2008年5月27日,意法半導體宣布與愛立信移動平臺（EMP）事業(yè)部在現有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項目的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大批量生產EMP平臺的需求。
兩家公司現有的合作開發(fā)項目取得了巨大成功，并且開始為愛立信移動平臺的授權廠商批量制造3G和3.5G數字基帶處理器，因此，合作雙方擬定把開發(fā)項目擴大到模擬基帶領域。
新的合作項目的目標是，發(fā)揮愛立信的系統(tǒng)設計能力和ST的半導體技術優(yōu)勢，為EMP平臺授權廠商提供性能優(yōu)異、質量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。
“ST已經是我們研發(fā)數字基帶處理器和接口IC的戰(zhàn)略合作伙伴，現在我們更決定合作研發(fā)首個模擬基帶處理器，”愛立信移動平臺業(yè)務主管Robert Puskaric表示，“作為最大的無線通信平臺提供商，我們需要獲取最好的芯片組解決方案，進一步強化和差異化我們的產品組合。”
“我們非常高興愛立信決定與ST合作開發(fā)模擬基帶芯片，”ST部門副總裁、無線多媒體產品部總經理Monica de Virgiliis表示，“這是對我們的市場領先的產品和知識資產（IP）組合的有力肯定，鞏固ST得天獨厚的優(yōu)勢，以服務無線通信市場，鞏固無線通信半導體市場的領先地位。”
2008年5月27日,意法半導體宣布c移動平臺（EMP）事業(yè)部在現有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項目的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大批量生產EMP平臺的需求。
兩家公司現有的合作開發(fā)項目取得了巨大成功，并且開始為愛立信移動平臺的授權廠商批量制造3G和3.5G數字基帶處理器，因此，合作雙方擬定把開發(fā)項目擴大到模擬基帶領域。
新的合作項目的目標是，發(fā)揮愛立信的系統(tǒng)設計能力和ST的半導體技術優(yōu)勢，為EMP平臺授權廠商提供性能優(yōu)異、質量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。
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