[導(dǎo)讀]在國內(nèi)TD-LTE規(guī)模試驗持續(xù)推進、多個城市開展TD-LTE試商用體驗之際，國際、國內(nèi)的多個芯片巨頭的產(chǎn)品戰(zhàn)略也更多地向LTE傾斜，其中又以多模芯片在試驗網(wǎng)中的互操作測試以及實際應(yīng)用為焦點。繼今年初推出了以TD-LTE、L
在國內(nèi)TD-LTE規(guī)模試驗持續(xù)推進、多個城市開展TD-LTE試商用體驗之際，國際、國內(nèi)的多個芯片巨頭的產(chǎn)品戰(zhàn)略也更多地向LTE傾斜，其中又以多模芯片在試驗網(wǎng)中的互操作測試以及實際應(yīng)用為焦點。
繼今年初推出了以TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA等技術(shù)集成到單芯片方案為亮點的多模TD-LTE調(diào)制解調(diào)芯片PXA1802之后，Marvell繼續(xù)加大了在LTE產(chǎn)品上的投入力度。除了近期推出包括家庭云網(wǎng)關(guān)、蜂窩基站、移動回程傳輸、服務(wù)網(wǎng)關(guān)、光傳輸以及內(nèi)容、媒體和存儲服務(wù)器等組件在內(nèi)的整套LTE平臺，下半年將對PXA1802實施量產(chǎn)并用于中國移動的TD-LTEMiFi與CPE等業(yè)務(wù)體驗中，同時針對TD-LTE手機的參考設(shè)計也即將出爐。
據(jù)Marvell移動業(yè)務(wù)全球副總裁IvanLee（李春潮）稱，從幾年前進入TD芯片市場到目前，TD網(wǎng)絡(luò)與終端的快速成熟已是事實，其中智能終端的普及力度帶給芯片廠商新的研發(fā)動力。截至目前，TD智能終端中已有大部分芯片平臺采用了Marvell的方案，這也帶動了更多芯片廠商在今年下半年推出一些新的TD智能手機方案。
在中國移動的大力推進下，TD-LTE有望于年底建成一個覆蓋眾多城市的規(guī)模試驗網(wǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈的成熟能力也在規(guī)模試驗的推進下逐步提高。但當(dāng)前TD-LTE網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性不高、商業(yè)模式不明確也是不爭的事實。
對此，IvanLee表示，Marvell內(nèi)部已針對上述問題做了多方面的研發(fā)與設(shè)計，以及大量的市場調(diào)研，在適應(yīng)LTE互操作需求、保證穩(wěn)健的切換能力及低功耗性能、多頻段支持等環(huán)節(jié)上形成了重點投入，全方位支撐其“全模芯片平臺”戰(zhàn)略。談到與其他芯片企業(yè)的“全模平臺”有何不同，IvanLee稱，Marvell強調(diào)的是在性能、集成度、價格、成熟度等方面的綜合性價比。其中在芯片技術(shù)和工藝上，算法、多模、28nm已經(jīng)不是問題，而多頻段的射頻干擾如何解決，這一技術(shù)挑戰(zhàn)仍是攻關(guān)重點。（
繼今年初推出了以TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA等技術(shù)集成到單芯片方案為亮點的多模TD-LTE調(diào)制解調(diào)芯片PXA1802之后，Marvell繼續(xù)加大了在LTE產(chǎn)品上的投入力度。除了近期推出包括家庭云網(wǎng)關(guān)、蜂窩基站、移動回程傳輸、服務(wù)網(wǎng)關(guān)、光傳輸以及內(nèi)容、媒體和存儲服務(wù)器等組件在內(nèi)的整套LTE平臺，下半年將對PXA1802實施量產(chǎn)并用于中國移動的TD-LTEMiFi與CPE等業(yè)務(wù)體驗中，同時針對TD-LTE手機的參考設(shè)計也即將出爐。
據(jù)Marvell移動業(yè)務(wù)全球副總裁IvanLee（李春潮）稱，從幾年前進入TD芯片市場到目前，TD網(wǎng)絡(luò)與終端的快速成熟已是事實，其中智能終端的普及力度帶給芯片廠商新的研發(fā)動力。截至目前，TD智能終端中已有大部分芯片平臺采用了Marvell的方案，這也帶動了更多芯片廠商在今年下半年推出一些新的TD智能手機方案。
在中國移動的大力推進下，TD-LTE有望于年底建成一個覆蓋眾多城市的規(guī)模試驗網(wǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈的成熟能力也在規(guī)模試驗的推進下逐步提高。但當(dāng)前TD-LTE網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性不高、商業(yè)模式不明確也是不爭的事實。
對此，IvanLee表示，Marvell內(nèi)部已針對上述問題做了多方面的研發(fā)與設(shè)計，以及大量的市場調(diào)研，在適應(yīng)LTE互操作需求、保證穩(wěn)健的切換能力及低功耗性能、多頻段支持等環(huán)節(jié)上形成了重點投入，全方位支撐其“全模芯片平臺”戰(zhàn)略。談到與其他芯片企業(yè)的“全模平臺”有何不同，IvanLee稱，Marvell強調(diào)的是在性能、集成度、價格、成熟度等方面的綜合性價比。其中在芯片技術(shù)和工藝上，算法、多模、28nm已經(jīng)不是問題，而多頻段的射頻干擾如何解決，這一技術(shù)挑戰(zhàn)仍是攻關(guān)重點。（
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