANDFlash大廠東芝(Toshiba)計劃于2011會計年度，推出電力耗損量為目前產(chǎn)品一半的功率半導(dǎo)體，東芝計劃在數(shù)年后成為功率半導(dǎo)體龍頭，目前正積極布局。
東芝在設(shè)于日本石川縣的工廠生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，以往該廠使用6英寸晶圓產(chǎn)線，未來將漸漸更換成8英寸晶圓產(chǎn)線，逐步強(qiáng)化產(chǎn)能，該公司將使用多余的NANDFlash生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行替換，減少更換設(shè)備的成本。
日本電機(jī)大廠日立制作所(Hitachi)已于2011年5月，將福島縣南相馬市內(nèi)的子公司生產(chǎn)設(shè)備遷移至山梨縣中央市。截至10月止，該公司將主要生產(chǎn)可調(diào)整或變換電力的功率半導(dǎo)體。該廠原產(chǎn)量為每月1.9萬顆，預(yù)計可提升為每月4.8萬顆。
富士電機(jī)計劃于12月將山梨工廠轉(zhuǎn)換為功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)據(jù)點，以往該廠負(fù)責(zé)的硬盤磁頭生產(chǎn)業(yè)務(wù)將轉(zhuǎn)由馬來西亞負(fù)責(zé)。富士電機(jī)對山梨工廠投資185億日圓(約2.4億美元)，導(dǎo)入8英寸晶圓產(chǎn)線，該公司估計待產(chǎn)線布局完成后，可提升約14%的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。
日本車用半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(Renesas)決定至2012會計年度止，針對汽車及智慧電網(wǎng)(SmartGrid)推出1,000款以上的功率半導(dǎo)體。該公司計劃雙管齊下，將功率半導(dǎo)體和微處理器配套販賣，在2015會計年度達(dá)到全球市占率10%以上。
日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)指出，2011年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模高達(dá)2.2兆日圓(約288億美元)，較2010會計年度的市場規(guī)模成長約6.8%。此外，由于家電產(chǎn)品的節(jié)電需求正水漲船高，次世代汽車與高鐵又漸漸遍及全球，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為至2020年，功率半導(dǎo)體市廠規(guī)模應(yīng)有望成長至4.4兆日圓(約576億美元)，為2010會計年度的2.2倍，可說是前景看好。
下載文檔
