[導讀]6月28日晚間消息,高通(微博)CEO保羅?雅各布斯(PaulJacobs)周三表示,他不會排除自建芯片廠或動用公司現(xiàn)金以確保重要零部件供應的可能性。雅各布斯當天在圣迭戈舉行的新聞通氣會上說,高通正在與供應商一起評估不同的
6月28日晚間消息,高通(微博)CEO保羅?雅各布斯(PaulJacobs)周三表示,他不會排除自建芯片廠或動用公司現(xiàn)金以確保重要零部件供應的可能性。
雅各布斯當天在圣迭戈舉行的新聞通氣會上說,高通正在與供應商一起評估不同的業(yè)務選擇,將會考慮“簽張大單支票。如果這樣做是著眼于未來,我不會對這種做法說不?!钡瑫r指出,相比于自建芯片廠,高通更傾向于繼續(xù)依賴現(xiàn)有合作伙伴生產芯片:“自建芯片廠不是我們優(yōu)先考慮的重要事項,但我不會將這種可能性徹底排除。”
目前,有越來越多的芯片廠商專注于芯片設計,然后將芯片生產外包給其他公司,而高通就是此類芯片廠商中規(guī)模最大的一家。隨著智能手機需求激增,零配件供應商正難以跟上這種市場需求。這促使像蘋果這樣的電子設備廠商不得不動用最多達數(shù)億美元的現(xiàn)金確保零部件供應。
市場研究機構MKMPartnersLLC分析師丹尼爾?貝倫鮑姆(DanielBerenbaum)說:“投資者對高通建芯片廠的第一反應并不積極,認為此舉將改變高通的商業(yè)模式?!彼赋?,以預付款的形式確保獲得現(xiàn)有合作伙伴的芯片供應,將是對“現(xiàn)金的合理使用”。
高通今年早些時候表示,由于無法從臺積電獲得足夠的芯片供應,該公司的利潤增長將會受到限制。鑒于采用最先進生產工藝制造的芯片深受市場歡迎,高通接到的此類芯片訂單數(shù)量超出預期。
雅各布斯表示,雖然由于芯片供應有所改善,高通或許能在今年年底前提供足夠的芯片以滿足手機生產的需要,但部分客戶仍將不能按計劃推出他們的手機產品。
雅各布斯周三還表示,搭載高通Snapdragon處理器的設備將在今年晚些時候發(fā)布,屆時微軟將發(fā)布WindowsRT操作系統(tǒng)。他說,Snapdragon處理器將可以支持市面上最輕、最薄的幾款計算機產品。
高通是三家與微軟合作開發(fā)基于ARM處理器的設備的芯片廠商之一。微軟將首次在Windows操作系統(tǒng)中支持ARM芯片。ARM芯片在手機市場占據(jù)著主導地位,同時也是蘋果iPad的核心部件。
Nvidia和德州儀器(微博)還在與微軟聯(lián)手推出基于ARM的平板電腦和PC。英特爾(微博)和AMD也在努力開發(fā)與具有觸屏功能的Windows操作系統(tǒng)相匹配的產品。這兩家廠商的處理器傳統(tǒng)上都支持Windows電腦產品。
Windows8和WindowsRT是微軟首次面向觸控顯示推出的操作系統(tǒng),前者支持英特爾x86與AMD構架,后者支持ARM構架。周三,高通股價在紐交所報收于54.91美元,較前一個交易日上漲1.8%,但該股今年以來變化并不大。
谷歌周三表示,其Nexus平板電腦將采用NvidiaTegra處理器,同時搭載最新款Android操作系統(tǒng)。此前,微軟Surface平板電腦也采用了NvidiaTegra處理器。
雅各布斯稱,微軟和谷歌的決定都是在高通發(fā)布Snapdragon升級以前做出的。他表示,雙核Snapdragon處理器的性能優(yōu)于四核Tegra處理器。
雅各布斯說:“廠商的選擇與時機有關。我們的雙核處理器優(yōu)于Tegra四核處理器。”Nvidia發(fā)言人赫克托?馬里尼茲(HectorMarinez)對此回應稱:“孰優(yōu)孰劣,就讓設計本身來證明吧?!?BR>
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