未來(lái)幾年，若全球經(jīng)濟(jì)不出現(xiàn)大幅波動(dòng)，平穩(wěn)小幅的增長(zhǎng)方式將是未來(lái)幾年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，市場(chǎng)未來(lái)幾年的增速將保持在9%左右，市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力仍然主要來(lái)自PC、手機(jī)、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外，未來(lái)新興應(yīng)用成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的推動(dòng)因素之一，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新能源、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展，將為中國(guó)集成電路市場(chǎng)帶來(lái)新動(dòng)力，MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對(duì)市場(chǎng)的影響力將逐漸增強(qiáng)，這些等新興電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展也將在一定程度上推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。
　　
技術(shù)上，22nm工藝芯片預(yù)計(jì)明年批量出貨，14mm工藝研發(fā)已經(jīng)開(kāi)始。集成電路產(chǎn)品眾多，雖然各種工藝結(jié)構(gòu)不同，但工藝尺寸越做越小是一個(gè)共同趨勢(shì)。對(duì)于處理器來(lái)說(shuō)，未來(lái)發(fā)展方向?qū)⒁远嗪思軜?gòu)為主，同時(shí)新品工業(yè)也將向22nm推進(jìn)，而對(duì)于存儲(chǔ)器來(lái)說(shuō)，將以更小的工藝尺寸和更高級(jí)的封裝形式為主。
 
此外高集成度也是未來(lái)集成電路發(fā)展趨勢(shì)之一， 要實(shí)現(xiàn)高集成，一個(gè)關(guān)鍵條件是公司必須有大量的IP儲(chǔ)備，并有成熟的經(jīng)驗(yàn)積累，這樣，通過(guò)高集成讓自己的產(chǎn)品在尺寸、功耗以及成本上領(lǐng)先對(duì)手，然后通過(guò)封裝形成差異化。

集成電路“十二五”規(guī)劃提出，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)要在“十一五”取得的基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速發(fā)展。到2015年，產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2010年的基礎(chǔ)上再翻一番以上，銷售收入超過(guò)3000 億元，在世界集成電路市場(chǎng)份額提高到14%以上，滿足國(guó)內(nèi)30% 的市場(chǎng)需求。要實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)必須要大力開(kāi)發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品。圍繞移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用需求，積極推進(jìn)先進(jìn)芯片制造線建設(shè)與升級(jí)，增強(qiáng)封裝測(cè)試能力和水平等方面進(jìn)行創(chuàng)新。