10月30日，美國華美半導體協(xié)會彭亮博士在2013年北京微電子國際研討會上提到，萬有物聯(lián)將成為全球趨勢，而中國將成為這方面的領跑者。

2013北京微電子國際研討會于2013年10月30-31日在北京京儀大酒店二層多功能廳舉行，本次大會的主題是“智能改變生活”。

彭亮博士在《驅動未來智慧生活的芯片技術》中認為目前的芯片技術有三個主要方面的趨勢：

用戶端，基于ARM構架，芯片向多功能一體化的系統(tǒng)設計發(fā)展；

云端，由于可提供超強并行計算能力，GPU將會在云端服務扮演越發(fā)重要的角色；

傳感器與人機互動界面在智能終端結合會成為主流；

各類無線通訊模塊已經成為用戶端系統(tǒng)芯片中不可缺少的元素。

演講原文：

在后PC時代，決定人類社會信息技術進步速度的摩爾定律繼續(xù)推動半導體行業(yè)的發(fā)展，半導體科技由以PC為中心計算平臺，推廣到手持式移動設備，并進一步向穿戴式電腦形式過度。傳統(tǒng)PC的鍵盤與鼠標被更新的用戶界面取代。

CPU核與ASIC集成電路提供的計算與解決方案比以前更直接為我們被我們生活中的各種應用所替代。并帶來全新的用戶體驗。感知計算，語音識別，環(huán)繞計算，半導體科技通過最新發(fā)展的各式瞬間指發(fā)的人機互動界面將用戶體驗推向極致，并通過萬有物聯(lián)網將用戶終端的各類設備結合，攝取大數據資訊庫的存儲、處理與搜索資源。對大數據有用信息的高效搜索、處理與存儲，將會繼續(xù)推動SSD技術向前發(fā)展。

萬有物聯(lián)將成為全球趨勢，一方面在中國強大經濟內需驅動下，必將成為這方面的領跑者；另一方面，硅谷的科技創(chuàng)新卻是物聯(lián)網經濟發(fā)展的源泉和強大的經濟后盾。

PC時代結束，安卓與ARM架構提供的開放式平臺，為新一代移動及穿戴設備降低了系統(tǒng)開發(fā)的門檻，由信息交流與物聯(lián)的應用及移動穿戴電子各式新興應用的驅使。

目前芯片技術主要有一下幾方面的發(fā)展趨勢：

（1）用戶端：基于ARM架構，芯片向多功能一體化的系統(tǒng)設計發(fā)展。由于功耗、形體及各類具體應用系統(tǒng)多樣化的要求，可拓展可移植性的架構設計將更為重要。關鍵的SiliconIP將在各式系統(tǒng)芯片起越來越重要的作用。

（2）云端：由于可提供超強并行計算能力，圖形處理器將會在云端服務扮演越來越重要的角色，微服務器從低端開始向上不斷突破。

（3）傳感器與各類人機互動界面（包括各式新興顯示器）在智能終端巧妙地結合將會成為主流。給我們的生活帶來更多的色彩與時尚。

（4）介于物聯(lián)網經濟的需求，各類無線通訊模塊已經成為用戶端系統(tǒng)芯片中不可缺少的元素。

（5）在服務器中對大數據有用信息的高效搜索、處理與存儲，將會繼續(xù)推動SSD技術向前發(fā)展。