臺灣日月光日本法人：“2010年鍵合銅絲將超越鍵合金絲”
[導讀]大型半導體組裝廠商臺灣日月光集團（ASE Group）的日本法人就該公司封裝技術(shù)的最新情況，在“第11屆半導體封裝技術(shù)展”（2010年1月20～22日在東京有明國際會展中心開幕，與第39屆INTER NEPCON JAPAN同時舉行）的專業(yè)
大型半導體組裝廠商臺灣日月光集團（ASE Group）的日本法人就該公司封裝技術(shù)的最新情況，在“第11屆半導體封裝技術(shù)展”（2010年1月20～22日在東京有明國際會展中心開幕，與第39屆INTER NEPCON JAPAN同時舉行）的專業(yè)研討會（ICP-1）上發(fā)表了演講。上臺演講的是日本ASE市場營銷與服務公司的植垣祥司（商業(yè)發(fā)展部高級經(jīng)理）。
植垣在演講的開始部分介紹了ASE集團的公司信息。據(jù)他介紹，專業(yè)廠商占全球半導體組裝市場的4成左右，在這些專業(yè)廠商中，ASE的銷售額高居榜首。其毛利潤率超過24％，設備投資額也較大。他說：“與同在臺灣從事上游工序的專業(yè)廠商（臺灣臺積電）一樣，我們一旦產(chǎn)生利潤就將用其進行設備投資，從而不斷提高業(yè)績。”考慮到日本半導體廠商的情況，記者認為“下游工序是否也被臺灣掌握了”，卻聽到了更為驚人的介紹。
通過使用銅將成本削減20％
植垣還介紹了該公司封裝技術(shù)的最新情況。最先介紹的是采用銅（Cu）的引線鍵合技術(shù)。銅的價格低于黃金（Au），但植垣強調(diào)“問題在于黃金價格不由我們決定?！庇捎谧罱S金價格上漲，對鍵合銅絲感興趣的用戶越來越多，因此ASE將銅引線鍵合技術(shù)作為了吸引用戶的訴求點。植垣指出，目前通過用銅線代替金線，可將成本降低約20％（節(jié)約成本因引腳數(shù)量等條件而變化）。
在ASE發(fā)表演講的研討會之后，還有一場以鍵合銅絲課題為主題的研討會（ICP-2）。植垣稱，ASE已經(jīng)達到了鍵合銅絲與鍵合金絲沒有任何不同的階段。例如，金和銅已經(jīng)實現(xiàn)了相同的成品率。ASE從2007年開始著手鍵合銅絲技術(shù)的開發(fā)，2008年9月開始量產(chǎn)，已經(jīng)供貨9000萬個。用戶數(shù)量超過130家公司。
植垣表示：“我們放眼于鍵合銅絲將在2010年內(nèi)超過鍵合金絲的前景，目前正在擴充基礎設施”。在日月光的最大制造基地的臺灣高雄工廠，預定在2010年上半年導入2000臺鍵合銅絲用裝置。
正在開發(fā)單面底板的面積陣列
植垣在演講中介紹了多種封裝，其中最引人注目的是采用單面底板的封裝“aS3”。aS3目前正在開發(fā)中，特點是與同樣采用單層引線框架時相比，前者的自由度更高。例如，可用于BGA等面積陣列（Area Array）封裝中。以往，BGA封裝中采用2層以上底板是理所當然的事情，而aS3封裝將可以滿足用戶希望降低其成本的要求。aS3不僅是單體封裝，還預定用于PoP封裝中。（記者：小島 郁太郎）
植垣在演講的開始部分介紹了ASE集團的公司信息。據(jù)他介紹，專業(yè)廠商占全球半導體組裝市場的4成左右，在這些專業(yè)廠商中，ASE的銷售額高居榜首。其毛利潤率超過24％，設備投資額也較大。他說：“與同在臺灣從事上游工序的專業(yè)廠商（臺灣臺積電）一樣，我們一旦產(chǎn)生利潤就將用其進行設備投資，從而不斷提高業(yè)績。”考慮到日本半導體廠商的情況，記者認為“下游工序是否也被臺灣掌握了”，卻聽到了更為驚人的介紹。
通過使用銅將成本削減20％
植垣還介紹了該公司封裝技術(shù)的最新情況。最先介紹的是采用銅（Cu）的引線鍵合技術(shù)。銅的價格低于黃金（Au），但植垣強調(diào)“問題在于黃金價格不由我們決定?！庇捎谧罱S金價格上漲，對鍵合銅絲感興趣的用戶越來越多，因此ASE將銅引線鍵合技術(shù)作為了吸引用戶的訴求點。植垣指出，目前通過用銅線代替金線，可將成本降低約20％（節(jié)約成本因引腳數(shù)量等條件而變化）。
在ASE發(fā)表演講的研討會之后，還有一場以鍵合銅絲課題為主題的研討會（ICP-2）。植垣稱，ASE已經(jīng)達到了鍵合銅絲與鍵合金絲沒有任何不同的階段。例如，金和銅已經(jīng)實現(xiàn)了相同的成品率。ASE從2007年開始著手鍵合銅絲技術(shù)的開發(fā)，2008年9月開始量產(chǎn)，已經(jīng)供貨9000萬個。用戶數(shù)量超過130家公司。
植垣表示：“我們放眼于鍵合銅絲將在2010年內(nèi)超過鍵合金絲的前景，目前正在擴充基礎設施”。在日月光的最大制造基地的臺灣高雄工廠，預定在2010年上半年導入2000臺鍵合銅絲用裝置。
正在開發(fā)單面底板的面積陣列
植垣在演講中介紹了多種封裝，其中最引人注目的是采用單面底板的封裝“aS3”。aS3目前正在開發(fā)中，特點是與同樣采用單層引線框架時相比，前者的自由度更高。例如，可用于BGA等面積陣列（Area Array）封裝中。以往，BGA封裝中采用2層以上底板是理所當然的事情，而aS3封裝將可以滿足用戶希望降低其成本的要求。aS3不僅是單體封裝，還預定用于PoP封裝中。（記者：小島 郁太郎）
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
南京2022年10月19日 /美通社/ -- 10月16日是第42個世界糧食日，今年世界糧食日的主題是"不讓任何人掉隊，更好生產(chǎn)、更好營養(yǎng)、更好環(huán)境、更好生活"，向全社會倡導愛惜糧食，拒絕浪...
關(guān)鍵字： 西門子 SE OS 可持續(xù)發(fā)展私募股權(quán)投資機構(gòu)Advent International與全球最大的家族企業(yè)之一Wilbur-Ellis宣布達成一項合并雙方生命科學和特種化學品解決方案業(yè)務(分別為Caldic以及Conell)的協(xié)議，以創(chuàng)建業(yè)內(nèi)的全球領...
關(guān)鍵字： IC INTERNATIONAL ADV
熱門文章
- 王騰被小米突然辭退 網(wǎng)友擠爆雷軍評論區(qū)：后者淡定健身
- 曝5家中國車企在澳或面臨4700萬重罰！
- 美國給芯片裝后門方法揭秘后！NVIDIA緊急暫停生產(chǎn)H20芯片
- 我國鋰電池大突破：能量密度和續(xù)航能力提高2-3倍 可量產(chǎn)
- 英偉達同意H20芯片在中國銷售額15%上交美國：我國回應
- OpenAI王炸來了！GPT-5有望明天發(fā)布 免費無限使用
- 周鴻祎談英偉達芯片是否“留后門”：技術(shù)上很難判斷
- 稚暉君機器人公司否認借殼上市 回應：只是收購了一家上市公司
- 新一代國產(chǎn)C86處理器9月見 兼容數(shù)百萬款x86軟件
- 尊湃芯片竊密案宣判：創(chuàng)始人獲刑6年，華為勝訴！
編輯精選
更多
論壇活動
技術(shù)子站
更多
資料下載
更多
技術(shù)學院
- TrendForce集邦咨詢：受QLC產(chǎn)品熱度的外溢效應驅(qū)動，預計NAND Flash 4Q25價格將上漲5-10%
- TrendForce集邦咨詢: 十一長假將至，LCD電視面板大廠計劃調(diào)降稼動率穩(wěn)運維
- TrendForce集邦咨詢：4Q25 DRAM價格延續(xù)漲勢，服務器需求提前發(fā)酵、舊制程產(chǎn)品漲幅仍較大
- 一文搞懂如何最大限度降低?uk穩(wěn)壓器的輻射
- PCB板層設計與電磁兼容性的關(guān)系解析
- 干貨分享！AC/DC與DC/DC轉(zhuǎn)換器的工作原理與應用
- PCB板的類型匯總
- 盤點MCU 也需要AI的原因詳解
