IBM周五推出一項微芯片工藝技術(shù)中的新改進。該公司表示，這項改進將讓為手機和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備一事成為可能。

在周四發(fā)表的一份聲明中，藍色巨人表示他們將開始向客戶提供一種經(jīng)過改進的、在硅芯片上布鍺線的技術(shù)。

IBM表示，他們在十年前就發(fā)明了硅鍺工藝技術(shù)，然后一直對之進行改進。通過把鍺加入到硅中——就是我們所說的半導(dǎo)體摻雜過程——芯片做電平翻轉(zhuǎn)的速度就能更快。這種速度增長對射頻通信設(shè)備尤其有意義，因為他們需要對信號做高速的調(diào)制。

IBM表示，改進后的技術(shù)能讓芯片在200GHz這個頻率上運作，也就是說每秒動作2000億次。這種速度有助于通信技術(shù)，甚至包括汽車的反撞雷達技術(shù)的進步。

硅鍺是芯片標(biāo)準(zhǔn)工藝技術(shù)CMOS的一種替代品。然而目前，硅鍺在整個芯片市場上所占的份額還很小，其每年的銷售在16億美元左右。