近日消息，國工信部電子信息司司長丁文武主導的半導體小組，對于中國DRAM未來的發(fā)展已有明確的方向，同時遴選了半導體相關的頂尖業(yè)界人士擔當評審委員，跳脫傳統(tǒng)的政治評估，各地方政府擁有的技術、人力、財力及資源才是評中入選的重要考量點。

如果中國DRAM研發(fā)與發(fā)展團隊正式成軍，將牽動著中國半導體相關公司間的策略結盟與高層異動，此外，蓋廠的同時也帶動具群聚效應的半導體業(yè)者往中國靠攏，全球高階設計研發(fā)制程人才版圖亦將往中國市場逐漸移動。

目前已經呼之欲出的方案，是以既有的半導體基地、公司為發(fā)展基礎，結合中國具相關經驗的高階干部，結盟相關中國半導體公司與IC設計公司。而與三大DRAM廠洽談合作機會的方針也持續(xù)進行中。

TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示，自2014年10月14 日中國工信部宣布國家積體電路產業(yè)投資基金(中國簡稱"大基金")成立，挾帶著1,300億人民幣基金，中國政府挾帶豐沛資金與廣大市場宣示進軍全球半導體產業(yè)，DRAM產業(yè)將是中國進入半導體的重要目標;但業(yè)界先進如三星(Samsung)、SK海力士(Hynix)與美光(Micron)在DRAM業(yè)界耕耘已久，眾多的IP智財亦形成了門檻極高的競爭壁壘。

由于缺乏DRAM三大陣營的技術來源與相關生產經驗，藉由并購并取得IP成了中國進軍DRAM領域最快的敲門磚。去年的英特爾(Intel)與展訊的模式就是一例，一者提供技術支援、一者在中國本土市場有先占優(yōu)勢，互相合作可望帶來加乘效果。

而今年6月11日中國武岳峰資本再度以每股21美元，高于另家美國半導體公司賽普拉斯的原先報價20.25美元奪回美國上市的芯成半導體，亦可看出中國政府對于取得IP智財提升DRAM領域技術競爭力的重要性。

至于擁有豐富半導體經驗與技術的臺灣，也是中國亟欲合作的對象，各省市負責高層頻頻來臺親自拜會相關公司，看中的就是臺灣在全球的研發(fā)團隊在強勁研發(fā)實力與國際接軌能力皆屬名列前茅，更不排除從臺灣等地招募有經驗的DRAM團隊。

DRAMeXchange表示，發(fā)展DRAM產業(yè)已經是中國既定的政策，能否找到技術合作的伙伴、有豐富經驗的團隊與IP智財?shù)娜〉?，將是未來中國半導體計畫能否成功，甚至加速量產的關鍵。

不同于NAND Flash產品，即使品質不好亦有低階產品可以使用，DRAM產品不論容量大小都不容許任何錯誤，如果技術到位，中國將先切入技術較容易的標準型記憶體與利基型記憶體，再進軍近年成長快速的Mobile DRAM，軟硬體的整合預估最快需要3~7年，初期首重中國內需市場，并以全球市場為目標推進。