2010年各種3G終端井噴IC廠商如何保江山與打江山？
如果說2009年各終端廠商、設(shè)計公司和IC廠商在3G終端還只是試水，那么2010年將是他們赤膊上陣的真正時刻了。在剛剛過去的2009年，中國3G市場的主角顯然是設(shè)備廠商，09年三大運(yùn)營商都在忙于網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，而在終端市場的發(fā)牌上非常謹(jǐn)慎，并且也沒有真正開放渠道市場。三大標(biāo)準(zhǔn)的3G終端出貨量都還在百萬級，據(jù)本刊調(diào)查，各種TD終端出貨約400萬，其中無線固話還占了較大比例；CDMA終端出貨雖然接近3，000萬，但是其中EVDO終端的比例較小，出貨也在400萬以內(nèi)，并且主要以數(shù)據(jù)卡為主；WCDMA終端出貨量在三個標(biāo)準(zhǔn)中最少。
然而，2010年將會迎來終端爆炸性增長的一年。按照目前三大運(yùn)營商官方的數(shù)據(jù)預(yù)測，2010年TD終端出貨將上3，000萬，CDMA終端將上5，000萬，而WCDMA終端出貨也要達(dá)到差不多的水平。三大標(biāo)準(zhǔn)合計的3G終端出貨量完全有可能上億。這樣一個大好的機(jī)會，引來無數(shù)芯片廠商的垂涎，然而，他們的策略與心態(tài)卻各不相同：他們之中有的已在09年第一波3G終端的出貨量占領(lǐng)較大市場份額的，比如高通在EVDO和WCDMA中都占絕對統(tǒng)治地位、聯(lián)發(fā)科在TD-SCDMA芯片中占主要地位、展訊在TD無線固話中也取得不錯的成績、T3G在TD數(shù)據(jù)卡中也有后來居上的趨勢，這些廠商當(dāng)然希望在2010年繼續(xù)保持現(xiàn)有的份額，甚至往前再進(jìn)一步。然而，這并不是件容易的事，因?yàn)?010年有太多的公司要進(jìn)入這個市場。
博通、ST-Ericsson、英飛凌等都準(zhǔn)備在2010年的WCDMA市場大干一場；而在09年底以零權(quán)利金獲得高通WCDMA授權(quán)的聯(lián)發(fā)科將是以上所有WCDMA芯片廠商不得不重點(diǎn)防范的對象；在Wi-Fi和應(yīng)用處理器市場處于領(lǐng)先地位的Marvell將在2010年正式進(jìn)入TD-SCDMA芯片市場；而臺灣另一家與聯(lián)發(fā)科同樣兇悍的晨星（Mstar）也將在2010年推出TD-SCDMA芯片；最要命的是高通在保住現(xiàn)有江山的情況下，還要去搶TD的江山，它已正式表示要推TD-LTE芯片；而最值得期待的就是智能手機(jī)市場了，除了高通、Marvell、三星要繼續(xù)竭盡全力保住江山外，中國本土的瑞芯微電子、華為海思以及聯(lián)發(fā)科都將進(jìn)入這一市場拼個你死我活。以上這些IC公司將在2010年上演一場保江山與打江山的真實(shí)的歷史巨片，而這場戰(zhàn)真將會牽動中國成百上千的終端廠商、手機(jī)設(shè)計公司與系統(tǒng)廠商。讓我們來分析下他們的戰(zhàn)爭策略吧。
高通保衛(wèi)戰(zhàn)：技術(shù)與產(chǎn)品持續(xù)領(lǐng)先
由于CDMA將是2010年最值得期待的市場，高通將會毫不費(fèi)力地繼續(xù)擴(kuò)張這一地盤。而民間也認(rèn)為EVDO將是2010年最早引爆的市場。“2010年我們最看好的是EVDO終端，我認(rèn)為中國電信CDMA3G手機(jī)的引爆點(diǎn)將在2010年的一季度，而因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)的原因TD會晚一、兩個季度?！备Ｖ萑鹦疚㈦娮覥EO勵民表示。
從網(wǎng)絡(luò)覆蓋來看，截至8月，中國電信3G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全國各地，包括全國342個地級城市，2，055個縣及縣級市，以及東部沿海省市發(fā)達(dá)鄉(xiāng)鎮(zhèn)在內(nèi)的6，000多個鄉(xiāng)鎮(zhèn)。此外，上海電信表示正在進(jìn)行3G網(wǎng)絡(luò)升級建設(shè)，并將在2010年世博會之前在園區(qū)提供版本B的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)；四川電信也表示今年年底在熱點(diǎn)區(qū)域?qū)⒕W(wǎng)絡(luò)從版本A向版本B升級；目前，中國電信已聯(lián)合中興、華為、上海貝爾等設(shè)備廠商完成了版本B的實(shí)驗(yàn)室測試，并陸續(xù)展開外場測試。CDMA網(wǎng)絡(luò)已明顯走在其它兩個網(wǎng)絡(luò)的前面。中國電信的快速發(fā)展與高通的支持也不無關(guān)系，而高通在這一市場的江山是坐定了。
其實(shí)，2010年高通要著力守住的是WCDMA市場，正如上面所述，這一市場將會進(jìn)入5家以上有實(shí)力的競爭對手。2009年中國聯(lián)通已經(jīng)完成了兩期WCDMA網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，第一期是56個重點(diǎn)城市，第二期是228個城市，加上8月份追加投資的新增50個城市，WCDMA網(wǎng)絡(luò)將覆蓋334個城市。而在09年底，WCDMA手機(jī)的入市速度已明顯加快。
那么高通如何守住WCDMA市場目前的份額？領(lǐng)先對手2～3代的技術(shù)優(yōu)勢是其最大的殺手锏?！案鶕?jù)UMTS論壇的報告，全球目前90%以上的WCDMA網(wǎng)絡(luò)都升級到了HSPA，HSPA的每月新增用戶高達(dá)400萬，而70%的WCDMA網(wǎng)絡(luò)流量來自于HSPA終端。高速移動寬帶將成為移動運(yùn)營商未來幾年中的主要收入來源，這也激發(fā)了運(yùn)營商對網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步升級的愿望?！备咄ü靖笨偛猛跸璞硎?。
他接著表示，在這種大背景下，HSPA+以其獨(dú)特的優(yōu)勢吸引了業(yè)界的重視。由于從HSPA升級到HSPA+所需成本較低，運(yùn)營商不需替換現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或購買額外的頻譜，即可達(dá)到接近LTE的數(shù)據(jù)傳輸速度。這個優(yōu)勢在目前全球經(jīng)濟(jì)放緩、運(yùn)營商投資日趨謹(jǐn)慎的環(huán)境下尤為重要。因此，HSPA+成為未來較長時間里3G網(wǎng)絡(luò)升級的理想演進(jìn)方案。市場研究公司AnalysysMason近日發(fā)布報告指出，盡管LTE備受追捧，但是HSPA和HSPA+將繼續(xù)強(qiáng)勁增長，用戶數(shù)將從2008年底的6，100萬增長到2015年底的11億，占到所有移動寬帶用戶數(shù)的54%。
“高通公司在推動HSPA+商用化進(jìn)程中扮演了不可或缺的角色?！蓖跸璺Q。2008年7月，高通公司使用HSPA+技術(shù)實(shí)現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫，在5MHz信道上獲得了超過20Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。該呼叫基于高通公司的MDM8200芯片組，它是業(yè)界首個HSPA+芯片解決方案。截止到目前，各大運(yùn)營商部署的HSPA+網(wǎng)絡(luò)或進(jìn)行測試的網(wǎng)絡(luò)主要都是基于高通公司率的HSPA+解決方案。此外，高通公司還在近日宣布了業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)面向大眾市場商用部署的顯著進(jìn)展。目前，正在測試新的芯片組的終端廠商包括華為、LG電子、NovatelWireless、SierraWireless及中興等。
針對2010年的終端市場重點(diǎn)，王翔分析道：“我們認(rèn)為，智能手機(jī)正成長為一個不斷增長的細(xì)分市場，而在智能手機(jī)逐漸成為市場主流機(jī)型的同時，這個細(xì)分市場也逐步分化出不同層次，包括針對大眾市場的智能手機(jī)、中端智能手機(jī)以及高端/頂級智能手機(jī)。當(dāng)然，功能手機(jī)仍然是非常重要，特別是在那些正由2G向3G遷移的市場?！逼渲?，高通的MSM7xxx系列產(chǎn)品的范圍既覆蓋成本敏感且有出色性能的智能手機(jī)（例如，MSM7225和7227專為成本低于150美元的智能手機(jī)而設(shè)計），同時也包括可以支持非常先進(jìn)的終端的芯片組（如剛剛開始出樣的MSM7x30，使用的是與此前已商用的SnapdragonQSD8x50相同的市場領(lǐng)先的ScorpionCPU。MSM7x30使用基于ARMv7指令集的800MHz～1GHz定制超標(biāo)量CPU，以低功耗提供出色的高端處理能力）。[!--empirenews.page--]
在低端3G市場，高通單芯片解決方案（QSC）將多項功能集成到單一的低成本芯片上，從而加快為價格敏感市場開發(fā)功能手機(jī)的速度。“我們的產(chǎn)品組合還為中端功能手機(jī)提供MSM解決方案。這些解決方案在功能上各有側(cè)重，以幫助手機(jī)制造商滿足其覆蓋全部目標(biāo)市場的需求?！彼硎尽?/FONT>
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ST-Ericsson：WCDMA與TD市場雙管齊下，多款平臺將推出
從2009年3月正式宣布成立，擁有強(qiáng)大背景的合資公司ST-Ericsson將在2010年向中國的WCDMA和TD兩大市場發(fā)起沖鋒。多個具有競爭力的平臺將在2010年引入中國。
U8500是一款集成智能手機(jī)平臺，它采用最新的SMP(對稱多處理)雙核技術(shù)，是面向所有主要開放式軟件平臺的高性能、低功耗和成本優(yōu)化解決方案。U8500同時也是首款支持全高清1080逐行掃描便攜式攝像功能的移動平臺。雙核SMP處理器與高端3D圖形加速器相結(jié)合，U8500能使下一代智能手機(jī)提供全面的網(wǎng)絡(luò)瀏覽體驗(yàn)。
M700是LTE平臺：M700是09年早些時候推出樣品，市面上的第一款LTE平臺，可滿足人們對移動寬帶服務(wù)日益增長的需求。M700平臺具備較高的數(shù)據(jù)速度并降
低了等待時間，是通過USBdongle、PC卡以及內(nèi)置調(diào)制解調(diào)器的下一代筆記本連接的解決方案。
M570是針對真正的HSPA+大眾移動市場的平臺，也將是在中國市場主推的平臺。該平臺可用于多種設(shè)備，如具有內(nèi)置調(diào)制解調(diào)器、PC卡、USB-dongle的筆記本電腦，以及智能手機(jī)。M570是一種靈活的和經(jīng)過驗(yàn)證的HSPA+/EDGE平臺，支持21Mbps下行速度和5。7Mbps上行速度。該平臺在許多方面進(jìn)行了優(yōu)化，例如，它具有優(yōu)秀的散熱、低功耗和同步數(shù)據(jù)速度等性能。
除了WCDMA市場，ST-Ericsson將會非常看重由獨(dú)資公司T3G運(yùn)作的TD市場。“我們認(rèn)為TD-SCDMA和WCDMA都有在中國取得成功的巨大潛力，而且我們看到這兩種技術(shù)有明顯的機(jī)會。憑借強(qiáng)大的市場地位、良好的分銷渠道、知名品牌和最大的客戶群，中國移動正在努力使TD在中國取得成功?！盨T-Ericsson2G，EDGE，TD-SCDMA&連接方案資深副總裁ThierryTingaud表示。目前，該公司最被認(rèn)可的智能手機(jī)解決方案是TD-HSDPA/EDGE雙模解決方案7210。它支持2。8Mbps的最高數(shù)據(jù)傳輸速率?！?210系列是我們產(chǎn)量最大且在性能和穩(wěn)定性方面處于領(lǐng)先地位的TD-SCDMA智能手機(jī)解決方案，截止到2009年9月底，對我們客戶的芯片組出貨量已達(dá)300萬個?！盩hierryTingaud表示。
2010年，T3G公司將會推新一代6718平以。這是業(yè)內(nèi)第一款采用65納米工藝的TD-HSPA調(diào)制解調(diào)器芯片。它將使下行速度高達(dá)2。8Mbps，并支持2。2Mbps的速度上傳。相比之下，今天的上傳速度只有384Kbps?！霸摻鉀Q方案將使我們的客戶能夠開發(fā)出多種有競爭力的移動設(shè)備。消費(fèi)者將獲得更高的移動寬帶連接速度，同時可使功耗水平與WCDMA設(shè)備媲美。我們向中國市場提供最佳的、可靠的和經(jīng)過驗(yàn)證的低功耗解決方案?！彼Q。
針對Marvell等競爭對手將加入TD市場，他表示，“ST-Ericsson被中國移動選為主要技術(shù)合作伙伴，開發(fā)高端和低成本手機(jī)。作為協(xié)議的一部分，我們也支持我們的四家客戶在2009～2010年使其手機(jī)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。”其實(shí)，如果按照它的數(shù)據(jù)，7120的發(fā)貨量已超過300萬片，那么T3G已在TD市場取得了相當(dāng)不錯的份額。按中國移動的官方數(shù)據(jù)，2009年各類TD終端用戶數(shù)為400萬。
博通：以豐富的連接功能打入中低端WCDMA市場
“加入無線連接需求是2010年手機(jī)市場的一個重要趨勢。博通是首個推出量產(chǎn)的集成Wi-Fi，藍(lán)牙、FM收音機(jī)三合一單芯片的廠商，目前集成以上功能的BCM4329已被多個手機(jī)廠商設(shè)計采用。”博通大中國區(qū)經(jīng)理梁宜表示。
在WCDMA市場，博通將憑豐富的連接功能主打中低成本3G手機(jī)，BMC2153平臺將是2
010年博通主要的殺手锏。BMC2153是一款高度集成的SoC，包括了HSPA解調(diào)、應(yīng)用處理器以及豐富的多媒體功能，配合BCM4329，具有相當(dāng)?shù)母偁巸?yōu)勢。也可以搭配BCM4750，提供GPS功能?！拔覀冋J(rèn)為2010年3G功能手機(jī)仍是主流，雖然智能手機(jī)將會有較大的增長。我們有針對這兩種手機(jī)的方案，同時我們還有一種方案，可以功能手機(jī)提供用戶智能手機(jī)的體驗(yàn)?！辈┩ü疽苿悠脚_資深市場總監(jiān)MichaelCiviello表示。
“我們主要針對1000-2000元的低成本3G手機(jī)?！绷阂吮硎?，BCM2153已在國內(nèi)不少手機(jī)設(shè)計公司和主流品牌廠商中采用，2010年中國市場會有基于該芯片的3G手機(jī)推出。“在WCDMA方面，我們比一些臺灣廠商走在前面，所以我們并不懼怕他們的低成本W(wǎng)CDMA手機(jī)方案。另外，我們也會以我們自己的方式提供TurnKey方案給客戶，包括對所有OS的支持?！?/FONT>
最值得期待的聯(lián)發(fā)科MT6268
經(jīng)過一年多的談判，聯(lián)發(fā)科以零授權(quán)金獲得了高通WCDMA的授權(quán)，雖然終端用戶仍要向高通申請授權(quán)，但這與采用高通芯片是一樣的程序。并且，高通已在過去一年多來授權(quán)了40多家主流手機(jī)設(shè)計公司與終端廠商，基本上覆蓋了聯(lián)發(fā)科的主流客戶。這些客戶是否會轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科平臺？高通如何阻止他們轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科平臺？這兩種公司的面對面斗爭將在09年正式展開，從而也成為這場保衛(wèi)戰(zhàn)與攻城戰(zhàn)的最大看點(diǎn)。[!--empirenews.page--]
在WCDMA市場，聯(lián)發(fā)科主推的將是MT6268平臺。它基于ARM9(208MHz)，支持Rel。99(WEDGE)，HVGA顯示，300萬像素拍照，D1視頻拍攝(MPEG4，H。264)，以及數(shù)據(jù)音樂等功能。此外，針對入門級WCDMA，聯(lián)發(fā)科還有一款MT6265，支持QVGA，多媒體功能要少一些。這兩款產(chǎn)品2010年將是聯(lián)發(fā)科重要推廣的產(chǎn)品，也關(guān)系聯(lián)發(fā)科從2G向3G轉(zhuǎn)型的成敗。
智能手機(jī)市場將是群雄逐鹿
2009年最熱鬧的將是智能手機(jī)市場了。除了既有的高通、三星、Marvell、Freescale等廠商的方案外，中國的瑞芯、海思以及聯(lián)發(fā)科都將會在此市場決一高低。而對Symbian、Android以及WM不同操作系統(tǒng)的支持成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。
高通采用了三個OS都支持的策略，與Symbian是去年下半年才剛剛簽約。并且，高通還成立了專門的子公司，專注于發(fā)展移動開源平臺。
海思目前的K3方案與聯(lián)發(fā)科的MT6516都是支持WM操作系統(tǒng)，但是據(jù)傳聯(lián)發(fā)科和海思已在開發(fā)基于Android的方案。
“這是大勢所趨?！眲蠲穹治觯骸斑\(yùn)營商最喜歡的是Android平臺，因?yàn)榭梢酝ㄟ^APPstore（應(yīng)用商店）賺錢。每一個運(yùn)營商都希望有自己的appstore，但是在WM平臺和Symbian平臺上都無法實(shí)現(xiàn)，而Google的開放平臺讓他們能實(shí)現(xiàn)自己的這個夢想。我認(rèn)為APPStore就是一個‘功能的連續(xù)劇’，能為運(yùn)營商速來最大的收益，所以全球的運(yùn)營商都會鐘情于Android，且不說它不需要版稅這個非常具有吸引力的特點(diǎn)。相比之下，微軟的WM就是一個封閉的系統(tǒng)，它現(xiàn)在的處境是墻倒眾人推。并且，Android的開源特點(diǎn)可讓不同的廠家設(shè)計出完全不同風(fēng)格的界面與用戶體驗(yàn)。我們可以以Android上設(shè)計出與蘋果一模一樣的界面與用戶體驗(yàn)，并且還會增加很多中國市場獨(dú)特的應(yīng)用，比如開心農(nóng)場?！?/FONT>
但是也有廠商對Android的前景并不十分有信心，比如博通。博通的MichaelCiviello分析道，Symbian系統(tǒng)仍會是主流，目前相互競爭的是Android與WM，似乎一些WM系統(tǒng)在向Android遷移。然而，由于Android系統(tǒng)正在成熟中，而手機(jī)OEM也還處于早期的開發(fā)階段，且Android平臺的研發(fā)時間較長。未來WM還會增加一些相對于Android更多差異化的功能，比如針對企業(yè)用戶的功能。所以，我們?nèi)齻€開放平臺都支持。
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