據(jù)IC Insights發(fā)布的2011 Fabless IC公司排名榜單顯示，展訊以6.74億美元的銷售額排在第17位，比2010年增長95%，是2011年增長率最快的公司。這也是展訊首次登上世界IC Fabless前25位公司排名的榜單。

展訊能夠在眾多IC設計公司中勝出，應歸功于其所建立的較為先進的移動通信解決方案研發(fā)平臺，該平臺具有對手機芯片、定制軟件等初步設計方案進一步分析、評價、優(yōu)化、驗證等功能，可縮短設計周期，提高芯片性能，降低開發(fā)成本。同時，一方面展訊不斷鞏固現(xiàn)有的2G GSM手機芯片領地，另一方面不斷加大在3G、4G芯片領域的開發(fā)力度。去年率先發(fā)布40納米TD芯片，成功開業(yè)界先河，彰顯了展訊強大的創(chuàng)新力和競爭力。去年展訊通過收購MobilePeak公司，獲得了UMTS/HSPA+調(diào)制解調(diào)器IC芯片的設計技術。通過把MobilePeak的3G芯片設計技術和展訊已有的40納米基帶芯片開發(fā)平臺相整合，使其業(yè)務從GSM、TD芯片領域擴展到了WCDMA制式芯片領域，開始全面進軍3G和LTE芯片市場。而通過收購國內(nèi)的Wi-Fi公司，展訊在適應未來需求的手機全平臺方案供應商征程上亦邁出重要一步。

較為完善的手機芯片研發(fā)平臺和手段，為展訊擠身激烈的世界手機芯片市場、成為世界級的新競爭者奠定了技術基礎。再發(fā)揮中國公司先天成本優(yōu)勢，獲得國際大訂單可謂水到渠成。展訊最新開發(fā)出的TD基帶芯片已被三星所用，并與其他多家國際大公司同時進行合作，打開了快速發(fā)展通道。

展訊的這一研發(fā)經(jīng)驗也非常值得其他設計公司效仿，把芯片設計放在系統(tǒng)仿真環(huán)境下進行優(yōu)化，既節(jié)省時間也降低成本。只“庖丁解牛”不夠，要解剖芯片的每根導線、每個元器件等，提取其物理參數(shù)，建立起數(shù)學模型，在計算機上進行仿真、優(yōu)化、修正，再逆向合成，在仿真環(huán)境下重新組裝成“整牛”。具備了在這樣的手機開發(fā)環(huán)境和平臺基礎上的核心能力，還有什么客戶的需求不能滿足呢。

展訊能做到的，其他公司也能做得到。如果許多公司都能在不同產(chǎn)品領域像展訊那樣擁有較為先進實用的、芯片級的系統(tǒng)分析、驗證和優(yōu)化平臺工具，那么將會極大地提高芯片的開發(fā)效率，縮短開發(fā)周期，提升競爭能力。

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