2011年，在TD-LTE-Advanced技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正式4G國(guó)際候選標(biāo)準(zhǔn)的鼓舞下，全球范圍內(nèi)掀起了TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的熱潮。世界各國(guó)紛紛展開(kāi)TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，全球已有沙特電信運(yùn)營(yíng)商沙特電信和Mobily、波蘭運(yùn)營(yíng)商Aero2、日本運(yùn)營(yíng)商軟銀、瑞典運(yùn)營(yíng)商Hi3G、巴西運(yùn)營(yíng)商SKY啟動(dòng)部分規(guī)模TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的商用服務(wù)，印度巴帝電信啟動(dòng)TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)部署。由于受到全球?qū)D-LTE的熱衷，國(guó)內(nèi)芯片廠商紛紛推出其多模或單模TD-LTE芯片，率先搶占市場(chǎng)先機(jī)。2011年，全球TD-LTE終端芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)40.70萬(wàn)顆，同比爆炸式增長(zhǎng)1708.89%，市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)第一次飛躍。

目前，中國(guó)TD-LTE終端芯片總體仍然處于規(guī)模試驗(yàn)測(cè)試階段，下游終端市場(chǎng)尚未打開(kāi)，國(guó)內(nèi)外芯片廠商市場(chǎng)參與熱情有限，但鑒于中國(guó)龐大的潛在市場(chǎng)，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場(chǎng)，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù)，擇機(jī)進(jìn)入終端芯片市場(chǎng)。TD-LTE正式商用后，在中國(guó)廣闊市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)外芯片廠商將會(huì)蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢(shì)待發(fā)的國(guó)內(nèi)外芯片廠商也將快速形成終端產(chǎn)品解決方案，配合通信設(shè)備廠商搶占市場(chǎng)先機(jī)。此時(shí)，中國(guó)TD-LTE終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)持續(xù)加劇，芯片價(jià)格逐漸回歸到合理水平，TD-LTE終端芯片廠商在市場(chǎng)定位、價(jià)格策略、渠道建設(shè)等各個(gè)領(lǐng)域展開(kāi)角逐，搶占各自的市場(chǎng)份額。

 2011年，全球TD-LTE終端芯片在2010年較低市場(chǎng)規(guī)模上實(shí)現(xiàn)了爆炸式增長(zhǎng)，也實(shí)現(xiàn)了TD-LTE終端芯片在量和額上的第一階段飛躍。2012年，從全球范圍內(nèi)看，擁有最多用戶(hù)的中國(guó)和印度TD-LTE網(wǎng)絡(luò)預(yù)計(jì)仍未開(kāi)始全國(guó)范圍內(nèi)商用，廣闊的TD-LTE終端產(chǎn)品市場(chǎng)仍未徹底打開(kāi)。預(yù)計(jì)2013年和2014年，全球TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量分別達(dá)3351.00萬(wàn)顆和13404.00萬(wàn)顆，市場(chǎng)同比分別增長(zhǎng)943.11%和300.00%，市場(chǎng)銷(xiāo)量實(shí)現(xiàn)第二階段飛躍。從2012年到2015年，全球TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售量實(shí)現(xiàn)年均復(fù)合增長(zhǎng)率406.60%，全球TD-LTE終端芯片在前期市場(chǎng)高速發(fā)展的基礎(chǔ)上進(jìn)入穩(wěn)定快速成長(zhǎng)期。