作為新興的戰(zhàn)略性產業(yè)，集成電路在今年兩會期間受到了極大的關注，并引發(fā)了很大的討論。面對國家的扶持以及各項利好政策，集成電路產業(yè)的變革就在眼前，并將進入全新的發(fā)展階段，有望在世界市場上一顯身手。

國家集成電路產業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺，必然給集成電路行業(yè)帶來重大利好，將有利于進一步鞏固集成電路產業(yè)在戰(zhàn)略性新興產業(yè)中的龍頭地位。

國家對集成電路產業(yè)的扶持力度堪稱達到了十年之最。在今年兩會政府工作報告中，2014年重點工作在“以創(chuàng)新支撐和引領經濟結構優(yōu)化升級”部分提出了“設立新興產業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業(yè)發(fā)展”。國產化政策的相繼出臺不僅為業(yè)界相關公司布局帶來了最佳戰(zhàn)機，也為新晉企業(yè)的躋身帶來了絕佳機遇。

面對如此優(yōu)越的政策支持，集成電路產業(yè)必將抓住機遇，積極進行轉型升級。近年來隨著中國ic制造和封裝技術的提升，半導體工藝技術已經進入了創(chuàng)新式發(fā)展模式，在這種新的發(fā)展模式下成熟企業(yè)和新晉企業(yè)在技術上的差距已經不那么明顯，同業(yè)者比拼更多的是整體開發(fā)的能力和進入市場的速度。國內一些半導體設備企業(yè)已成功打破國際巨頭壟斷，實現(xiàn)了在國際和國內先進芯片生產線量產的記錄。此外，還將集中資金、集中人力、調整政策，鼓勵優(yōu)勢企業(yè)整合兼并，通過這種方式做大做強，爭取在國際市場上占據一席之地。

國家政策的傾斜，使中國集成電路市場的成長未來可期。未來，政策還將助推建立多元化和多渠道的科技投入體系，廣泛吸引社會資金。企業(yè)應當抓住機遇，重視培育核心生產工藝和核心應用技術，保持自身核心競爭力。

彭紅兵：集成電路產業(yè)新時期的特征及未來發(fā)展

當前集成電路產業(yè)進入新的歷史時期，階段性特征明顯。上個世紀90年代中國集成電路產業(yè)經過國家重大工程的推進建立了產業(yè)化基礎。進入21世紀，用了十年時間我們在政策環(huán)境方面打造了一個比較好的適應當前中國特色的產業(yè)發(fā)展環(huán)境。2010年以后，更多地通過國家科研專項創(chuàng)新發(fā)展方面的工作。總結集成電路產業(yè)走向產業(yè)化這二十幾年的經歷，我們取得了很多成績，又有明顯的不足。

集成電路產業(yè)進入了一個新的時期，主要有幾個特征：一是集成電路產業(yè)下游，新的技術領域生態(tài)發(fā)生了很多變化，例如移動互聯(lián)、云計算、大數(shù)據，對產業(yè)新的業(yè)態(tài)帶來很多新的嘗試。二是信息安全給產業(yè)帶來很大的挑戰(zhàn)。大家關注的包括信息安全、信息泄露、保障消費者信息安全、國家信息安全、國防建設安全等，對產業(yè)發(fā)展這是個很大的挑戰(zhàn)，同時也是個巨大的機遇。三是國家擴大內需，不斷出臺政策。十八大提出工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農業(yè)現(xiàn)代化，新一代信息技術發(fā)展為產業(yè)提供了廣闊的市場空間。國家提供了更多了產業(yè)發(fā)展的機遇，同時挑戰(zhàn)也非常嚴峻。

我們總結一下，集成電路產業(yè)十年以來科技投入1000多億元，相比國際大企業(yè)，全行業(yè)投入只是英特爾的1/6，我們的芯片設計業(yè)號稱五萬精英，是高通公司的兩倍人數(shù)，但產出只有高通60%。全行業(yè)勞動生產率相當于一家公司的1/4。這是我們現(xiàn)有的能力。大家能看出來，相比未來發(fā)展需求和更大的前景，產業(yè)能力非常有限，按照黨中央國務院關于應當緊緊抓住集成電路產業(yè)不放，實現(xiàn)跨越發(fā)展的要求。開展了集中調研，在上海、廣東等地開了座談會，各部門達成高度共識。

未來將在以下幾個方面推進工作：一是建立各部門協(xié)調長效機制，形成能將集成電路產業(yè)上升為國家戰(zhàn)略完整的十年、二十年發(fā)展計劃;二是切實解決困擾產業(yè)發(fā)展的投資不足、不能持續(xù)的瓶頸，形成長期、持續(xù)、大規(guī)模投入的融資機制;三是加強產業(yè)資源整合。最近全球集成電路產業(yè)不論是制造業(yè)還是設計業(yè)，發(fā)生了很多兼并重組，產業(yè)集中度更一步集聚。國內各個地方各部門，出臺了很多政策，長三角、珠三角和北京等地發(fā)展更快，但是還有發(fā)散趨勢。希望通過政策引導資源集中，提高產業(yè)發(fā)展效率;四是進一步完善并落實已頒布的產業(yè)政策，為產業(yè)發(fā)展不斷提供支持。最后，我們有關部門已將未來中長期發(fā)展計劃上報國務院，近期會有一些結果，希望到場的領導專家企業(yè)家關注支持產業(yè)發(fā)展。相信通過各位的努力，中國集成電路產業(yè)會有非常好的未來。

鄧中翰談“中國芯”：標準化應成未來國家戰(zhàn)略

46歲的全國人大代表、中星微電子有限公司董事長鄧中翰，已在人生的前半部分完成諸多輝煌：他是美國加州大學伯克利分校成立130年來同時獲得理、工、商三科學位的第一人；他和團隊研發(fā)出第一枚具有完全自主知識產權的“星光一號”芯片，終結了“中國無芯”的歷史；2005年，中星微電子在美國納斯達克證券市場上市；2009年，他成為中國工程院最年輕的院士……[1][2][3]下一頁