據(jù)IC Insights發(fā)布的2011 Fabless IC公司排名榜單顯示，展訊以6.74億美元的銷售額排在第17位，比2010年增長(zhǎng)95%，是2011年增長(zhǎng)率最快的公司。這也是展訊首次登上世界IC Fabless前25位公司排名的榜單。

展訊能夠在眾多IC設(shè)計(jì)公司中勝出，應(yīng)歸功于其所建立的較為先進(jìn)的移動(dòng)通信解決方案研發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)具有對(duì)手機(jī)芯片、定制軟件等初步設(shè)計(jì)方案進(jìn)一步分析、評(píng)價(jià)、優(yōu)化、驗(yàn)證等功能，可縮短設(shè)計(jì)周期，提高芯片性能，降低開(kāi)發(fā)成本。同時(shí)，一方面展訊不斷鞏固現(xiàn)有的2G GSM手機(jī)芯片領(lǐng)地，另一方面不斷加大在3G、4G芯片領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)力度。去年率先發(fā)布40納米TD芯片，成功開(kāi)業(yè)界先河，彰顯了展訊強(qiáng)大的創(chuàng)新力和競(jìng)爭(zhēng)力。去年展訊通過(guò)收購(gòu)MobilePeak公司，獲得了UMTS/HSPA+調(diào)制解調(diào)器IC芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)。通過(guò)把MobilePeak的3G芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和展訊已有的40納米基帶芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)相整合，使其業(yè)務(wù)從GSM、TD芯片領(lǐng)域擴(kuò)展到了WCDMA制式芯片領(lǐng)域，開(kāi)始全面進(jìn)軍3G和LTE芯片市場(chǎng)。而通過(guò)收購(gòu)國(guó)內(nèi)的Wi-Fi公司，展訊在適應(yīng)未來(lái)需求的手機(jī)全平臺(tái)方案供應(yīng)商征程上亦邁出重要一步。

較為完善的手機(jī)芯片研發(fā)平臺(tái)和手段，為展訊擠身激烈的世界手機(jī)芯片市場(chǎng)、成為世界級(jí)的新競(jìng)爭(zhēng)者奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。再發(fā)揮中國(guó)公司先天成本優(yōu)勢(shì)，獲得國(guó)際大訂單可謂水到渠成。展訊最新開(kāi)發(fā)出的TD基帶芯片已被三星所用，并與其他多家國(guó)際大公司同時(shí)進(jìn)行合作，打開(kāi)了快速發(fā)展通道。

展訊的這一研發(fā)經(jīng)驗(yàn)也非常值得其他設(shè)計(jì)公司效仿，把芯片設(shè)計(jì)放在系統(tǒng)仿真環(huán)境下進(jìn)行優(yōu)化，既節(jié)省時(shí)間也降低成本。只“庖丁解牛”不夠，要解剖芯片的每根導(dǎo)線、每個(gè)元器件等，提取其物理參數(shù)，建立起數(shù)學(xué)模型，在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行仿真、優(yōu)化、修正，再逆向合成，在仿真環(huán)境下重新組裝成“整牛”。具備了在這樣的手機(jī)開(kāi)發(fā)環(huán)境和平臺(tái)基礎(chǔ)上的核心能力，還有什么客戶的需求不能滿足呢。

展訊能做到的，其他公司也能做得到。如果許多公司都能在不同產(chǎn)品領(lǐng)域像展訊那樣擁有較為先進(jìn)實(shí)用的、芯片級(jí)的系統(tǒng)分析、驗(yàn)證和優(yōu)化平臺(tái)工具，那么將會(huì)極大地提高芯片的開(kāi)發(fā)效率，縮短開(kāi)發(fā)周期，提升競(jìng)爭(zhēng)能力。

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