世界知名的半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM）今天宣布，在歐洲委員會按照第六個(gè)“研究、技術(shù)開發(fā)和演示框架計(jì)劃”發(fā)起的歐洲四年期研究項(xiàng)目“聚合物應(yīng)用”中，該公司將擔(dān)任主要開發(fā)負(fù)責(zé)人，“聚合物應(yīng)用”項(xiàng)目的主要目標(biāo)是通過利用成本低廉的基于聚合物的電子電路，為實(shí)現(xiàn)“環(huán)境智能”商用的可伸縮、隨地可用的通信技術(shù)奠定基礎(chǔ)。

“環(huán)境智能”指在一個(gè)日用品中集成各種電子功能，如計(jì)算、傳感和通信等功能，通過一個(gè)低價(jià)的射頻通信技術(shù)，集成的所有功能都可以相互通信，交互操作。今天，盡管大多數(shù)的電子功能都是通過芯片實(shí)現(xiàn)的，而且，每一代芯片技術(shù)都不同程度地降低了實(shí)現(xiàn)給定功能的成本，但是，聚合體實(shí)現(xiàn)功能的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于基于芯片技術(shù)，而且存在很多潛在的應(yīng)用。

實(shí)現(xiàn)這種應(yīng)用，需要一項(xiàng)新技術(shù)，即維持現(xiàn)有的系統(tǒng)和設(shè)計(jì)技術(shù)不變，使用制造成本更加低廉的材料或器件。基于聚合物的電子技術(shù)可以在各種基片上實(shí)現(xiàn)這些傳感、計(jì)算和通信功能，以及其它的將會導(dǎo)致新的增值產(chǎn)品出現(xiàn)的功能。這些材料包括柔性材料和紙材，如消費(fèi)品包裝材料。

在“聚合物應(yīng)用”項(xiàng)目上，ST被指定負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)所有開發(fā)活動(dòng)，并領(lǐng)導(dǎo)新材料、器件和電路開發(fā)組的工作。ST公司副總裁兼軟計(jì)算、硅光學(xué)和后硅技術(shù)部總經(jīng)理Gianguido Rizzotto是“聚合物應(yīng)用”項(xiàng)目的總協(xié)調(diào)員，“聚合物應(yīng)用”聯(lián)盟由20個(gè)成員組成，包括歐洲工業(yè)企業(yè)巨頭和知名的學(xué)府及研究機(jī)構(gòu)。

Rizzotto說：“盡管芯片技術(shù)支撐電子器件及應(yīng)用的進(jìn)步已達(dá)幾十年之久，而且芯片還會在今后的十年內(nèi)繼續(xù)維持這種重要作用，但是，通過開發(fā)新的技術(shù)，例如，內(nèi)在成本比硅低很多的聚合物電子，我們還能發(fā)現(xiàn)更多的激動(dòng)人心的應(yīng)用?！?/P>

“聚合物應(yīng)用”項(xiàng)目的目標(biāo)是提供一個(gè)從‘智能用品’相互通信的協(xié)議到制造這些用品的基于聚合物的實(shí)際技術(shù)的開發(fā)框架。