近年來隨著移動(dòng)終端的崛起，越來越多的上游供應(yīng)商開始將重心轉(zhuǎn)向手機(jī)處理器市場。今年，以高通、聯(lián)發(fā)科、三星為首的處理器廠商在移動(dòng)終端領(lǐng)域展開了激烈的市場爭奪戰(zhàn)，幾乎所有的手機(jī)終端產(chǎn)品的處理器都來自這三家。除此之外，作為PC端處理器的大佬，英特爾也在積極研發(fā)高性能的移動(dòng)處理器，并已在市場上打響名號。

然而，同樣作為PC端大佬的AMD在手機(jī)處理器市場遲遲沒有大動(dòng)作，去年發(fā)布的首款A(yù)RM處理器，也只針對嵌入式以及服務(wù)器領(lǐng)域。并沒有產(chǎn)品針對消費(fèi)級市場。今天筆者就帶大家簡單聊聊，為何AMD遲遲不進(jìn)軍移動(dòng)處理器領(lǐng)域。

AMD移動(dòng)處理器發(fā)展之路

其實(shí)，從2011年開始AMD就開始涉足平板電腦市場，每年都會(huì)發(fā)布新的芯片產(chǎn)品。像去年發(fā)布的代號為Mullins的產(chǎn)品，已經(jīng)被惠普、富士通和微星用在數(shù)款平板電腦和混合本中，但是遺憾的是并沒有獲得市場認(rèn)可，因此，Mullins仍然沒有讓AMD在移動(dòng)領(lǐng)域占用一席之地。

更糟糕的是，隨著AMD為扭轉(zhuǎn)當(dāng)前的財(cái)務(wù)困境，需要對業(yè)務(wù)進(jìn)行大規(guī)模的重組，公司對于利潤率極低的平板電腦業(yè)務(wù)已然失去了信心。AMD尤其不希望重蹈英特爾的覆轍，英特爾靠砸錢進(jìn)入了平板電腦市場。英特爾2013年制定了年底前銷售4000萬平板電腦芯片的計(jì)劃，為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)向平板電腦廠商提供巨額補(bǔ)貼。盡管這一計(jì)劃取得了成功，但英特爾卻蒙受了巨額經(jīng)濟(jì)損失。

這兩年，AMD的產(chǎn)品發(fā)布計(jì)劃既包含X86芯片，也包含ARM芯片，因此，從技術(shù)上說，只要愿意，AMD能隨時(shí)重新進(jìn)入平板電腦市場。在去年8月，Hot Chip半導(dǎo)體大會(huì)上，AMD終于向世人完全展示了他們的第一顆ARM處理器，代號“西雅圖”(Seattle)的Opteron A1100，不過這款A(yù)RM芯片仍然主要針對數(shù)據(jù)中心等服務(wù)器市場。

AMD做移動(dòng)處理器的優(yōu)勢與劣勢

AMD和Intel一樣是目前業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)的可以提供CPU、GPU、主板芯片組三大組件的半導(dǎo)體公司，因此其技術(shù)能力毋庸置疑。

從先前透露出的一些資料來看，AMD即將推出的最新“Hierofalcon”處理器，將集成4-8個(gè)ARM Cortex-A57核心，核心頻率可達(dá)2GHz，4MB二級高速緩存，TDP功耗為15-30W。該處理器還將提供雙10Gb萬兆以太網(wǎng)端口、八信道 PCI-E 3.0總線控制器，SATA 6Gbps控制器，ARM TrustZone安全模塊、加密和數(shù)據(jù)壓縮協(xié)處理器。但Hierofalcon針對的只是服務(wù)器市場，15-30W的TDP功耗也不可能放在移動(dòng)終端(手機(jī)、平板電腦)上。

接下來，AMD將推出極具野心的SkyBridge平臺(tái)，首次實(shí)現(xiàn)ARM、x86架構(gòu)共享接口，制造工藝也會(huì)升級到20nm。而到了2016年，AMD將推出ARM K12自行設(shè)計(jì)的全新架構(gòu)，工藝則會(huì)用上14nm FinFET，而GPU部分則基于GCN架構(gòu)作出改良，集成HSA，平臺(tái)安全處理器PSP技術(shù)。自主CPU架構(gòu)+自主GPU架構(gòu)，在設(shè)計(jì)以及制造過程中有問題/缺點(diǎn)自己也“知根知底”，因此，優(yōu)化起來比傳統(tǒng)的ARM+Mali/PowerVR混合架構(gòu)也會(huì)方便得多。

AMD技術(shù)上有優(yōu)勢顯而易見，但是在某些方面也有短板，拋開資金不說最大的劣勢就是產(chǎn)能問題。目前手機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品迭代快速，移動(dòng)處理器需求量巨大，如果產(chǎn)能上不去，眾多終端廠商自然不會(huì)垂青。雖然AMD在德國、馬來西亞、中國都有芯片制造基地，但一些大代工廠商例如臺(tái)積電，三星都被intel/蘋果等巨頭牽制著，所以產(chǎn)能有限。另外，前段提到AMD除了處理器外還擁有GPU、主板芯片等業(yè)務(wù)，因此，過多的業(yè)務(wù)也讓AMD在移動(dòng)產(chǎn)業(yè)上顯得力不從心。

為何AMD現(xiàn)在還不進(jìn)軍移動(dòng)處理器領(lǐng)域

除了自身產(chǎn)能方面的一些劣勢，AMD遲遲不進(jìn)入移動(dòng)處理器領(lǐng)域還有一些其他方面的原因。

首先在移動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域，AMD作為生力軍需要考慮諸多方面的問題。一方面，處理器的功耗問題，英偉達(dá)在CES 2014上發(fā)布了全新的Tegra K1處理器。憑借192核GPU以及令人震驚的演示畫質(zhì)，Tegra K1瞬間成為眾人矚目的焦點(diǎn)。但后續(xù)被曝出功耗和發(fā)熱量過大的問題，也導(dǎo)致該款芯片并沒有獲得過多廠商的青睞。因此，不少傳統(tǒng)PC處理器廠商進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域需要在兩者之間找到最佳平衡點(diǎn)。

另一方面，指令集的選擇，高效的ARM還是性價(jià)比更高的X86?這同樣也是困擾英特爾的一個(gè)問題。ARM這幾年突飛猛進(jìn)，但始終沒有進(jìn)駐過PC領(lǐng)域，畢竟它們設(shè)計(jì)的出發(fā)點(diǎn)不一樣，因此不具備多少可比性。X86無法做到ARM的功耗與運(yùn)算效率，而ARM也很難做到X86的兼容性與性價(jià)比。所以，同樣活躍在 X86領(lǐng)域的AMD需要做出抉擇。

除了以上兩個(gè)問題外，還有專利問題。像高通在通訊技術(shù)、移動(dòng)處理器有著大量專利。尤其在通訊技術(shù)領(lǐng)域，AMD即使在架構(gòu)上解決了功耗的問題，都要向高通交一筆不小的“過路費(fèi)”。

最后還有一個(gè)很重要的方面就是市場因素，手機(jī)處理器領(lǐng)域已經(jīng)是高通、聯(lián)發(fā)科、三星的天下，而Intel和Nvidia一直處于小打小鬧狀態(tài)，壟斷的格局已然形成，其他廠商的份額很小，生存下來也基本靠“燒錢”。盲目進(jìn)入可能會(huì)無功而返。

總結(jié)

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，更高性能的移動(dòng)處理器需求量仍將不斷攀升。AMD作為半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭想要攻占手機(jī)、平板等需求量巨大的移動(dòng)處理器領(lǐng)域，需要在技術(shù)、市場等各個(gè)方面做出巨大努力。而針對服務(wù)器/嵌入式領(lǐng)域的Opteron A1100是否意味著AMD正在試水移動(dòng)處理器市場呢?我們還是好好等待明年的K12吧!