當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正步入重大調整改革期，正所謂“風水輪流轉，今年到我家”，從世界從世界集成電路產(chǎn)業(yè)版圖演進的趨勢來看，市場在倒向我國，我們相信，產(chǎn)業(yè)的未來也必將向我國集中，我國集成電路產(chǎn)業(yè)是時候大干一場了。

特別是《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展制定了宏偉目標。政策細則逐步出臺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境逐步完善，將進一步推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但必須正視當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的問題。提高產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新能力，將成為“十三五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)問題須予以重視

作為國際成熟產(chǎn)業(yè)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長率遠高于傳統(tǒng)行業(yè)乃至全球同業(yè)，已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)具備了一定的發(fā)展基礎與潛力，也存在著諸多問題必須予以重視。

一是技術創(chuàng)新能力不強。與國際先進水平相比，我國集成電路產(chǎn)業(yè)差距明顯。受西方國家對集成電路技術出口限制的制約，我國集成電路芯片制造技術始終落后于國際先進水平2個技術節(jié)點。高端、關鍵封測裝備及材料仍基本依賴進口。

二是企業(yè)規(guī)模體量不大。我國集成電路產(chǎn)業(yè)中無論是芯片制造業(yè)還是封測業(yè)企業(yè)的體量均不大，突顯民族資本相對弱小。

三是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足。目前，國內整機系統(tǒng)開發(fā)、芯片設計、芯片制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)仍處于脫節(jié)狀態(tài)。絕大多數(shù)整機企業(yè)停留在加工組裝階段，缺乏整機系統(tǒng)設計能力，多數(shù)國內芯片設計企業(yè)缺乏產(chǎn)品解決方案的開發(fā)能力，國內整機企業(yè)基本采購國外系統(tǒng)解決方案。

四是產(chǎn)業(yè)難以形成合力。體制上的缺陷造成內資企業(yè)相對落后。寧可在若干個同質產(chǎn)品上擠得“頭破血流”，也很少看到有企業(yè)通過“先退后進”的方式來整合資源，以資本的紐帶聯(lián)合重組，從而達到做強做大的目標。

五是“兩個在外”的現(xiàn)實嚴峻。一方面集成電路設計企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外或外資企業(yè)加工;另一方面集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務也在海外。同時，還要正視我國集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才相對缺乏、產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待改善、企業(yè)融資成本高等問題。

“十三五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)

產(chǎn)業(yè)集中度趨勢加強。世界半導體產(chǎn)業(yè)調整變革的一個重要特征是產(chǎn)業(yè)集中度進一步向跨國集成電路企業(yè)集中。這些企業(yè)為了自身做大做強，不斷加大投資力度，加快整合的步伐，加緊在全球的產(chǎn)業(yè)布局。這種趨勢無疑將進一步壓縮發(fā)展中的我國集成電路產(chǎn)業(yè)的生存空間。

核心關鍵技術亟待突破。制造業(yè)是國家的強國之基， 制造業(yè)發(fā)展靠產(chǎn)品，產(chǎn)品的發(fā)展靠技術，所以技術是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術水平與世界先進水平相比存在明顯的差距，又面臨著知識產(chǎn)權、標準等多重壁壘。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，若不盡快掌握自主可控的核心技術，就無法實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)的發(fā)展。

高端團隊極度缺乏。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最終取決于人才，光有資本投資并不能彌補領軍人物、平臺級企業(yè)缺失的核心問題。當前我國高端人才缺乏，特別是系統(tǒng)級高端設計人才的缺失;集成電路市場營銷人員和高端管理人才和團隊匱乏，嚴重影響了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。加快人才引進、人才培養(yǎng)和平臺建設，成為“十三五”期間亟待解決的問題。

投資壓力巨大。集成電路產(chǎn)業(yè)是高投入產(chǎn)業(yè)，也是高回報、高風險產(chǎn)業(yè)。特別是晶圓制造業(yè)，固定資產(chǎn)投入巨大，并且要持續(xù)投資，投資壓力極大，多年來國內投融資市場望而卻步，已經(jīng)籌建的集成電路產(chǎn)業(yè)基金從規(guī)模來說仍然是遠遠不夠的， 即使1380億元國家大基金全部投資晶圓代工，也只夠建設3條先進生產(chǎn)線。要完成“十三五”發(fā)展目標，需萬億元以上低成本的資金投入。面對這樣的巨額資金投入，在目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀下，需要國家堅持不懈給予政策支持和資金扶持。

產(chǎn)業(yè)鏈整合能力不足。我國集成電路產(chǎn)業(yè)盡管有一定規(guī)模，但是價值鏈整合能力不強，整機帶動性差，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，國內多數(shù)設計企業(yè)缺乏定義產(chǎn)品，不具備提供系統(tǒng)解決方案的能力，難以滿足整機企業(yè)需求，整機產(chǎn)品引領國內集成電路產(chǎn)品設計創(chuàng)新的局面也尚未形成。另外專用設備、儀器和關鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

“十三五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要途徑

“十三五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)要充分發(fā)揮我國作為全球規(guī)模最大、增長最快的市場優(yōu)勢，以應用為牽頭，強化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，破除知識產(chǎn)權封鎖，以系統(tǒng)廠商為龍頭，加強集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料為整機服務的協(xié)動作用，規(guī)避國際巨頭的“專利圍剿”統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展， 走彎道超車的發(fā)展之路。

加大整合力度，集中創(chuàng)新資源，提升企業(yè)競爭力。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)進入成熟期，企業(yè)間整合并購成為大勢所趨。根據(jù)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，積極實施企業(yè)兼并重組，可以解決我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構不合理、集中度低、企業(yè)小而分散、同質化競爭的問題。通過兼并重組將資源聚焦于重點優(yōu)勢企業(yè)，從而打造具有國際競爭力的集成電路航母企業(yè)，可以帶動整個產(chǎn)業(yè)做大做強。早期成立的一些國有集成電路企業(yè)因為各種因素，長期處于虧損，或者依靠國家資金勉強維持，如果通過國家產(chǎn)業(yè)基金的參與，被有實力的大企業(yè)收購，企業(yè)也許會重獲新生。

產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動，加快設計、制造、封測垂直整合的步伐。我國集成電路產(chǎn)業(yè)要形成以應用為牽引即系統(tǒng)帶動整機，整機帶動器件的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局。國產(chǎn)芯片、設計企業(yè)與終端廠商聯(lián)動可大幅縮減研發(fā)成本和周期，并帶動其產(chǎn)業(yè)鏈條技術創(chuàng)新能力顯著增強。如華為高端智能機芯片選海思，加強垂直整合，提高產(chǎn)品性能和利潤率;TCL將市場需求與芯片、整機設計相結合，自己做橋梁與各方完美對接，實現(xiàn)產(chǎn)品差異化設計，提升競爭力;同方國芯并購西安華芯半導體，長電科技跟中芯國際配套，通富微電跟華力電子，合作或能解決晶圓合作伙伴短板。而這一切在各級政府的支持下，突出企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主體，堅持以市場化手段完成資源配置，對于調整集成電路產(chǎn)業(yè)結構，大力發(fā)展集成電路制造業(yè)具有重大戰(zhàn)略意義。

構建產(chǎn)學研用協(xié)同創(chuàng)新平臺，助推科技成果轉化。鼓勵重點骨干企業(yè)依托企業(yè)技術中心、院士工作站、工程研究中心等創(chuàng)新平臺和資源優(yōu)勢，打造產(chǎn)學研合作創(chuàng)新實體，推動有條件的企業(yè)聯(lián)合高校院所組建公共服務平臺，搭建為企業(yè)特別是中小企業(yè)服務的創(chuàng)新平臺，發(fā)揮資源優(yōu)勢，充分發(fā)揮在行業(yè)產(chǎn)學研合作方面的引領帶動作用。加快構建“共同投入、聯(lián)合開發(fā)、相互信任、優(yōu)勢互補、利益共享、風險共擔”的長效合作機制，推動建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、行業(yè)技術研究院等產(chǎn)學研合作模式，整合產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新資源，開展協(xié)同創(chuàng)新，突破制約我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵重大技術，從源頭上解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。由國內芯片領先企業(yè)聯(lián)合中科院及著名高校合作成立的“集成電路先導技術研究院”，攜手打造國內最先進的集成電路工藝技術研發(fā)機構。由國內四大封測龍頭企業(yè)聯(lián)合中國科學院及三大集成電路基板龍頭企業(yè)組建的華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司對我國封測產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新能力和核心競爭力的提升，持續(xù)帶動具有中國特色半導體封測產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈的發(fā)展提供技術支撐，并致力于整合國內IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源，打造一個能聯(lián)動設備廠商、材料供應商、代工廠、設計企業(yè)及科研機構的公共平臺。這既是一個產(chǎn)學研用相結合的技術創(chuàng)新平臺，又是一個為國產(chǎn)專用設備和材料研發(fā)提供大生產(chǎn)條件的驗證平臺。