今年中國IC市場增速有望超7%
[導(dǎo)讀]全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%。總體來看，2012年全球半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路
全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%?？傮w來看，2012年全球半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進(jìn)一步同比下滑3.7%，比全球半導(dǎo)體整體市場增速低了一個(gè)百分點(diǎn)。
中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長
在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國除了移動(dòng)智能設(shè)備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的制約下，2012年中國集成電路市場銷售額在2011年的基礎(chǔ)上增幅趨緩，市場規(guī)模達(dá)到8558.6億元，增速放緩至6.1%，但市場增速仍大幅高于全球市場。
在電子整機(jī)國內(nèi)市場需求不旺和出口市場連續(xù)波動(dòng)的情況下，2012年中國集成電路市場在波動(dòng)中逐漸企穩(wěn)，并開始呈現(xiàn)出增長的發(fā)展態(tài)勢。2012年上半年，受電子整機(jī)國內(nèi)外消費(fèi)需求低迷、市場未來前景不明、企業(yè)紛紛消減庫存等因素的影響，中國集成電路市場增速同樣受到抑制，市場增速放緩至4.3%。2012年下半年，隨著國家“節(jié)能惠民工程”政策的具體實(shí)施，一批大中型重點(diǎn)基礎(chǔ)設(shè)施工程的批復(fù)和前期設(shè)備準(zhǔn)備，以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)所帶動(dòng)的智能化設(shè)備滲透率的持續(xù)提高，中國集成電路市場在4月基本觸底，隨之市場規(guī)模呈現(xiàn)逐月穩(wěn)步擴(kuò)大的增長態(tài)勢。
中國集成電路進(jìn)出口增長將依然強(qiáng)勁
2012年中國集成電路進(jìn)口在全球市場不景氣的情況下實(shí)現(xiàn)了逆勢增長。根據(jù)海關(guān)進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全年進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別達(dá)到2418.2億片和1920.6億美元，分別增長12.9%和12.8%。中國集成電路進(jìn)口量的增長一方面得益于國內(nèi)持續(xù)增長的市場需求，另一方面與全球封裝巨頭在國內(nèi)加大投資并擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模密切相關(guān)。2012年中國集成電路出口領(lǐng)域增長迅速，全年集成電路出口量達(dá)1182.1億片，實(shí)現(xiàn)同比增長30.7%，出口金額高達(dá)534.3億美元，同比增長更高達(dá)64.1%。其主要原因是全球集成電路封裝巨頭加大在中國的投資并擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，進(jìn)口轉(zhuǎn)出口的模式造成了中國較大的出口規(guī)模。
國內(nèi)電子信息制造業(yè)增速趨緩但仍然強(qiáng)勁
2007年以來國內(nèi)電子信息制造業(yè)增速呈現(xiàn)逐年回落的趨勢。2009年受國際金融危機(jī)的沖擊，電子信息制造業(yè)近乎零增長，2010年重新呈現(xiàn)快增長，表現(xiàn)出前高后穩(wěn)的態(tài)勢。2012年國內(nèi)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入8.5萬億元，同比增長13.5%。雖然產(chǎn)業(yè)增速比2011年進(jìn)一步放緩超過4個(gè)百分點(diǎn)，但在全球電子信息持續(xù)低迷的情況下，國內(nèi)電子制造業(yè)超過10%的增長實(shí)屬難得。雖然2012年電子信息制造業(yè)增速有所放緩，但如果2013年全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢能夠保持平穩(wěn)，國內(nèi)電子信息制造業(yè)有望重回15%的產(chǎn)業(yè)增速。
2013年中國集成電路市場仍將充滿活力
展望2013年，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動(dòng)的中國電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。此外，隨著受理環(huán)境改造、發(fā)卡、行業(yè)應(yīng)用、POS和ATM改造工作的陸續(xù)完成，各大銀行金融IC卡發(fā)卡和替換工作將在2013年進(jìn)入全面快速增長階段，IC卡類集成電路市場后續(xù)前景廣闊?？傮w來看，2013年中國集成電路市場將實(shí)現(xiàn)較平穩(wěn)增長，保守預(yù)計(jì)市場增速有望達(dá)7%以上。
中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長
在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國除了移動(dòng)智能設(shè)備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的制約下，2012年中國集成電路市場銷售額在2011年的基礎(chǔ)上增幅趨緩，市場規(guī)模達(dá)到8558.6億元，增速放緩至6.1%，但市場增速仍大幅高于全球市場。
在電子整機(jī)國內(nèi)市場需求不旺和出口市場連續(xù)波動(dòng)的情況下，2012年中國集成電路市場在波動(dòng)中逐漸企穩(wěn)，并開始呈現(xiàn)出增長的發(fā)展態(tài)勢。2012年上半年，受電子整機(jī)國內(nèi)外消費(fèi)需求低迷、市場未來前景不明、企業(yè)紛紛消減庫存等因素的影響，中國集成電路市場增速同樣受到抑制，市場增速放緩至4.3%。2012年下半年，隨著國家“節(jié)能惠民工程”政策的具體實(shí)施，一批大中型重點(diǎn)基礎(chǔ)設(shè)施工程的批復(fù)和前期設(shè)備準(zhǔn)備，以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)所帶動(dòng)的智能化設(shè)備滲透率的持續(xù)提高，中國集成電路市場在4月基本觸底，隨之市場規(guī)模呈現(xiàn)逐月穩(wěn)步擴(kuò)大的增長態(tài)勢。
中國集成電路進(jìn)出口增長將依然強(qiáng)勁
2012年中國集成電路進(jìn)口在全球市場不景氣的情況下實(shí)現(xiàn)了逆勢增長。根據(jù)海關(guān)進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全年進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別達(dá)到2418.2億片和1920.6億美元，分別增長12.9%和12.8%。中國集成電路進(jìn)口量的增長一方面得益于國內(nèi)持續(xù)增長的市場需求，另一方面與全球封裝巨頭在國內(nèi)加大投資并擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模密切相關(guān)。2012年中國集成電路出口領(lǐng)域增長迅速，全年集成電路出口量達(dá)1182.1億片，實(shí)現(xiàn)同比增長30.7%，出口金額高達(dá)534.3億美元，同比增長更高達(dá)64.1%。其主要原因是全球集成電路封裝巨頭加大在中國的投資并擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，進(jìn)口轉(zhuǎn)出口的模式造成了中國較大的出口規(guī)模。
國內(nèi)電子信息制造業(yè)增速趨緩但仍然強(qiáng)勁
2007年以來國內(nèi)電子信息制造業(yè)增速呈現(xiàn)逐年回落的趨勢。2009年受國際金融危機(jī)的沖擊，電子信息制造業(yè)近乎零增長，2010年重新呈現(xiàn)快增長，表現(xiàn)出前高后穩(wěn)的態(tài)勢。2012年國內(nèi)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入8.5萬億元，同比增長13.5%。雖然產(chǎn)業(yè)增速比2011年進(jìn)一步放緩超過4個(gè)百分點(diǎn)，但在全球電子信息持續(xù)低迷的情況下，國內(nèi)電子制造業(yè)超過10%的增長實(shí)屬難得。雖然2012年電子信息制造業(yè)增速有所放緩，但如果2013年全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢能夠保持平穩(wěn)，國內(nèi)電子信息制造業(yè)有望重回15%的產(chǎn)業(yè)增速。
2013年中國集成電路市場仍將充滿活力
展望2013年，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動(dòng)的中國電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。此外，隨著受理環(huán)境改造、發(fā)卡、行業(yè)應(yīng)用、POS和ATM改造工作的陸續(xù)完成，各大銀行金融IC卡發(fā)卡和替換工作將在2013年進(jìn)入全面快速增長階段，IC卡類集成電路市場后續(xù)前景廣闊?？傮w來看，2013年中國集成電路市場將實(shí)現(xiàn)較平穩(wěn)增長，保守預(yù)計(jì)市場增速有望達(dá)7%以上。
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