芯片爭奪戰(zhàn)開打小米等恐遇缺貨危機
[導(dǎo)讀]智能手機廠商的“芯片爭奪戰(zhàn)”正在愈演愈烈。昨日（7月12日），有消息指出臺灣地區(qū)的芯片大廠聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張情況。聯(lián)發(fā)科是繼高通之后第二家被傳供應(yīng)短缺的芯片公司。有業(yè)內(nèi)人士表示，受到iPhone5量產(chǎn)的影響
智能手機廠商的“芯片爭奪戰(zhàn)”正在愈演愈烈。
昨日（7月12日），有消息指出臺灣地區(qū)的芯片大廠聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張情況。聯(lián)發(fā)科是繼高通之后第二家被傳供應(yīng)短缺的芯片公司。
有業(yè)內(nèi)人士表示，受到iPhone5量產(chǎn)的影響，智能手機芯片產(chǎn)能遭遇缺口，或?qū)鴥?nèi)多家手機品牌的出貨造成影響。
芯片產(chǎn)能吃緊
據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，手機芯片供應(yīng)鏈消息顯示，臺灣地區(qū)的芯片廠商聯(lián)發(fā)科因射頻芯片缺貨，導(dǎo)致智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此前并未預(yù)期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著客戶端訂單涌進，聯(lián)發(fā)科庫存無法滿足需求，相關(guān)芯片嚴重缺貨，現(xiàn)已緊急向臺積電追加訂單。
業(yè)內(nèi)人士指出，由于芯片代工制程需要2至3個月，即使聯(lián)發(fā)科緊急追加訂單，短期內(nèi)仍無法解決供應(yīng)短缺問題，8月，9月缺貨能否緩解仍待觀察。
聯(lián)發(fā)科7月11日股票開始出現(xiàn)下跌，并將于下周一(16日)進行除息。
此前，全球手機芯片龍頭廠商高通公司也公開承認芯片供給吃緊。
據(jù)悉，高通一款名為“SnapdragonS4”的高端處理器出現(xiàn)供不應(yīng)求，使得部分客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通公司是蘋果公司產(chǎn)業(yè)鏈成員之一，在iPad與iPhone的生產(chǎn)周期影響下，高通對芯片的需求量也大幅增加。
據(jù)悉，高通的芯片短缺，主要原因是蘋果提早下大量訂單、其他手機代工廠搶購處理器，這些智能手機廠商都擔(dān)心會在激烈的競賽中落后于人。目前高通正與臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠商協(xié)力擴大供應(yīng)量。
小米2恐受沖擊
金立副總裁盧偉冰對此表示，此次事件表面看起來是聯(lián)發(fā)科缺貨，本質(zhì)還是國際大廠尤其蘋果的產(chǎn)能壟斷，是智能手機生態(tài)鏈的競爭。
EETimes研究員李堅表示，由于蘋果趕上了iPhone5量產(chǎn)的檔期，高通、聯(lián)發(fā)科的代工廠商，臺積電出現(xiàn)了產(chǎn)能不足的情況。
“高通SnapdragonS采用的是18納米的先進工藝，目前這種高端芯片全世界只有幾家芯片廠能夠設(shè)計制造，由于蘋果對供應(yīng)鏈強大的把控能力，導(dǎo)致其他公司無法與其爭奪產(chǎn)能資源，因此受到了沖擊?！彼f。
他同時指出，由于高端芯片供應(yīng)不足，或?qū)鴥?nèi)“小米2代”、“360特供機”等采用高通芯片的品牌造成出貨困難。
對此，小米公司相關(guān)負責(zé)人表示，目前不便向外透露任何關(guān)于小米2代的產(chǎn)品信息。
智能手機產(chǎn)業(yè)鏈包括：手機設(shè)計與制造商三星、蘋果、摩托羅拉等，芯片設(shè)計商高通、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英特爾以及聯(lián)發(fā)科、晨星和展訊等公司，而芯片代工商主要是臺灣地區(qū)的臺積電和聯(lián)電。
在6月13日臺積電的一次會議上，臺積電董事長張忠謀指出，28納米制程需求并沒有變?nèi)?，產(chǎn)能依然吃緊，第3季產(chǎn)能仍將吃緊，預(yù)期第4季才可望接近市場需求，明年產(chǎn)能應(yīng)可滿足市場需求。
同時，聯(lián)電也于5月份發(fā)布計劃，未來幾年投資80億美元，在臺灣地區(qū)南部建新的芯片廠，生產(chǎn)先進的28納米和20納米技術(shù)生產(chǎn)芯片，新工廠將在2013年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能為50000片12英寸晶圓。
昨日（7月12日），有消息指出臺灣地區(qū)的芯片大廠聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張情況。聯(lián)發(fā)科是繼高通之后第二家被傳供應(yīng)短缺的芯片公司。
有業(yè)內(nèi)人士表示，受到iPhone5量產(chǎn)的影響，智能手機芯片產(chǎn)能遭遇缺口，或?qū)鴥?nèi)多家手機品牌的出貨造成影響。
芯片產(chǎn)能吃緊
據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，手機芯片供應(yīng)鏈消息顯示，臺灣地區(qū)的芯片廠商聯(lián)發(fā)科因射頻芯片缺貨，導(dǎo)致智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此前并未預(yù)期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著客戶端訂單涌進，聯(lián)發(fā)科庫存無法滿足需求，相關(guān)芯片嚴重缺貨，現(xiàn)已緊急向臺積電追加訂單。
業(yè)內(nèi)人士指出，由于芯片代工制程需要2至3個月，即使聯(lián)發(fā)科緊急追加訂單，短期內(nèi)仍無法解決供應(yīng)短缺問題，8月，9月缺貨能否緩解仍待觀察。
聯(lián)發(fā)科7月11日股票開始出現(xiàn)下跌，并將于下周一(16日)進行除息。
此前，全球手機芯片龍頭廠商高通公司也公開承認芯片供給吃緊。
據(jù)悉，高通一款名為“SnapdragonS4”的高端處理器出現(xiàn)供不應(yīng)求，使得部分客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通公司是蘋果公司產(chǎn)業(yè)鏈成員之一，在iPad與iPhone的生產(chǎn)周期影響下，高通對芯片的需求量也大幅增加。
據(jù)悉，高通的芯片短缺，主要原因是蘋果提早下大量訂單、其他手機代工廠搶購處理器，這些智能手機廠商都擔(dān)心會在激烈的競賽中落后于人。目前高通正與臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠商協(xié)力擴大供應(yīng)量。
小米2恐受沖擊
金立副總裁盧偉冰對此表示，此次事件表面看起來是聯(lián)發(fā)科缺貨，本質(zhì)還是國際大廠尤其蘋果的產(chǎn)能壟斷，是智能手機生態(tài)鏈的競爭。
EETimes研究員李堅表示，由于蘋果趕上了iPhone5量產(chǎn)的檔期，高通、聯(lián)發(fā)科的代工廠商，臺積電出現(xiàn)了產(chǎn)能不足的情況。
“高通SnapdragonS采用的是18納米的先進工藝，目前這種高端芯片全世界只有幾家芯片廠能夠設(shè)計制造，由于蘋果對供應(yīng)鏈強大的把控能力，導(dǎo)致其他公司無法與其爭奪產(chǎn)能資源，因此受到了沖擊?！彼f。
他同時指出，由于高端芯片供應(yīng)不足，或?qū)鴥?nèi)“小米2代”、“360特供機”等采用高通芯片的品牌造成出貨困難。
對此，小米公司相關(guān)負責(zé)人表示，目前不便向外透露任何關(guān)于小米2代的產(chǎn)品信息。
智能手機產(chǎn)業(yè)鏈包括：手機設(shè)計與制造商三星、蘋果、摩托羅拉等，芯片設(shè)計商高通、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英特爾以及聯(lián)發(fā)科、晨星和展訊等公司，而芯片代工商主要是臺灣地區(qū)的臺積電和聯(lián)電。
在6月13日臺積電的一次會議上，臺積電董事長張忠謀指出，28納米制程需求并沒有變?nèi)?，產(chǎn)能依然吃緊，第3季產(chǎn)能仍將吃緊，預(yù)期第4季才可望接近市場需求，明年產(chǎn)能應(yīng)可滿足市場需求。
同時，聯(lián)電也于5月份發(fā)布計劃，未來幾年投資80億美元，在臺灣地區(qū)南部建新的芯片廠，生產(chǎn)先進的28納米和20納米技術(shù)生產(chǎn)芯片，新工廠將在2013年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能為50000片12英寸晶圓。
下載文檔
