聯(lián)發(fā)科如何重拾2G地位：不斷受壓、不斷追趕
[導讀]“雙核智能機是大勢所趨，我們認為2012年到2013年，雙核會逐漸成為智能機市場的主流?！?月27日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)(MediaTek)中國大陸區(qū)總經(jīng)理呂向正在北京表示。當天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了雙核智能機平臺MT6577，希望把
“雙核智能機是大勢所趨，我們認為2012年到2013年，雙核會逐漸成為智能機市場的主流。”6月27日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)(MediaTek)中國大陸區(qū)總經(jīng)理呂向正在北京表示。當天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了雙核智能機平臺MT6577，希望把以前高端智能機才具備的功能拉入平價市場。
另外，這也是聯(lián)發(fā)科試圖在智能機芯片領域爭取更多市場份額的又一舉措。在2G時代，聯(lián)發(fā)科憑借其低廉的價格以及turn-key(交鑰匙)方案幾乎一統(tǒng)低端市場，造就了當年山寨機時代的輝煌。
但是進入智能機時代之后，聯(lián)發(fā)科“慢半拍”的市場動作讓其遭遇困境，中低端市場的份額被對手不斷蠶食。既有展訊、意法愛立信(微博)等的步步緊逼，也有原本專注于高端市場的高通開始下探發(fā)力。
有聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士承認，最近確實是處于一種不斷受到壓力、不斷追趕的狀態(tài)，“智能芯片發(fā)展的速度太快了，從去年的600M到1G，再到雙核，馬上又有了四核，更新速度實在太快?！?BR>
從最初發(fā)布針對TD的智能機平臺MT6516，到后來的6573、6575以及現(xiàn)在的MT6577雙核方案，聯(lián)發(fā)科已發(fā)布了四代智能機芯片方案，但其速度都不算業(yè)界最快。
“產(chǎn)品的生命周期越來越短了?！边@是呂向正對過去智能機芯片市場變化的感受。但他并不認為聯(lián)發(fā)科進入智能機市場的時機太慢。在呂向正看來，聯(lián)發(fā)科在等待正確的時機，比如現(xiàn)在推出雙核方案，呂向正認為這將成為未來的主流。
當然，也有人不認同這樣的看法?！笆袌鰧﹄p核性能的追求并不明顯。”艾媒咨詢CEO張毅認為，根據(jù)他們的調(diào)查，智能機用戶最常用的典型應用中，排在前列的是IM(即時通訊)、新聞瀏覽等，這些還用不上雙核或多核。張毅認為，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢還是在于低價的“交鑰匙”方案，抓住之前的老客戶。
混戰(zhàn)的低端市場
最不穩(wěn)定。”張毅認為。不光原有的競爭對手如展訊等在這一市場快速增長，原本高高在上的高通也不惜放下身段爭奪低端，甚至效仿聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”模式推出了QRD平臺(QualcommReferenceDesign)。
據(jù)高通方面的消息稱，半年時間，加入高通QRD計劃的OEM廠商已達30多家，已有17個OEM廠商發(fā)布28款基于QRD平臺的智能終端。僅在3月和4月就有14款手機發(fā)布，如夏普SH300T、聯(lián)想A780、酷派7260+、7019等，多款手機進入聯(lián)通和電信的集采。另外還有100余款終端在研發(fā)中。
而在中低端的雙核芯片方面，意法愛立信也先于聯(lián)發(fā)科發(fā)布了名為UT8500的雙核產(chǎn)品，盛大售價1299元的Bambook手機就是采用這一芯片。意法愛立信中國區(qū)總裁張代君明確表示，他們今年的重點也
統(tǒng)領低端手機市場的聯(lián)發(fā)科一度被冠上了“山寨之王”的稱號，但進入智能機時代，聯(lián)發(fā)科在低端市場獨大的格局被突然打破。
“現(xiàn)在低端智能機芯片市場的格局是與更多中國本土廠商合作，推出更多價格在1000到2000元之間主流價位的手機。
事實上，導致芯片廠商們火拼中低端市場的一大直接原因就是，普及型智能機市場的玩家太多。特別是看到“千元智能機”概念火起來之后，傳統(tǒng)手機大廠、山寨轉(zhuǎn)型的國產(chǎn)廠商、甚至互聯(lián)網(wǎng)巨頭都紛紛插足。盡管懷著各自不同的目的，但他們都推出了自己的低端智能手機。
張毅認為，大部分的千元智能機廠商在營銷、庫存壓力方面的成本都基本固定，所以都在希望進一步壓低手機本身的成本，其中芯片就是重要的一項。所以在他看來，未來芯片廠商之間在低端市場的大戰(zhàn)還會更加激烈。
如何重拾地位？
聯(lián)發(fā)科發(fā)布截至2012年3月31日的第一季度財報顯示，其凈營收約為196億新臺幣，較上一季度下滑13.3%。聯(lián)發(fā)科在財報中對此的解釋為，一季度為傳統(tǒng)的消費電子淡季。另外，是由于來自對手的價格競爭以及部分產(chǎn)品終端需求疲軟。
據(jù)聯(lián)發(fā)科最新公布的今年4、5月份營業(yè)額，較之前的月份也出現(xiàn)了環(huán)比3%左右的微降。對聯(lián)發(fā)科來說，如何盡快推出智能機的新方案留住之前的老客戶，成為其重拾市場地位的關鍵。
據(jù)金立手機執(zhí)行副總裁盧偉冰介紹說，他們從2005年就開始和聯(lián)發(fā)科合作，“從功能機到智能機，從單核到雙核都有采用聯(lián)發(fā)科的方案”。盧偉冰表示，從7月份開始的兩個月時間內(nèi)，金立會推出6到7款基于MT6577雙核方案的產(chǎn)品，涵蓋三大3G制式。價格方面1000多到2000多的產(chǎn)品都有。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部資深市場行銷經(jīng)理林俊雄接受記者采訪時表示，目前聯(lián)發(fā)科的智能芯片客戶主要有兩大類，一是如360手機這樣的新客戶，二是2G功能機時期的老客戶群。在他看來，后者也是聯(lián)發(fā)科最核心的客戶。
“智能機時代的到來對所有的手機廠商都是一個沖擊，要么轉(zhuǎn)型，要么離開?！绷挚⌒郾硎?，對之前功能機就開始合作的老客戶來說，聯(lián)發(fā)科的智能機方案相當于是為他們提供了一個跑道，幫助他們更快地完成轉(zhuǎn)型。
聯(lián)發(fā)科全球市場總監(jiān)林志鴻告訴記者，經(jīng)過幾代的智能機平臺發(fā)展，聯(lián)發(fā)科能大大縮短客戶推出新品的開發(fā)周期，“比如6516的時候需要半年，6573大概要三四個月，現(xiàn)在最新的6577能縮短到2個月時間”。
呂向正表示，這也是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢所在，聯(lián)發(fā)科在“交鑰匙”模式方面的積累的經(jīng)驗不是其他廠商一兩天就能學會的。據(jù)記者了解，除了金立之外，聯(lián)想、TCL(微博)等廠商很快也會推出基于聯(lián)發(fā)科最新智能平臺的產(chǎn)品。
另外，這也是聯(lián)發(fā)科試圖在智能機芯片領域爭取更多市場份額的又一舉措。在2G時代，聯(lián)發(fā)科憑借其低廉的價格以及turn-key(交鑰匙)方案幾乎一統(tǒng)低端市場，造就了當年山寨機時代的輝煌。
但是進入智能機時代之后，聯(lián)發(fā)科“慢半拍”的市場動作讓其遭遇困境，中低端市場的份額被對手不斷蠶食。既有展訊、意法愛立信(微博)等的步步緊逼，也有原本專注于高端市場的高通開始下探發(fā)力。
有聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士承認，最近確實是處于一種不斷受到壓力、不斷追趕的狀態(tài)，“智能芯片發(fā)展的速度太快了，從去年的600M到1G，再到雙核，馬上又有了四核，更新速度實在太快?！?BR>
從最初發(fā)布針對TD的智能機平臺MT6516，到后來的6573、6575以及現(xiàn)在的MT6577雙核方案，聯(lián)發(fā)科已發(fā)布了四代智能機芯片方案，但其速度都不算業(yè)界最快。
“產(chǎn)品的生命周期越來越短了?！边@是呂向正對過去智能機芯片市場變化的感受。但他并不認為聯(lián)發(fā)科進入智能機市場的時機太慢。在呂向正看來，聯(lián)發(fā)科在等待正確的時機，比如現(xiàn)在推出雙核方案，呂向正認為這將成為未來的主流。
當然，也有人不認同這樣的看法?！笆袌鰧﹄p核性能的追求并不明顯。”艾媒咨詢CEO張毅認為，根據(jù)他們的調(diào)查，智能機用戶最常用的典型應用中，排在前列的是IM(即時通訊)、新聞瀏覽等，這些還用不上雙核或多核。張毅認為，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢還是在于低價的“交鑰匙”方案，抓住之前的老客戶。
混戰(zhàn)的低端市場
最不穩(wěn)定。”張毅認為。不光原有的競爭對手如展訊等在這一市場快速增長，原本高高在上的高通也不惜放下身段爭奪低端，甚至效仿聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”模式推出了QRD平臺(QualcommReferenceDesign)。
據(jù)高通方面的消息稱，半年時間，加入高通QRD計劃的OEM廠商已達30多家，已有17個OEM廠商發(fā)布28款基于QRD平臺的智能終端。僅在3月和4月就有14款手機發(fā)布，如夏普SH300T、聯(lián)想A780、酷派7260+、7019等，多款手機進入聯(lián)通和電信的集采。另外還有100余款終端在研發(fā)中。
而在中低端的雙核芯片方面，意法愛立信也先于聯(lián)發(fā)科發(fā)布了名為UT8500的雙核產(chǎn)品，盛大售價1299元的Bambook手機就是采用這一芯片。意法愛立信中國區(qū)總裁張代君明確表示，他們今年的重點也
統(tǒng)領低端手機市場的聯(lián)發(fā)科一度被冠上了“山寨之王”的稱號，但進入智能機時代，聯(lián)發(fā)科在低端市場獨大的格局被突然打破。
“現(xiàn)在低端智能機芯片市場的格局是與更多中國本土廠商合作，推出更多價格在1000到2000元之間主流價位的手機。
事實上，導致芯片廠商們火拼中低端市場的一大直接原因就是，普及型智能機市場的玩家太多。特別是看到“千元智能機”概念火起來之后，傳統(tǒng)手機大廠、山寨轉(zhuǎn)型的國產(chǎn)廠商、甚至互聯(lián)網(wǎng)巨頭都紛紛插足。盡管懷著各自不同的目的，但他們都推出了自己的低端智能手機。
張毅認為，大部分的千元智能機廠商在營銷、庫存壓力方面的成本都基本固定，所以都在希望進一步壓低手機本身的成本，其中芯片就是重要的一項。所以在他看來，未來芯片廠商之間在低端市場的大戰(zhàn)還會更加激烈。
如何重拾地位？
聯(lián)發(fā)科發(fā)布截至2012年3月31日的第一季度財報顯示，其凈營收約為196億新臺幣，較上一季度下滑13.3%。聯(lián)發(fā)科在財報中對此的解釋為，一季度為傳統(tǒng)的消費電子淡季。另外，是由于來自對手的價格競爭以及部分產(chǎn)品終端需求疲軟。
據(jù)聯(lián)發(fā)科最新公布的今年4、5月份營業(yè)額，較之前的月份也出現(xiàn)了環(huán)比3%左右的微降。對聯(lián)發(fā)科來說，如何盡快推出智能機的新方案留住之前的老客戶，成為其重拾市場地位的關鍵。
據(jù)金立手機執(zhí)行副總裁盧偉冰介紹說，他們從2005年就開始和聯(lián)發(fā)科合作，“從功能機到智能機，從單核到雙核都有采用聯(lián)發(fā)科的方案”。盧偉冰表示，從7月份開始的兩個月時間內(nèi)，金立會推出6到7款基于MT6577雙核方案的產(chǎn)品，涵蓋三大3G制式。價格方面1000多到2000多的產(chǎn)品都有。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部資深市場行銷經(jīng)理林俊雄接受記者采訪時表示，目前聯(lián)發(fā)科的智能芯片客戶主要有兩大類，一是如360手機這樣的新客戶，二是2G功能機時期的老客戶群。在他看來，后者也是聯(lián)發(fā)科最核心的客戶。
“智能機時代的到來對所有的手機廠商都是一個沖擊，要么轉(zhuǎn)型，要么離開?！绷挚⌒郾硎?，對之前功能機就開始合作的老客戶來說，聯(lián)發(fā)科的智能機方案相當于是為他們提供了一個跑道，幫助他們更快地完成轉(zhuǎn)型。
聯(lián)發(fā)科全球市場總監(jiān)林志鴻告訴記者，經(jīng)過幾代的智能機平臺發(fā)展，聯(lián)發(fā)科能大大縮短客戶推出新品的開發(fā)周期，“比如6516的時候需要半年，6573大概要三四個月，現(xiàn)在最新的6577能縮短到2個月時間”。
呂向正表示，這也是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢所在，聯(lián)發(fā)科在“交鑰匙”模式方面的積累的經(jīng)驗不是其他廠商一兩天就能學會的。據(jù)記者了解，除了金立之外，聯(lián)想、TCL(微博)等廠商很快也會推出基于聯(lián)發(fā)科最新智能平臺的產(chǎn)品。
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