根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)調(diào)查顯示，由于去年第四季歐美感恩節(jié)與圣誕節(jié)銷售暢旺，加上經(jīng)濟景氣復蘇及Windows7帶動下，PC銷售表現(xiàn)一路旺到年底，展望今年，Windows7 效益持續(xù)，PC表現(xiàn)暢旺，零組件將出現(xiàn)短缺，且由于計算機系統(tǒng)廠大幅拉高DDR3機種，估計DDR3封測產(chǎn)能吃緊情況更加嚴重。
集邦科技認為，2010年下半年DDR3封測產(chǎn)能吃緊將更加嚴重，根據(jù)集邦科技的調(diào)查，由于計算機系統(tǒng)廠將在今年第一季大幅拉高DDR3機種比例至六成甚至七成，使DDR3在今年首季正式成為主流，集邦科技研究數(shù)據(jù)指出，今年首季全球DDR3產(chǎn)出達55%(占全部標準型DRAM)，下半年DDR3產(chǎn)出將達80%以上。
一般而言，DDR3測試機臺從下訂單到出貨需要三至四個月前罝時間，為了趕上今年下半年DDR3封測訂單需求，各DRAM封測廠商已加速采購DDR3測試機臺，也傳出DDR3測試機臺廠商Advantest、Verigy產(chǎn)能吃緊的狀況。
集邦表示，以臺系封測產(chǎn)業(yè)來說，DDR3轉(zhuǎn)進方面以力成(6239)、福懋科(8131)、聯(lián)測與華東(8110)最為積極，力成在爾必達與金士頓加持之下，DDR3測試機臺數(shù)量居全臺之冠，隨著爾必達與茂德(5387)，接下來華邦電(2344)的合作代工產(chǎn)能挹注之下，力成已確定在明年將DDR3測試產(chǎn)能再擴大，福懋科也因南科(2408)與華亞科(3474)今年大量轉(zhuǎn)進DDR3，加上美光在華亞科投單的晶圓也將送往福懋科封測，目前福懋科也與測試機臺廠商積極洽談機臺訂單，聯(lián)測也因南科轉(zhuǎn)進DDR3制程，決定增添DDR3測試機臺服務南科，與爾必達關系良好的華東，也在華邦與爾必達合作GDDR與40nm制程的DDR3顆粒，封測產(chǎn)能有望再往上提升。