[導讀]IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)29日召開法說會,受到中國大陸智慧型手機市場加溫帶動,聯(lián)發(fā)科再度上調全年智慧型手機晶片出貨總量,估達1.1億套,全年智慧型手機晶片加上功能型手機晶片總量約5-5.2億套之間,仍較去年下滑???
IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)29日召開法說會,受到中國大陸智慧型手機市場加溫帶動,聯(lián)發(fā)科再度上調全年智慧型手機晶片出貨總量,估達1.1億套,全年智慧型手機晶片加上功能型手機晶片總量約5-5.2億套之間,仍較去年下滑。
總經(jīng)理謝清江表示,第3季智慧型手機晶片出貨量高于預期,達3500-4000萬套之間,第4季估可達4000萬套以上,較第3季持平或增加1成之多,帶動全年智慧型手機晶片出貨總量達1.1億套。
至于明年總量,謝清江指出下次法說會才會有更明確的看法,不過他仍看好智慧型手機晶片市場發(fā)展,認為功能手機的轉換潮將持續(xù)延續(xù)下去,而今年第4季智慧型手機晶片已快速轉換成雙核心是主流,明年四核心晶片將在第2、3季就可成為主流,聯(lián)發(fā)科也會有產(chǎn)品推出掌握市場商機,同時將透過升級產(chǎn)品規(guī)格,維持產(chǎn)品平均單價(ASP)的走勢。
在規(guī)格上來看,謝清江表示,第4季以TD規(guī)格成長動能最強,由于中移動積極推廣智慧型手機晶片,聯(lián)發(fā)科TD雙核心晶片6517獲得中移動一次測試就通過,包含華為、中興與聯(lián)想等客戶皆將在第4季進入量產(chǎn),帶動聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片出貨量攀升,預期明年TD規(guī)格比重將持續(xù)增加。
謝清江說,今年聯(lián)發(fā)科在TD規(guī)格智慧型手機晶片市占率約有25%,明年可望再向上增加,不過實際市占率還是要看市場狀況。
至于4GLTE規(guī)格,謝清江表示,中移動與中國大陸工信部也積極推廣,預期中國大陸市場成長速度會很快,依目前聯(lián)發(fā)科的開發(fā)進度,預計明年年底可望導入量產(chǎn)。
而謝清江也說,目前聯(lián)發(fā)科出貨到中國大陸智慧型手機占比重約達8-9成,1-2成是外銷到新興市場,如俄羅斯與印度,認為新興市場智慧型手機價格到100美元以下就會大量成長,預期明年有機會看到這趨勢,對明年新興市場(不含中國)的智慧型手機發(fā)展正面看待。
整體而言,謝清江估今年中國大陸智慧型手機市場約有2.5億臺的規(guī)模,其中運營商市場占比約5-6成,其他是一般零售市場,預期明年零售市場比重也會增加。
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